A nagy sebességű PCB tervezés tanulási folyamatában az áthallás fontos fogalom, amelyet el kell sajátítani. Ez az elektromágneses interferencia terjedésének fő módja. Az aszinkron jelvonalak, vezérlővonalak és I\O portok vannak irányítva. Az áthallás az áramkörök vagy alkatrészek rendellenes működését okozhatja.

Áthallás

A szomszédos átviteli vonalak nemkívánatos feszültségzaj-interferenciájára utal az elektromágneses csatolás következtében, amikor a jel az átviteli vonalon terjed. Ezt az interferenciát az átviteli vonalak közötti kölcsönös induktivitás és kölcsönös kapacitás okozza. A NYÁK-réteg paraméterei, a jelsortávolság, a meghajtó és a vevővég elektromos jellemzői, valamint a vonallezáró módszer mind-mind bizonyos hatással vannak az áthallásra.

Az áthallás leküzdésének főbb intézkedései a következők:

Növelje a párhuzamos vezetékek távolságát, és kövesse a 3 W-os szabályt;

Helyezzen egy földelt leválasztó vezetéket a párhuzamos vezetékek közé;

Csökkentse a távolságot a kábelezési réteg és az alaplap között.

A sorok közötti áthallás csökkentése érdekében a sortávolságnak elég nagynak kell lennie. Ha a vonalközéptávolság nem kisebb, mint a vonalszélesség háromszorosa, akkor az elektromos tér 70%-a kölcsönös interferencia nélkül megtartható, amit 3W-os szabálynak nevezünk. Ha az elektromos tér 98%-át egymás zavarása nélkül szeretné elérni, használhat 10 W-os távolságot.

Megjegyzés: A tényleges PCB-tervezésben a 3W-os szabály nem tudja teljes mértékben teljesíteni az áthallás elkerülésére vonatkozó követelményeket.

Az áthallás elkerülésének módjai a PCB-ben

A NYÁK-ban az áthallás elkerülése érdekében a mérnökök a NYÁK tervezésének és elrendezésének szempontjait tekintve figyelembe vehetik, mint például:

1. Osztályozza a logikai eszközsorokat funkció szerint, és tartsa szigorú ellenőrzés alatt a buszszerkezetet.

2. Minimalizálja az alkatrészek közötti fizikai távolságot.

3. A nagy sebességű jelvezetékeknek és alkatrészeknek (például kristályoszcillátoroknak) távol kell lenniük az I/() összekötő interfésztől és más, adatinterferenciára és csatolásra érzékeny területektől.

4. Biztosítsa a nagy sebességű vonal megfelelő végpontját.

5. Kerülje az egymással párhuzamos nagy távolságú nyomvonalakat, és biztosítson elegendő távolságot a nyomvonalak között az induktív csatolás minimalizálása érdekében.

6. A szomszédos rétegek (mikroszalag vagy szalagvezeték) vezetékeinek merőlegesnek kell lenniük egymásra, hogy megakadályozzák a rétegek közötti kapacitív csatolást.

7. Csökkentse a jel és az alaplap közötti távolságot.

8. A nagy zajkibocsátási források (óra, I/O, nagysebességű összekapcsolás) szegmentálása és leválasztása, és a különböző jelek különböző rétegekben vannak elosztva.

9. Növelje a jelvonalak közötti távolságot, amennyire csak lehetséges, ami hatékonyan csökkentheti a kapacitív áthallást.

10. Csökkentse a vezeték induktivitását, kerülje a nagyon nagy impedanciájú és nagyon alacsony impedanciájú terhelések használatát az áramkörben, és próbálja stabilizálni az analóg áramkör terhelési impedanciáját az loQ és lokQ között. Mivel a nagy impedanciájú terhelés növeli a kapacitív áthallást, nagyon nagy impedanciájú terhelés esetén a magasabb üzemi feszültség miatt a kapacitív áthallás megnő, nagyon alacsony impedanciájú terhelés esetén pedig a nagy üzemi áram miatt az induktív áthallás növekedés.

11. Rendezzük el a nagy sebességű periodikus jelet a PCB belső rétegén.

12. Használjon impedanciaillesztési technológiát a BT tanúsítvány jelének integritásának biztosítására és a túllövés elkerülésére.

13. Vegye figyelembe, hogy a gyorsan emelkedő élekkel (tr≤3ns) rendelkező jelek esetén végezzen keresztbehúzódás elleni feldolgozást, például földelést, és rendezzen el néhány olyan jelvonalat, amelyet az EFT1B vagy az ESD zavar, és amelyeket nem szűrtek a PCB szélén. .

14. Használjon alapsíkot, amennyire csak lehetséges. Az alapsíkot használó jelvezeték 15-20dB csillapítást kap az alapsíkot nem használó jelvezetékhez képest.

15. A nagyfrekvenciás jelek és az érzékeny jelek feldolgozása földdel történik, és a földelési technológia használatával a dupla panelben 10-15 dB csillapítás érhető el.

16. Használjon kiegyensúlyozott vezetékeket, árnyékolt vezetékeket vagy koaxiális vezetékeket.

17. Szűrje le a zaklató jelzővonalakat és az érzékeny vonalakat.

18. Állítsa be ésszerűen a rétegeket és a huzalozást, állítsa be ésszerűen a bekötési réteget és a kábelezési távolságot, csökkentse a párhuzamos jelek hosszát, csökkentse a jelréteg és a síkréteg közötti távolságot, növelje a jelvonalak távolságát és csökkentse a párhuzamos hosszát. jelvonalak (a kritikus hossztartományon belül) , Ezek az intézkedések hatékonyan csökkenthetik az áthallást.