A többrétegű PCB-k megjelenése

Történelmileg a nyomtatott áramköri táblákat elsősorban egy vagy kétrétegű szerkezetük jellemezte, ami korlátozásokat vetett fel a magas frekvenciájú alkalmazásokra való alkalmasságra, a jel romlása és az elektromágneses interferencia (EMI) miatt. Ennek ellenére a többrétegű nyomtatott áramköri táblák bevezetése figyelemre méltó előrelépéseket eredményezett a jel integritásában, az elektromágneses interferencia (EMI) enyhítésében és az általános teljesítményben.

A többrétegű PCB-k (1. ábra) számos vezetőképes rétegből állnak, amelyeket szigetelő szubsztrátok választanak el egymástól. Ez a kialakítás lehetővé teszi a jelek és az energiaplanok kifinomult módon történő továbbítását.

A többrétegű nyomtatott áramköri táblákat (PCB-k) megkülönböztetik az egy- vagy kettős rétegű társaiktól három vagy több vezetőképes réteg jelenlétével, amelyeket szigetelő anyaggal választanak el egymástól, amelyet általában dielektromos rétegek néven ismertek. Ezeknek a rétegeknek az összekapcsolását a VIAS megkönnyíti, amelyek csekély vezetőképes átjárók, amelyek megkönnyítik a különálló rétegek közötti kommunikációt. A többrétegű PCB-k bonyolult kialakítása lehetővé teszi az alkatrészek és a bonyolult áramkörök nagyobb koncentrációját, így nélkülözhetetlenné teszi őket a legmodernebb technológiához.

A többrétegű PCB -k általában nagyfokú merevséget mutatnak, mivel a rugalmas NYÁK -szerkezetben több réteg elérése velejáró kihívást jelent. A rétegek közötti elektromos csatlakozásokat többféle VIA -t használnak (2. ábra), beleértve a vak és az eltemetett VIA -kat is.

A konfiguráció magában foglalja a két réteg felszínének elhelyezését, hogy kapcsolatot létesítsen a nyomtatott áramköri kártya (PCB) és a külső környezet között. Általában a nyomtatott áramköri táblákban (PCB) a rétegek sűrűsége egyenletes. Ez elsősorban annak köszönhető, hogy a páratlan számok olyan kérdésekre érzékenyek, mint a fúrás.

A rétegek száma általában az adott alkalmazástól függ, általában négy -tizenkét réteg tartományba esik.
Általában az alkalmazások többségének legalább négy és legfeljebb nyolc réteg szükséges. Ezzel szemben az olyan alkalmazások, mint például az okostelefonok, túlnyomórészt összesen tizenkét réteget használnak.

Fő alkalmazások

A többrétegű PCB-ket az elektronikus alkalmazások széles skálájában használják (3. ábra), ideértve a következőket:

● Fogyasztói elektronika, ahol a többrétegű PCB-k alapvető szerepet játszanak, biztosítva a szükséges energiát és jeleket a termékek széles skálájához, például okostelefonokhoz, táblagépekhez, játékkonzolokhoz és hordható eszközökhöz. A karcsú és hordozható elektronikát, amelytől naponta függünk, a kompakt kialakításuk és a nagy alkatrész -sűrűségük tulajdonítható

● A telekommunikáció területén a többrétegű PCB-k felhasználása megkönnyíti a hang-, adatok és videójelek zökkenőmentes átadását a hálózatokon keresztül, garantálva a megbízható és hatékony kommunikációt

● Az ipari vezérlőrendszerek nagymértékben függnek a többrétegű nyomtatott áramköri tábláktól (PCB), mivel képesek hatékonyan kezelni a bonyolult vezérlőrendszereket, a megfigyelő mechanizmusokat és az automatizálási eljárásokat. A gépvezérlő panelek, a robotika és az ipari automatizálás alapvető támogatási rendszerükre támaszkodik rájuk

● A többrétegű PCB-k szintén relevánsak az orvostechnikai eszközökre, mivel ezek kulcsfontosságúak a pontosság, a megbízhatóság és a tömörség biztosítása érdekében. A diagnosztikai berendezéseket, a betegek megfigyelő rendszereit és az életmentő orvostechnikai eszközöket jelentősen befolyásolja fontos szerepük.

Előnyök és előnyök

A többrétegű PCB-k számos előnyt és előnyt biztosítanak a magas frekvenciájú alkalmazásokban, ideértve a következőket is:

● A továbbfejlesztett jel integritása: A többrétegű PCB-k megkönnyítik a szabályozott impedancia útválasztást, minimalizálják a jel torzulását és biztosítják a nagyfrekvenciás jelek megbízható átvitelét. A többrétegű nyomtatott áramköri táblák alacsonyabb jel-interferenciája javítja a teljesítményt, a sebességet és a megbízhatóságot

● Csökkent EMI: A dedikált talaj- és teljesítménysíkok felhasználásával a többrétegű PCB-k hatékonyan elnyomják az EMI-t, ezáltal javítva a rendszer megbízhatóságát és minimalizálva a szomszédos áramkörökbe való beavatkozást

● Kompakt kialakítás: A több alkatrészt és az összetett útválasztási rendszerek befogadásával a többrétegű PCB-k lehetővé teszik a kompakt mintákat, az űrkonzervált alkalmazások, például a mobil eszközök és az űrrepülő rendszerek számára.

● Javított termálkezelés: A többrétegű PCB-k hatékony hőeloszlását kínálják a termikus VIA-k és a stratégiailag elhelyezett rézrétegek integrációjával, javítva a nagy teljesítményű alkatrészek megbízhatóságát és élettartamát.

● Tervezési rugalmasság: A többrétegű PCB-k sokoldalúságának lehetővé teszi a nagyobb tervezési rugalmasságot, lehetővé téve a mérnökök számára, hogy optimalizálják a teljesítményparaméterek, például az impedancia-illesztést, a jelterjesztési késleltetést és az energiaeloszlás.