Valamilyen bevezetésePetét：

Közismert, hogy a VIAS (VIA) felosztható lyukon, vak Vias lyukon és eltemetett VIAS lyukon keresztül, amelyek eltérő funkciókkal rendelkeznek.

Az elektronikus termékek fejlesztésével a VIAS létfontosságú szerepet játszik a nyomtatott áramköri táblák rétegének összekapcsolásában. A VIA-in-padot széles körben használják a kis PCB-ben és a BGA-ban (gömbrács tömb). A nagy sűrűségű, BGA (gömbrácsos tömb) és az SMD chip miniatürizációjának elkerülhetetlen fejlődésével egyre fontosabbá válik a PAT-in-pad technológia alkalmazása.

A párnákban lévő VIA -knak számos előnye van a vak és eltemetett VIA -kkal szemben:

- Alkalmas a finom hangmagasságra.

- Kényelmes a magasabb sűrűségű PCB megtervezése és a vezetékek megtakarítása.

- Jobb hőkezelés.

- Az alacsony induktivitás és más nagysebességű kialakítás.

- Laposabb felületet biztosít az alkatrészek számára.

- Csökkentse a PCB területét és tovább javítsa a vezetékeket.

Ezeknek az előnyöknek köszönhetően a Via-in-Pad-ot széles körben használják a kis PCB-kben, különösen a PCB-tervekben, ahol a hőátadás és a nagy sebességre korlátozott BGA-hangmagasság szükséges. Noha a vak és az eltemetett VIAS hozzájárul a sűrűség növeléséhez és a PCB-k helymegtakarításához, a párnákban lévő VIAS továbbra is a legjobb választás a termálkezeléshez és a nagysebességű tervezési alkatrészekhez.

A megbízható töltési/bevonási korlátozással a PAR-in-pad technológiával nagy sűrűségű PCB-k előállítására használható kémiai házak használata és a forrasztási hibák elkerülése nélkül. Ezenkívül ez további csatlakoztatási vezetékeket biztosíthat a BGA mintákhoz.

Különböző töltőanyagok vannak a tányér lyukához, az ezüst pasztát és a rézpasztát általában vezetőképes anyagokhoz használják, és a gyantát általában nem vezető anyagokhoz használják