A lyukak és a hegesztés lyukainak megelőzése magában foglalja az új gyártási folyamatok tesztelését és az eredmények elemzését. A bevonás és a hegesztési üregek gyakran azonosítható okokkal rendelkeznek, például a forrasztópaszta vagy a gyártási folyamathoz használt fúróbit. A PCB -gyártók számos kulcsfontosságú stratégiát használhatnak ezen üregek általános okainak azonosítására és kezelésére.

1. A reflux hőmérsékleti görbét igazítsa

A hegesztési üregek megelőzésének egyik módja a reflux görbe kritikus területének beállítása. Az idő különböző szakaszának megadása növeli vagy csökkentheti az üregek kialakulásának valószínűségét. Az ideális visszatérési görbe jellemzőinek megértése elengedhetetlen a sikeres üregmegelőzéshez.

Először nézze meg a bemelegedési idő aktuális beállításait. Próbálja meg növelni az előmelegítő hőmérsékletet, vagy meghosszabbítja a reflux görbe előmelegítési idejét. A forrasztási lyukak az előmelegítő zónában nem megfelelő hő miatt képződhetnek, ezért használja ezeket a stratégiákat a kiváltó ok kezelésére.

A homogén hőzónák a hegesztett üregekben is gyakori bűnösök. A rövid áztatási idő nem engedheti meg, hogy a tábla minden alkatrésze és területe elérje a szükséges hőmérsékletet. Próbáljon meg hagyni néhány extra időt a reflux görbe ezen területére.

2. Használjon kevesebb fluxust

A túl sok fluxus súlyosbodhat, és általában hegesztéshez vezethet. Egy másik probléma az ízületi üreggel: fluxus gáztalanító. Ha a fluxusnak nincs elegendő ideje a szegényre, akkor a felesleges gáz csapdába esik, és üresség alakul ki.

Ha túl sok fluxust alkalmaznak a PCB -re, akkor a teljes gáztalanításhoz szükséges idő meghosszabbodik. Ha nem ad hozzá további gáztalanulási időt, a további fluxus hegesztési üregeket eredményez.

Miközben a többszörösen végzett idő hozzáadása meg tudja oldani ezt a problémát, hatékonyabb ragaszkodni a szükséges fluxus mennyiségéhez. Ez megtakarítja az energiát és az erőforrásokat, és tisztábbá teszi az ízületeket.

3. Használjon csak éles fúróbiteket

A lyukak bevonásának általános oka a lyukfúrás révén gyenge. Az unalmas darabok vagy a rossz fúrási pontosság növelheti a törmelék kialakulásának valószínűségét a fúrás során. Amikor ezek a fragmentumok ragaszkodnak a PCB -hez, olyan üres területeket hoznak létre, amelyeket nem lehet rézzel bevonni. Ez veszélyezteti a vezetőképességet, a minőséget és a megbízhatóságot.

A gyártók ezt a problémát csak éles és éles fúróbitek használatával oldhatják meg. Állítson be egy következetes ütemtervet a fúróbitek, például a negyedévente élesítésére vagy cseréjére. Ez a rendszeres karbantartás biztosítja a következetes átmenő fúrási minőséget és minimalizálja a törmelék lehetőségét.

4. Döntse el a különböző sablonterveket

A Reflow folyamatban használt sablon kialakítása segíthet vagy akadályozhatja a hegesztett üregek megelőzését. Sajnos nincs egy mindenki számára megfelelő megoldás a sablon tervezési lehetőségeire. Egyes tervek jobban működnek a különböző forrasztóparkokkal, fluxusokkal vagy PCB -típusokkal. Igényes lehet valamilyen próba és hiba, ha egy adott tábla típushoz választhat.

A megfelelő sablon kialakításának sikeres megtalálása jó tesztelési folyamatot igényel. A gyártóknak meg kell találniuk a módját, hogy mérjük és elemezzék a zsaluzat kialakításának az üregekre gyakorolt ​​hatását.

Ennek megbízható módja az, ha létrehoz egy csomó PCB -t egy adott sablon kialakítású, majd alaposan megvizsgálja. Számos különféle sablont használunk erre. Az ellenőrzésnek meg kell tüntetnie, hogy mely zsaluzzatoknak vannak átlagos forrasztási lyukak.

