PCB folyamatok osztályozása

A NYÁK-rétegek száma szerint egyoldalas, kétoldalas és többrétegű lapokra oszlik.A három tábla folyamat nem ugyanaz.

Az egy- és kétoldalas paneleknél nincs belső rétegeljárás, alapvetően vágás-fúrás-utókövetés.
A többrétegű tábláknak belső folyamatai lesznek

1) Egy paneles folyamatfolyamat
Vágás és szegélyezés → fúrás → külső réteg grafika → (teljes táblás aranyozás) → maratás → ellenőrzés → szitaforrasztó maszk → (meleg levegős szintezés) → szitakarakterek → alakfeldolgozás → tesztelés → ellenőrzés

2) A kétoldalas ónszóró tábla folyamatárama
Vágóél csiszolás → fúrás → erős rézvastagítás → külső réteg grafika → ónozás, maratási ón eltávolítás → másodlagos fúrás → ellenőrzés → szitanyomásos forrasztómaszk → aranyozott dugó → forró levegős szintezés → szitakarakterek → alakfeldolgozás → tesztelés → teszt

3) Kétoldalas nikkel-arany bevonási eljárás
Vágóél csiszolás → fúrás → nehéz réz vastagítás → külső réteg grafika → nikkelezés, arany eltávolítás és maratás → másodlagos fúrás → ellenőrzés → szitaforrasztó maszk → szitakarakterek → alakfeldolgozás → teszt → ellenőrzés

4) A többrétegű deszka ón szórólap feldolgozása
Vágás és köszörülés → pozicionáló furatok fúrása → belső réteg grafika → belső réteg maratása → ellenőrzés → feketítés → laminálás → fúrás → erős rézvastagítás → külső réteg grafika → ónozás, maratás ón eltávolítás → másodlagos fúrás → ellenőrzés → szitaforrasztó maszk → arany - bevonatos dugó → Forró levegő szintezés → Szitakarakterek → Alakfeldolgozás → Teszt → Ellenőrzés

5) A nikkel-arany bevonat folyamata többrétegű táblákon
Vágás és köszörülés → pozicionáló furatok fúrása → belső réteg grafika → belső réteg maratása → ellenőrzés → feketítés → laminálás → fúrás → nehéz rézvastagítás → külső réteg grafika → aranyozás, filmeltávolítás és maratás → másodlagos fúrás → ellenőrzés → szitanyomásos forrasztómaszk → szitanyomás karakterek→formafeldolgozás→tesztelés→ellenőrzés

6) Többrétegű lemezes merülő nikkel-arany lemez folyamatárama
Vágás és köszörülés → pozicionáló furatok fúrása → belső réteg grafika → belső réteg maratása → ellenőrzés → feketítés → laminálás → fúrás → nehéz rézvastagítás → külső réteg grafika → ónozás, maratás ón eltávolítás → másodlagos fúrás → ellenőrzés → szitaforrasztó maszk → vegyi anyagok Immersion Nickel Gold→Selyemszita karakterek→Alakfeldolgozás→Teszt→Vizsgálat.