SMT feldolgozás

SMT feldolgozása PCB alapú feldolgozás folyamattechnológiáinak sorozata. Előnye a nagy szerelési pontosság és a gyors sebesség, ezért sok elektronikai gyártó alkalmazta. Az SMT forgácsfeldolgozási folyamat főként szita- vagy ragasztóadagolást, szerelést vagy kikeményítést, újrafolyós forrasztást, tisztítást, tesztelést, átdolgozást stb. foglal magában. A teljes forgácsfeldolgozási folyamat lebonyolítása érdekében több folyamatot is rendezett módon hajtanak végre.

1. Szitanyomás

Az SMT gyártósoron elhelyezett front-end berendezés egy szitanyomógép, melynek fő funkciója a NYÁK lapjaira forrasztópaszta vagy ragasztóanyag nyomtatása az alkatrészek forrasztásának előkészítése érdekében.

2. Kiadagolás

Az SMT gyártósor elején vagy az ellenőrző gép mögött található berendezés egy ragasztóadagoló. Fő funkciója, hogy ragasztót csepegtessen a NYÁK rögzített helyzetére, célja pedig az alkatrészek rögzítése a NYÁK-on.

3. Elhelyezés

Az SMT gyártósoron a szitanyomó gép mögötti berendezés egy elhelyező gép, amellyel a felületre szerelhető alkatrészeket pontosan rögzítik a NYÁK-on egy fix pozícióba.

4. Kikeményedés

Az SMT gyártósoron az elhelyezőgép mögötti berendezés egy keményítő kemence, amelynek fő feladata az elhelyező ragasztó megolvasztása, hogy a felületre szerelhető alkatrészek és a nyomtatott áramköri lap szilárdan egymáshoz kapcsolódjanak.

5. Reflow forrasztás

Az SMT gyártósoron az elhelyezőgép mögötti berendezés egy visszafolyó sütő, amelynek fő funkciója a forrasztópaszta megolvasztása úgy, hogy a felületre szerelhető alkatrészek és a nyomtatott áramköri lap szorosan egymáshoz kapcsolódjanak.

6. Észlelés

Annak érdekében, hogy az összeszerelt NYÁK kártya forrasztási minősége és összeszerelési minősége megfeleljen a gyári követelményeknek, nagyítók, mikroszkópok, in-circuit teszterek (ICT), repülő szonda tesztelők, automatikus optikai ellenőrzés (AOI), röntgen ellenőrző rendszerek és egyéb felszerelés szükséges. A fő funkció annak észlelése, hogy a nyomtatott áramköri lapon vannak-e hibák, például virtuális forrasztás, hiányzó forrasztás és repedések.

7. Tisztítás

Az összeszerelt nyomtatott áramköri lapon előfordulhatnak az emberi szervezetre káros forrasztási maradványok, például folyósítószer, amelyet tisztítógéppel kell megtisztítani.

SMT feldolgozás