A lyukak megelőzése a bevonatban és a hegesztésben új gyártási folyamatok tesztelését és az eredmények elemzését jelenti. A bevonat- és hegesztési üregeknek gyakran azonosítható okai vannak, például a gyártási folyamatban használt forrasztópaszta vagy fúrószár típusa. A NYÁK-gyártók számos kulcsfontosságú stratégiát alkalmazhatnak ezen üregek gyakori okainak azonosítására és kezelésére.

1. Állítsa be a reflux hőmérsékleti görbét

A hegesztési üregek megelőzésének egyik módja a refluxgörbe kritikus területének beállítása. A különböző szakaszok megadása növelheti vagy csökkentheti az üregek kialakulásának valószínűségét. Az ideális visszatérési görbe jellemzőinek megértése elengedhetetlen a sikeres üregmegelőzéshez.

Először nézze meg az aktuális beállításokat a bemelegítési időre vonatkozóan. Próbálja meg növelni az előmelegítési hőmérsékletet vagy meghosszabbítani a refluxgörbe előmelegítési idejét. Forrasztási lyukak keletkezhetnek az előmelegítési zónában az elégtelen hő miatt, ezért használja ezeket a stratégiákat a kiváltó ok kezelésére.

A homogén hőzónák szintén gyakori hibások a hegesztett üregekben. A rövid áztatási idők miatt előfordulhat, hogy a tábla minden alkatrésze és része nem éri el a szükséges hőmérsékletet. Próbáljon meg egy kis időt hagyni a refluxgörbe ezen területére.

2. Használjon kevesebb folyasztószert

A túl sok fluxus súlyosbodhat, és általában hegesztéshez vezethet. Egy másik probléma az ízületi üreggel: fluxus gáztalanítás. Ha a fluxusnak nincs elég ideje a gáztalanításra, a felesleges gáz megszorul, és üreg képződik.

Ha túl sok folyasztószert alkalmaznak a PCB-re, meghosszabbodik a fluxus teljes gáztalanításához szükséges idő. Hacsak nem ad hozzá további gáztalanítási időt, a további fluxus hegesztési üregeket eredményez.

Míg a gáztalanítási idő növelése megoldhatja ezt a problémát, hatékonyabb, ha ragaszkodunk a szükséges fluxusmennyiséghez. Ez energiát és erőforrásokat takarít meg, és tisztábbá teszi az ízületeket.

3. Csak éles fúrószárat használjon

A furatok bevonatának gyakori oka a rossz átmenő furatfúrás. A tompa fúrófejek vagy a rossz fúrási pontosság növelheti a fúrás közbeni törmelékképződés valószínűségét. Amikor ezek a töredékek a PCB-hez tapadnak, üres területeket hoznak létre, amelyeket nem lehet rézzel bevonni. Ez veszélyezteti a vezetőképességet, a minőséget és a megbízhatóságot.

A gyártók ezt a problémát csak éles és éles fúrók használatával tudják megoldani. Állítson össze következetes ütemezést a fúrószárak élezésére vagy cseréjére, például negyedévente. Ez a rendszeres karbantartás biztosítja az állandó átmenőfurat-fúrási minőséget és minimálisra csökkenti a törmelék lehetőségét.

4. Próbáljon ki különböző sablonokat

Az újrafolytatási folyamatban használt sablon kialakítás segíthet vagy akadályozhatja a hegesztett üregek kialakulását. Sajnos nincs mindenki számára megfelelő megoldás a sablonok tervezésére. Egyes kialakítások jobban működnek a különböző forrasztópasztákkal, folyasztószerekkel vagy PCB-típusokkal. Némi próbálkozást és hibázást igényelhet, hogy egy adott táblatípushoz megfelelő választást találjunk.

A megfelelő sablonterv sikeres megtalálásához jó tesztelési folyamatra van szükség. A gyártóknak meg kell találniuk a módját a zsaluzat tervezésének üregekre gyakorolt ​​hatásának mérésére és elemzésére.

Ennek megbízható módja az, hogy egy köteg PCBS-t készítünk meghatározott sablontervvel, majd alaposan megvizsgáljuk azokat. Ehhez többféle sablont használnak. Az ellenőrzésnek fel kell derítenie, hogy mely zsaluzatok esetében van átlagosan forrasztófuratok száma.

