A globális áramköri lapok különféle termékei közül 2020-ban a hordozók kibocsátási értéke a becslések szerint 18,5%-os éves növekedési ütemet mutat, ami a legmagasabb az összes termék közül. A hordozók kibocsátási értéke elérte az összes termék 16%-át, a többrétegű karton és a puha karton után a második. Az ok, amiért a fuvarozói tábla magas növekedést mutatott 2020-ban, több fő okként foglalható össze: 1. A globális IC-szállítások tovább növekszenek. A WSTS adatai szerint a globális IC termelési érték növekedési üteme 2020-ban körülbelül 6%. Bár a növekedési ütem valamivel alacsonyabb, mint a kibocsátási érték növekedési üteme, a becslések szerint körülbelül 4%; 2. A magas egységárú ABF hordozólap iránt nagy a kereslet. Az 5G bázisállomások és a nagy teljesítményű számítógépek iránti kereslet nagymértékű növekedése miatt az alaplapkáknak ABF hordozókártyákat kell használniuk. A növekvő ár és mennyiség hatására a hordozókártya-kibocsátás növekedési üteme is megnőtt; 3. Új kereslet az 5G mobiltelefonokból származó hordozókártyák iránt. Bár az 5G mobiltelefonok szállítása 2020-ban csak mintegy 200 millióval marad el a várttól, a milliméteres hullám 5G A mobiltelefonok AiP-moduljainak vagy az RF front-end-ben a PA-modulok számának növekedése az oka annak, a hordozólapok iránti megnövekedett kereslet. Összességében, legyen szó technológiai fejlődésről vagy piaci keresletről, a 2020-as hordozólap kétségtelenül a legszembetűnőbb termék az összes áramköri termék közül.
Az IC-csomagok számának becsült trendje a világon. A csomagtípusok csúcskategóriás QFN, MLF, SON…, hagyományos SO, TSOP, QFP… és kevesebb érintkezős DIP vezetékkeretre oszthatók. A különböző típusú kiszerelések arányának hosszú távú változásait tekintve az ostyaszintű és a csupasz chipes kiszerelések növekedési üteme a legnagyobb. Az összetett éves növekedési ráta 2019-től 2024-ig eléri a 10,2%-ot, és a teljes csomagszám aránya 2019-ben is 17,8%. , 2024-ben 20,5%-ra emelkedik. Ennek fő oka az, hogy a személyes mobileszközök, köztük az okosórák , fülhallgatók, hordható eszközök… a jövőben is tovább fejlődnek, és ez a fajta termék nem igényel túlságosan bonyolult számítási chipeket, ezért a könnyedség és a költség szempontjait hangsúlyozza. Ami a hordozókártyákat használó csúcskategóriás csomagtípusokat illeti, beleértve az általános BGA- és FCBGA-csomagokat, az összetett éves növekedési ráta 2019 és 2024 között körülbelül 5%.
A gyártók piaci részesedésének megoszlását a globális hordozólapok piacán továbbra is Tajvan, Japán és Dél-Korea uralja a gyártó régiója alapján. Közülük Tajvan piaci részesedése megközelíti a 40%-ot, ezzel jelenleg a legnagyobb hordozólemezgyártó terület, Dél-Korea A japán gyártók és a japán gyártók piaci részesedése a legmagasabbak között van. Közülük a koreai gyártók gyorsan növekedtek. Különösen a SEMCO szubsztrátjai nőttek jelentősen a Samsung mobiltelefon-szállításának növekedése miatt.
Ami a jövőbeli üzleti lehetőségeket illeti, a 2018 második felében megkezdett 5G építés keresletet teremtett az ABF hordozók iránt. Miután a gyártók 2019-ben kibővítették gyártási kapacitásukat, a piacon még mindig hiány van. A tajvani gyártók több mint 10 milliárd NT$-t fektettek be új termelési kapacitás kiépítésébe, de a jövőben bázisokat is beépítenek majd. Tajvan, a kommunikációs berendezések, a nagy teljesítményű számítógépek… mind-mind meghozzák az ABF hordozólapok iránti keresletet. A becslések szerint 2021 továbbra is olyan év lesz, amikor az ABF hordozólapok iránti keresletet nehéz kielégíteni. Ráadásul, amióta a Qualcomm 2018 harmadik negyedévében elindította az AiP modult, az 5G okostelefonok elfogadták az AiP-t, hogy javítsák a mobiltelefonok jelvételi képességét. A korábbi, puha kártyákat antennaként használó 4G okostelefonokhoz képest az AiP modulnak rövid antennája van. , RF chip… stb. egy modulba vannak csomagolva, így származtatható lesz az AiP hordozókártya iránti kereslet. Ezenkívül az 5G terminál kommunikációs berendezései 10-15 AiP-t igényelhetnek. Minden AiP antennatömb 4 × 4 vagy 8 × 4 méretű, amihez több hordozókártya szükséges. (TPCA)