BevezetéseVia-in-Pad:

Köztudott, hogy a vias (VIA) felosztható lemezes átmenőlyukra, vak átmenőlyukkra és földelt átmenőnyílásokra, amelyek különböző funkciókat látnak el.

Az elektronikai termékek fejlesztésével a vias-ok létfontosságú szerepet játszanak a nyomtatott áramköri lapok rétegek közötti összekapcsolásában. A Via-in-Pad-et széles körben használják kis PCB-ben és BGA-ban (Ball Grid Array). A nagy sűrűség, a BGA (Ball Grid Array) és az SMD chipminiatürizálás elkerülhetetlen fejlődésével a Via-in-Pad technológia alkalmazása egyre fontosabbá válik.

A betétekben lévő átjáróknak számos előnyük van a vak és eltemetett átmenetekkel szemben:

. Alkalmas finom hangmagasságú BGA-hoz.

. Kényelmes nagyobb sűrűségű nyomtatott áramköri lapokat tervezni, és helyet takaríthat meg a vezetékek számára.

. Jobb hőkezelés.

. Anti-alacsony induktivitás és egyéb nagy sebességű kialakítás.

. Laposabb felületet biztosít az alkatrészek számára.

. Csökkentse a PCB-területet és javítsa tovább a vezetékezést.

Ezen előnyök miatt a via-in-pad széles körben használatos kis PCB-kben, különösen olyan PCB-konstrukciókban, ahol korlátozott BGA hangmagasság mellett hőátadásra és nagy sebességre van szükség. Bár a vak és betemetett átmenetek növelik a sűrűséget és helyet takarítanak meg a nyomtatott áramköri lapokon, a párnákban lévő átmenetek továbbra is a legjobb választás a hőkezeléshez és a nagy sebességű tervezési alkatrészekhez.

A megbízható töltési/bevonatolásos lezárási eljárással a via-in-pad technológiával nagy sűrűségű PCB-ket lehet előállítani vegyi burkolatok használata és a forrasztási hibák elkerülése nélkül. Ezenkívül ez további összekötő vezetékeket biztosíthat a BGA-konstrukciókhoz.

Különféle töltőanyagok vannak a lemez lyukához, az ezüstpasztát és a rézpasztát általában vezető anyagokhoz, a gyantát pedig a nem vezető anyagokhoz.