A NYÁK kártya tervezésénél a NYÁK anti-ESD kialakítása rétegezéssel, megfelelő elrendezéssel és vezetékezéssel és telepítéssel érhető el. A tervezési folyamat során a tervezési módosítások túlnyomó többsége az összetevők előrejelzés útján történő hozzáadására vagy kivonására korlátozódhat. A NYÁK elrendezésének és a vezetékezésnek a beállításával az ESD jól megelőzhető.

Az emberi testből, a környezetből és még az elektromos nyomtatott áramköri lapok belsejéből származó statikus PCB elektromosság különféle károkat okoz a precíziós félvezető chipben, például áthatol az alkatrész belsejében lévő vékony szigetelőrétegen; A MOSFET és CMOS alkatrészek kapujának sérülése; CMOS PCB másolás kioldó zár; PN átmenet rövidzárlatos fordított előfeszítéssel; Rövidzárlati pozitív PCB másolókártya a PN átmenet eltolása érdekében; A PCB lap megolvasztja a forrasztóhuzalt vagy alumíniumhuzalt az aktív eszköz PCB lap részében. Az elektrosztatikus kisülés (ESD) interferenciájának és az elektronikus berendezések károsodásának kiküszöbölése érdekében számos technikai intézkedést kell tenni a megelőzés érdekében.

A NYÁK kártya tervezésénél a NYÁK anti-ESD kialakítása a NYÁK lap vezetékezésének és telepítésének rétegezésével és megfelelő elrendezésével érhető el. A tervezési folyamat során a tervezési módosítások túlnyomó többsége az összetevők előrejelzés útján történő hozzáadására vagy kivonására korlátozódhat. A NYÁK elrendezésének és útválasztásának beállításával a NYÁK-másolókártya jól megvédhető a PCB-másolókártya ESD-től. Íme néhány gyakori óvintézkedés.

A kétoldalas NYÁK-hoz képest a lehető legtöbb NYÁK-réteget használjon, az alaplap és a teljesítménysík, valamint a szorosan elrendezett jelvonal-föld távolság csökkentheti a közös módusú impedanciát és az induktív csatolást, hogy elérje az 1-et. /10-től 1/100-ig a kétoldalas nyomtatott áramkörből. Próbáljon meg minden jelréteget egy teljesítmény- vagy alapréteg mellé helyezni. A nagy sűrűségű PCBS-eknél, amelyeknek mind a felső, mind az alsó felületén vannak alkatrészei, nagyon rövid csatlakozási vezetékeik és sok töltési helyük van, megfontolhatja a belső vonal használatát. A kétoldalas PCBS-hez szorosan összefonódó tápegységet és földelőhálózatot használnak. A tápkábel a talajhoz közel van, a függőleges és vízszintes vonalak vagy a kitöltési területek között, hogy a lehető legjobban csatlakozzon. A rács PCB lapjának egyik oldalának mérete legfeljebb 60 mm, ha lehetséges, a rács méretének kisebbnek kell lennie 13 mm-nél

Győződjön meg arról, hogy minden áramköri PCB lap a lehető legkompaktabb.

Tegye félre az összes csatlakozót, amennyire csak lehetséges.

Ha lehetséges, vezesse be a tápfeszültségű PCB szalagvezetéket a kártya közepétől, távol azoktól a területektől, amelyek érzékenyek a közvetlen ESD hatásokra.

Az összes NYÁK-rétegen a házból kivezető csatlakozók alatt (amelyek hajlamosak az ESD-sérülésre a nyomtatott áramköri másolókártyán), helyezzen széles alvázat vagy sokszög kitöltésű padlót, és csatlakoztassa őket lyukakkal körülbelül 13 mm-es távolságra.

Helyezze a NYÁK-lemez rögzítőfuratait a kártya szélére, és csatlakoztassa a PCB-lap felső és alsó párnáit akadálytalanul a rögzítőfuratok körül a ház talajához.

A nyomtatott áramköri lap összeszerelésekor ne alkalmazzon forrasztóanyagot a felső vagy alsó NYÁK lapra. Használjon csavarokat beépített nyomtatott áramköri lap alátétekkel, hogy szoros érintkezést érjen el a fémházban lévő PCB lap/pajzs vagy a talajfelületen lévő tartó között.

Ugyanazt a „szigetelő területet” kell kialakítani az alváz földelése és az egyes rétegek áramköri földelése között; Ha lehetséges, tartsa a távolságot 0,64 mm-en.

A kártya tetején és alján, a NYÁK-másolókártya rögzítőnyílásai közelében csatlakoztassa a házat és az áramkör földelését 1,27 mm széles vezetékekkel a ház földelővezetéke mentén 100 mm-enként. Ezekhez a csatlakozási pontokhoz közel forrasztóbetéteket vagy szerelőlyukakat kell elhelyezni a ház padlója és az áramkör padlólapja közé. Ezeket a földelési kapcsolatokat fel lehet vágni egy pengével, hogy nyitva maradjanak, vagy egy ugrással egy mágneses gyöngy/nagyfrekvenciás kondenzátorral.

Ha az áramköri lapot nem fémházba vagy nyomtatott áramköri lap árnyékoló eszközbe helyezik, ne alkalmazzon forrasztási ellenállást az áramköri lap felső és alsó házának földelő vezetékeire, hogy ESD ívkisülési elektródákként lehessen őket használni.

Gyűrű felállítása az áramkör körül a következő NYÁK-sorban:

(1) A PCB-másolóeszköz és a ház szélén kívül helyezzen el egy gyűrűpályát a teljes külső kerületen.
(2) Győződjön meg arról, hogy minden réteg 2,5 mm-nél szélesebb.
(3) Csatlakoztassa a gyűrűket 13 mm-enként lyukakkal.
(4) Csatlakoztassa a gyűrű földjét a többrétegű PCB másoló áramkör közös földjéhez.
(5) Fémházakba vagy árnyékoló eszközökbe szerelt kétoldalas PCB-lemezek esetén a gyűrűföldelést az áramkör közös földeléséhez kell csatlakoztatni. Az árnyékolatlan kétoldalas áramkört a gyűrűföldre kell kötni, a gyűrűföldelést nem lehet forrasztási ellenállással bevonni, hogy a gyűrű ESD kisülőrúdként működjön, és egy bizonyos helyen legalább 0,5 mm széles rést kell elhelyezni. helyezze el a gyűrű földjén (minden réteg), ami elkerülheti, hogy a PCB másolókártya nagy hurkot képezzen. A jelvezetékek és a gyűrű földelése közötti távolság nem lehet kevesebb 0,5 mm-nél.