A NYÁK-rétegek száma szerint egyoldalas, kétoldalas és többrétegű táblákra oszlik. A három testület folyamata nem azonos.

Nincs belső réteg-eljárás az egyoldalas és kétoldalas panelekhez, alapvetően vágási fúrási követési folyamat.
A többrétegű táblák belső folyamataikkal rendelkeznek

1) Egypanel -folyamatáramlás
Vágás és szegélyezés → Fúrás → Külső réteg grafika → (teljes tábla arany borítás) → maratás → Ellenőrzés → Selyem képernyő forrasztó maszk → (Hot levegőszintezés) → Selyem képernyő karakterek → Általkatfeldolgozás → Vizsgálat → Ellenőrzés → Ellenőrzés

2) A kétoldalas ón permetező tábla folyamatáramlása
Élvonalbeli csiszolás → fúrás → nehéz réz sűrítés → Külső réteg grafika → Tin bevonás, ón eltávolítása → Másodlagos fúrás → Ellenőrzés → Szitásért nyomtatott forrasztó maszk → aranyozott dugó → Forró levegő kiegyenlítése → Selyem képernyő karakterek → alak feldolgozása → tesztelés → tesztelés → tesztelés

3) Kétoldalas nikkel-arany bevonási folyamat
Élvonalbeli csiszolás → fúrás → Nehéz réz megvastagodása → Külső réteg grafika → Nikkel -bevonat, arany eltávolítás és maratás → Másodlagos fúrás → Ellenőrzés → Selyem képernyő -forrasztás maszk → Selyem képernyő karakterek → alakfeldolgozás → teszt → Ellenőrzés → Ellenőrzés → Ellenőrzés → Ellenőrzés

4) A többrétegű táblák folyamatáramlása
Cutting and grinding → drilling positioning holes → inner layer graphics → inner layer etching → inspection → blackening → lamination → drilling → heavy copper thickening → outer layer graphics → tin plating, etching tin removal → secondary drilling → inspection →Silk screen solder mask→Gold-plated plug→Hot air leveling→Silk screen characters→Shape processing→Test→Inspection

5) A nikkel-arany bevonás folyamatáramlása többrétegű táblákon
Vágás és őrlés → fúrás pozicionáló lyukak → Belső réteg grafika → Belső rétegmaratás → Ellenőrzés → Feketenítés → Lamináció → Fúrás → Nehéz réz sűrítő

6) A többrétegű lemez elmerülő nikkel-arany tányér folyamata
Cutting and grinding → drilling positioning holes → inner layer graphics → inner layer etching → inspection → blackening → lamination → drilling → heavy copper thickening → outer layer graphics → tin plating, etching tin removal → secondary drilling → inspection →Silk screen solder mask→Chemical Immersion Nickel Gold→Silk screen characters→Shape processing→Test→Inspection.