Az ellenőrzési folyamat egyik kulcsfontosságú eszköze a röntgenkészülék. A röntgensugarak a hegesztett üregek megtalálásának egyik módja, és különösen hasznosak kisméretű, szorosan csomagolt PCBS-ek kezelésekor. Egy kényelmes röntgenkészülékkel sokkal könnyebbé és hatékonyabbá válik az ellenőrzési folyamat.

5.Csökkentett fúrási sebesség

A fúrófej élességén túl a fúrási sebesség is nagy hatással lesz a bevonat minőségére. Ha a bitsebesség túl magas, az csökkenti a pontosságot és növeli a törmelékképződés valószínűségét. A nagy fúrási sebesség még növelheti a PCB törés kockázatát, ami veszélyezteti a szerkezeti integritást.

Ha az élezés vagy a fúrófej cseréje után is gyakoriak a lyukak a bevonatban, próbálja csökkenteni a fúrási sebességet. A lassabb sebesség több időt hagy a formázásra, a lyukak tisztítására.

Ne feledje, hogy a hagyományos gyártási módszerek ma nem választhatók. Ha a hatékonyság fontos szempont a nagy fúrási sebesség eléréséhez, a 3D nyomtatás jó választás lehet. A 3D nyomtatott PCBS-eket hatékonyabban gyártják, mint a hagyományos módszereket, de ugyanolyan vagy nagyobb pontossággal. Előfordulhat, hogy a 3D nyomtatott NYÁK kiválasztása egyáltalán nem igényel átmenő lyukakat.

6. Ragaszkodjon a kiváló minőségű forrasztópasztához

Természetes, hogy pénzt takarítunk meg a PCB gyártási folyamatban. Sajnos az olcsó vagy gyenge minőségű forrasztópaszta vásárlása növelheti a hegesztési üregek kialakulásának valószínűségét.

A különböző forrasztópaszta fajták kémiai tulajdonságai befolyásolják a teljesítményüket és azt, ahogyan kölcsönhatásba lépnek a PCB-vel a reflux folyamat során. Például az ólmot nem tartalmazó forrasztópaszta zsugorodhat a hűtés során.

A kiváló minőségű forrasztópaszta kiválasztásához meg kell értenie a használt PCB és sablon igényeit. A vastagabb forrasztópaszta nehezen hatol át egy kisebb nyílású sablonon.

Hasznos lehet különböző forrasztópaszták tesztelése a különböző sablonok tesztelésével egyidejűleg. A hangsúly az ötgolyós szabály használatán van a sablon rekesznyílás méretének beállítására, hogy a forrasztópaszta illeszkedjen a sablonhoz. A szabály kimondja, hogy a gyártóknak öt forrasztópaszta golyó beillesztéséhez szükséges nyílásokkal rendelkező zsaluzatot kell használniuk. Ez a koncepció leegyszerűsíti a teszteléshez szükséges különböző beillesztési sablonkonfigurációk létrehozásának folyamatát.

7. Csökkentse a forrasztópaszta oxidációját

A forrasztópaszta oxidációja gyakran akkor fordul elő, ha túl sok levegő vagy nedvesség van a gyártási környezetben. Maga az oxidáció növeli az üregek kialakulásának valószínűségét, és arra is utal, hogy a felesleges levegő vagy nedvesség tovább növeli az üregek kialakulásának kockázatát. Az oxidáció feloldása és csökkentése segít megelőzni az üregek kialakulását, és javítja a PCB minőségét.

Először ellenőrizze a használt forrasztópaszta típusát. A vízben oldódó forrasztópaszta különösen hajlamos az oxidációra. Ezenkívül az elégtelen fluxus növeli az oxidáció kockázatát. Természetesen a túl sok fluxus is probléma, ezért a gyártóknak meg kell találniuk az egyensúlyt. Ha azonban oxidáció lép fel, a fluxus mennyiségének növelése általában megoldhatja a problémát.

A NYÁK-gyártók számos lépést tehetnek az elektronikai termékek bevonatának és hegesztésének megakadályozására. Az ürességek befolyásolják a megbízhatóságot, a teljesítményt és a minőséget. Szerencsére az üregek kialakulásának valószínűségét minimálisra csökkenteni olyan egyszerű, mint kicserélni a forrasztópasztát vagy új sablont használni.

A teszt-ellenőrzés-elemzés módszerrel bármely gyártó megtalálhatja és meg tudja oldani a reflux- és bevonatolási folyamatokban keletkező üregek kiváltó okát.