Az ellenőrzési folyamat kulcsszerve a röntgengép. A röntgenfelvételek az egyik módja a hegesztett üregek megtalálásának, és különösen akkor hasznosak, ha kicsi, szorosan csomagolt PCB-kkel foglalkoznak. A kényelmes röntgengép rendelkezése sokkal könnyebbé és hatékonyabbá teszi az ellenőrzési folyamatot.

5.Mediált fúrási sebesség

A bit élességén kívül a fúrási sebesség nagy hatással lesz a bevonat minőségére. Ha a bitsebesség túl magas, akkor csökkenti a pontosságot és növeli a hulladékképződés valószínűségét. A magas fúrási sebesség növeli a PCB törésének kockázatát, fenyegetve a szerkezeti integritást.

Ha a bevonat lyukai még mindig gyakoriak a bit élezése vagy megváltoztatása után, próbálja meg csökkenteni a fúrási sebességet. A lassabb sebességek több időt tesznek lehetővé a kialakulásra, a lyukakon keresztüli tisztításra.

Ne feledje, hogy a hagyományos gyártási módszerek manapság nem választhatók. Ha a hatékonyság figyelembe veszi a magas fúrási arányok vezetését, akkor a 3D nyomtatás jó választás lehet. A 3D -s nyomtatott PCB -k hatékonyabban készülnek, mint a hagyományos módszerek, de azonos vagy nagyobb pontossággal. A 3D -s nyomtatott PCB kiválasztása esetén egyáltalán nem kell fúrni a lyukakon keresztül.

6.Szanrasztás a kiváló minőségű forrasztó pasztához

Természetes, hogy pénzt takarítson meg a PCB gyártási folyamatában. Sajnos az olcsó vagy alacsony minőségű forrasztópaszta vásárlása növeli a hegesztési üregek kialakulásának valószínűségét.

A különféle forrasztópasztafajták kémiai tulajdonságai befolyásolják teljesítményüket és azt, hogy miként lépnek kapcsolatba a PCB -vel a reflux folyamat során. Például egy olyan forrasztópaszta használata, amely nem tartalmaz ólomot, a hűtés során zsugorodhat.

A kiváló minőségű forrasztópaszta kiválasztása megköveteli, hogy megértse a PCB és a felhasznált sablon igényeit. A vastagabb forrasztópaszta nehéz lesz behatolni egy kisebb rekeszes sablonba.

Hasznos lehet a különböző sablonok tesztelésével egyidejűleg tesztelni a különböző forrasztópasztákat. A hangsúlyt az ötlömú szabály használatára helyezik a sablon rekesz méretének beállításához, hogy a forrasztópaszta megegyezzen a sablonnal. A szabály kimondja, hogy a gyártóknak zsaluzatot kell használniuk az öt forrasztópaszta golyó illesztéséhez szükséges rekeszekkel. Ez a koncepció egyszerűsíti a különféle paszta sablonkonfigurációk létrehozásának folyamatát a teszteléshez.

7.Egyelje a forrasztó paszta oxidációját

A forrasztópaszta oxidációja gyakran akkor fordul elő, amikor a gyártási környezetben túl sok a levegő vagy a nedvesség. Maga az oxidáció növeli az üregek kialakulásának valószínűségét, és azt is sugallja, hogy a felesleges levegő vagy nedvesség tovább növeli az üregek kockázatát. Az oxidáció feloldása és csökkentése segít megakadályozni az üregek kialakulását és javítja a PCB minőségét.

Először ellenőrizze a használt forrasztópaszta típusát. A vízben oldódó forrasztópaszta különösen hajlamos az oxidációra. Ezenkívül az elégtelen fluxus növeli az oxidáció kockázatát. Természetesen a túl sok fluxus is problémát jelent, ezért a gyártóknak meg kell találniuk az egyensúlyt. Ha azonban oxidáció következik be, a fluxus mennyiségének növelése általában megoldhatja a problémát.

A PCB gyártói számos lépést megtehetnek az elektronikus termékek bevonása és hegesztési lyukak megelőzése érdekében. Az üregek befolyásolják a megbízhatóságot, a teljesítményt és a minőséget. Szerencsére az üregek kialakulásának valószínűségének minimalizálása ugyanolyan egyszerű, mint a forrasztópaszta megváltoztatása vagy egy új sablon kialakítás használata.

A teszt-ellenőrző-analyze módszer alkalmazásával bármely gyártó megtalálja és kezelheti az üregek kiváltó okát a reflux és a bevonási folyamatokban.