A PCB világból

1. Hogyan kell figyelembe venni az impedancia illesztést a nagy sebességű PCB tervezési vázlatok tervezésekor?

A nagysebességű PCB áramkörök tervezésekor az impedancia illesztés az egyik tervezési elem.Az impedancia érték abszolút kapcsolatban áll a huzalozási módszerrel, mint például a felületi rétegen (mikroszalag) vagy a belső rétegen (szalagvonal/dupla szalagvonal) való járás, a referenciarétegtől való távolság (teljesítményréteg vagy alapréteg), a vezeték szélessége, a PCB anyaga stb. Mindkettő befolyásolja a nyomvonal karakterisztikus impedancia értékét.

Azaz az impedancia értéke bekötés után határozható meg.Általában a szimulációs szoftver nem tud figyelembe venni néhány megszakadt huzalozási körülményt az áramkörmodell vagy az alkalmazott matematikai algoritmus korlátai miatt.A kapcsolási rajzon jelenleg csak néhány lezáró (végződés), például soros ellenállás foglalható le.Enyhítse a folytonossági zavar hatását a nyomkövetési impedanciában.A probléma valódi megoldása az, hogy megpróbáljuk elkerülni az impedancia megszakadásait a vezetékezés során.
kép
2. Ha egy PCB kártyán több digitális/analóg funkcióblokk található, a hagyományos módszer a digitális/analóg földelés szétválasztása.Mi az ok?

A digitális/analóg földelés elválasztásának oka az, hogy a digitális áramkör zajt kelt a tápban és a földben, amikor magas és alacsony potenciál között vált.A zaj nagysága összefügg a jel sebességével és az áram nagyságával.

Ha az alapsík nincs felosztva, és a digitális területi áramkör által keltett zaj nagy, és az analóg területi áramkörök nagyon közel vannak, még akkor is, ha a digitális-analóg jelek nem keresztezik egymást, az analóg jelet akkor is zavarja a föld. zaj.Ez azt jelenti, hogy a nem osztott digitális-analóg módszer csak akkor használható, ha az analóg áramkör területe messze van a nagy zajt generáló digitális áramkör területétől.

3. A nagy sebességű NYÁK-tervezés során mely szempontokat kell figyelembe vennie a tervezőnek az EMC és az EMI szabályokat?

Általánosságban elmondható, hogy az EMI/EMC tervezésnek egyszerre kell figyelembe vennie a sugárzási és a vezetési szempontokat.Az előbbi a magasabb frekvenciájú részhez (>30MHz), az utóbbi pedig az alacsonyabb frekvenciájú részhez (<30MHz) tartozik.Tehát nem lehet csak a magas frekvenciára figyelni, és figyelmen kívül hagyni az alacsony frekvenciát.

A jó EMI/EMC tervezésnél az elrendezés elején figyelembe kell venni az eszköz elhelyezkedését, a PCB-verem elrendezését, a fontos csatlakozási módot, az eszközválasztást stb.Ha nincs előtte jobb rendezés, akkor utólag megoldják.Feleannyi erőfeszítéssel kétszer akkora eredményt ér el, és növeli a költségeket.

Például az óragenerátor helyzete ne legyen a lehető legközelebb a külső csatlakozóhoz.A nagy sebességű jeleknek a lehető legnagyobb mértékben a belső rétegbe kell menniük.Ügyeljen a karakterisztikus impedancia illesztésre és a referenciaréteg folytonosságára a visszaverődések csökkentése érdekében.Az eszköz által nyomott jel elfordulási sebessége a lehető legkisebb legyen a magasság csökkentése érdekében.A frekvenciakomponensek a szétcsatoló/bypass kondenzátorok kiválasztásakor ügyeljenek arra, hogy frekvenciamenete megfelel-e a teljesítménysíkon zajló zajcsökkentés követelményeinek.

Ezenkívül ügyeljen a nagyfrekvenciás jeláram visszatérési útjára, hogy a hurok területe a lehető legkisebb legyen (vagyis a hurok impedanciája a lehető legkisebb legyen), hogy csökkentse a sugárzást.A nagyfrekvenciás zajok tartományának szabályozásához a talaj is felosztható.Végül megfelelően válassza ki a ház földelését a PCB és a ház között.
kép
4. Nyákkártya készítésekor az interferencia csökkentése érdekében a földelő vezetéknek zárt összegű formát kell alkotnia?

A PCB lapok gyártása során a hurok területét általában csökkentik az interferencia csökkentése érdekében.A talajvonal lefektetésekor nem szabad zárt formában lefektetni, de jobb, ha ág alakban rendezzük el, és a talaj területét a lehető legnagyobb mértékben növelni kell.

kép
5. Hogyan állítsuk be az útválasztási topológiát a jel integritásának javítása érdekében?

Ez a fajta hálózati jelirány bonyolultabb, mivel az egyirányú, kétirányú jelek és a különböző szintű jeltípusok esetében a topológiai hatások eltérőek, és nehéz megmondani, hogy melyik topológia előnyös a jelminőség szempontjából.Az előszimuláció során pedig, hogy melyik topológia használata nagyon megterhelő a mérnökök számára, megköveteli az áramköri elvek, a jeltípusok és még a bekötési nehézségek megértését is.
kép
6. Hogyan kell kezelni a 100M feletti jelek stabilitását biztosító elrendezést és vezetékezést?

A nagy sebességű digitális jelkábelezés kulcsa az átviteli vonalak jelminőségre gyakorolt ​​hatásának csökkentése.Ezért a 100M feletti nagysebességű jelek elrendezése megköveteli, hogy a jelnyomok a lehető legrövidebbek legyenek.A digitális áramkörökben a nagy sebességű jeleket a jelemelkedési késleltetési idő határozza meg.

Ezen túlmenően a különböző jeltípusok (mint például a TTL, GTL, LVTTL) eltérő módszerekkel biztosítják a jelminőséget.