Այսօրվա էլեկտրոնիկայի և սարքերի մեջ օգտագործվող տպագիր տպատախտակները ունեն բազմաթիվ էլեկտրոնային բաղադրիչներ, որոնք կոմպակտ կերպով տեղադրված են: Սա վճռորոշ իրականություն է, քանի որ տպագիր տպատախտակի վրա էլեկտրոնային բաղադրիչների քանակն ավելանում է, ինչպես նաև տպատախտակի չափը: Այնուամենայնիվ, ներկայումս օգտագործվում է արտամղման տպագիր տպատախտակի չափը, BGA փաթեթը:
Ահա BGA փաթեթի հիմնական առավելությունները, որոնց մասին դուք պետք է իմանաք այս առումով: Այսպիսով, նայեք ստորև տրված տեղեկատվությանը.
1. BGA զոդված փաթեթ՝ բարձր խտությամբ
BGA-ները ամենաարդյունավետ լուծումներից են մեծ քանակությամբ կապում պարունակող արդյունավետ ինտեգրալ սխեմաների համար փոքր փաթեթներ ստեղծելու խնդրին: Երկու ներգծային մակերևույթի ամրացման և կապի ցանցային զանգվածի փաթեթներ են արտադրվում՝ նվազեցնելով դատարկությունները Հարյուրավոր կապում, որոնց միջև տարածություն կա:
Թեև սա օգտագործվում է բարձր խտության մակարդակներ բերելու համար, սա դժվարացնում է զոդման քորոցների կառավարումը: Դա պայմանավորված է նրանով, որ վերնագիր-վերնագիր կապում պատահականորեն կամրջելու վտանգը մեծանում է, քանի որ քորոցների միջև տարածությունը նվազում է: Այնուամենայնիվ, BGA Զոդման փաթեթը կարող է ավելի լավ լուծել այս խնդիրը:
2. Ջերմահաղորդում
BGA փաթեթի առավել զարմանալի առավելություններից մեկը PCB-ի և փաթեթի միջև ջերմային դիմադրության նվազումն է: Սա թույլ է տալիս փաթեթի ներսում առաջացած ջերմությունը ավելի լավ հոսել ինտեգրված սխեմայի հետ: Ավելին, դա նաև լավագույնս կկանխի չիպի գերտաքացումը։
3. Ստորին ինդուկտիվություն
Գերազանց, կարճացված էլեկտրական հաղորդիչները նշանակում են ավելի ցածր ինդուկտիվություն: Ինդուկտիվությունը բնութագրիչ է, որը կարող է առաջացնել ազդանշանների անցանկալի աղավաղում գերարագ էլեկտրոնային սխեմաներում: Քանի որ BGA-ն պարունակում է կարճ հեռավորություն PCB-ի և փաթեթի միջև, այն պարունակում է ավելի ցածր կապարի ինդուկտիվություն, ինչը կապահովի ավելի լավ կատարում փին սարքերի համար: