Minden NYÁK-nak jó alapra van szüksége: összeszerelési útmutató

A PCB alapvető szempontjai közé tartoznak a dielektromos anyagok, a réz- és nyomméretek, valamint a mechanikai rétegek vagy méretrétegek. A dielektrikumként használt anyag két alapvető funkciót biztosít a PCB számára. Amikor összetett PCB-ket építünk, amelyek képesek nagy sebességű jeleket kezelni, a dielektromos anyagok elszigetelik a NYÁK szomszédos rétegein található jeleket. A NYÁK stabilitása a dielektrikum egyenletes impedanciájától függ a teljes síkon és az egyenletes impedanciától széles frekvenciatartományban.

Bár úgy tűnik, hogy a réz vezetőként nyilvánvaló, vannak más funkciók is. A különböző súlyú és vastagságú réz befolyásolja az áramkör azon képességét, hogy megfelelő mennyiségű áramot érjen el, és meghatározza a veszteség mértékét. Ami az alapsíkot és a teljesítménysíkot illeti, a rézréteg minősége befolyásolja az alaplap impedanciáját és a teljesítménysík hővezető képességét. A differenciáljelpár vastagságának és hosszának megfeleltetése megszilárdíthatja az áramkör stabilitását és integritását, különösen a nagyfrekvenciás jelek esetében.

A fizikai méretvonalak, méretjelölések, adatlapok, bemetszésinformációk, átmenőfurat-információk, szerszáminformációk, összeszerelési utasítások nemcsak a mechanikai réteget vagy a méretréteget írják le, hanem a NYÁK mérésének alapjául is szolgálnak. Az összeszerelési információk szabályozzák az elektronikus alkatrészek telepítését és elhelyezését. Mivel a „nyomtatott áramkör összeszerelése” folyamat a funkcionális alkatrészeket köti össze a nyomtatott áramköri lapon lévő nyomokkal, az összeszerelési folyamat megköveteli a tervezőcsapattól, hogy a jelkezelés, a hőkezelés, a betét elhelyezése, az elektromos és mechanikai összeszerelési szabályok és az alkatrészek közötti kapcsolatra összpontosítson. beépítése megfelel a mechanikai követelményeknek.

Minden nyomtatott áramköri tervhez szükség van az IPC-2581-ben szereplő összeszerelési dokumentumokra. Az egyéb dokumentumok közé tartoznak az anyagjegyzékek, a Gerber-adatok, a CAD-adatok, a kapcsolási rajzok, a gyártási rajzok, a megjegyzések, az összeállítási rajzok, a vizsgálati előírások, a minőségi előírások és az összes szabályozási követelmény. Az ezekben a dokumentumokban szereplő pontosság és részletesség csökkenti a tervezési folyamat során előforduló hibák lehetőségét.

02
Szabályok, amelyeket be kell tartani: zárja ki és irányítsa a rétegeket

A házban vezetékeket szerelő villanyszerelőknek be kell tartaniuk azokat a szabályokat, amelyek biztosítják, hogy a vezetékek ne hajoljanak meg élesen, és ne legyenek érzékenyek a gipszkarton felszereléséhez használt szögekre vagy csavarokra. A vezetékek átvezetése a csapfalon konzisztens módszert igényel a nyomvonal mélységének és magasságának meghatározásához.

A retenciós réteg és az útválasztó réteg ugyanazokat a korlátokat határozza meg a nyomtatott áramköri lapok tervezésénél. A megőrzési réteg meghatározza a tervezőszoftver fizikai korlátait (például az alkatrészek elhelyezése vagy a mechanikai távolság) vagy az elektromos korlátokat (például a vezetékek megtartását). A huzalozási réteg összeköttetéseket hoz létre az alkatrészek között. A NYÁK alkalmazásától és típusától függően a huzalozási rétegek a NYÁK felső és alsó rétegére vagy belső rétegeire helyezhetők.

01
Keressen helyet az alapsíknak és a teljesítménysíknak
Minden házban van egy fő elektromos szervizpanel vagy terhelési központ, amely fogadni tudja a közüzemi vállalatoktól érkező áramot, és elosztja azt a lámpákat, aljzatokat, készülékeket és berendezéseket tápláló áramkörökhöz. A NYÁK alaplapja és tápsíkja ugyanazt a funkciót látja el az áramkör földelésével és a különböző kártyafeszültségek elosztásával az alkatrészek között. A szervizpanelhez hasonlóan a táp- és földsík több rézszegmenst is tartalmazhat, amelyek lehetővé teszik az áramkörök és aláramkörök csatlakoztatását különböző potenciálokhoz.

02
Védje az áramköri lapot, védje a vezetékeket
A professzionális házfestők gondosan rögzítik a mennyezetek, falak és dekorációk színeit és felületeit. A PCB-n a szitanyomtatási réteg szöveget használ a felső és alsó rétegen lévő összetevők elhelyezkedésének meghatározásához. A szitanyomással történő információszerzés megkímélheti a tervezőcsapatot az összeszerelési dokumentumok idézésétől.

A házfestők által alkalmazott alapozók, festékek, pácok és lakkok vonzó színeket és textúrákat adhatnak. Ezenkívül ezek a felületkezelések megóvhatják a felületet a károsodástól. Hasonlóképpen, ha egy bizonyos típusú törmelék esik a nyomra, a NYÁK-on lévő vékony forrasztómaszk segíthet a NYÁK-nak megakadályozni a nyom rövidzárlatát.