A nagysebességű PCB-tervezés tanulási folyamatában az áthallás fontos koncepció, amelyet elsajátítani kell. Ez az elektromágneses interferencia terjedésének fő módja. Aszinkron jelvonalak, vezérlővezetékek és I \ o portok átirányítva. Az áthallás az áramkörök vagy alkatrészek rendellenes funkcióit okozhatja.

Áthallás

A szomszédos átviteli vezetékek nem kívánt feszültségzaj -interferenciájára utal az elektromágneses kapcsolás miatt, amikor a jel az átviteli vonalon terjed. Ezt az interferenciát az átviteli vonalak közötti kölcsönös induktivitás és kölcsönös kapacitás okozza. A PCB réteg paraméterei, a jelvonal -távolság, a vezetési vég elektromos tulajdonságai és a fogadó vég, valamint a vonal megszüntetési módszere bizonyos hatással van az áthallásra.

Az áthallás leküzdésének fő intézkedései a következők:

Növelje a párhuzamos vezetékek távolságát, és kövesse a 3W szabályt;

Helyezzen be egy földelt izolációs huzalt a párhuzamos vezetékek közé;

Csökkentse a vezetékréteg és az alapsík közötti távolságot.

Annak érdekében, hogy csökkentse a vonalok közötti áthallást, a vonal távolságának elég nagynak kell lennie. Ha a vonal középpontja nem kevesebb, mint a vonal szélességének háromszorosa, az elektromos mező 70% -át kölcsönös interferencia nélkül lehet megtartani, amelyet 3W szabálynak hívnak. Ha az elektromos mező 98% -át szeretné elérni, anélkül, hogy beavatkozna egymással, akkor használhat egy 10W -os távolságot.

Megjegyzés: A tényleges PCB -kialakításban a 3W szabály nem felel meg teljes mértékben az áthallás elkerülésének követelményeinek.

Az áthallás elkerülésének módjai a PCB -ben

Annak elkerülése érdekében, hogy elkerüljék a PCB -ben az áthallást, a mérnökök figyelembe vehetik a PCB tervezésének és elrendezésének aspektusait, például:

1. Osztályozza a logikai eszköz sorozatát a funkció szerint, és tartsa a buszszerkezetet szigorú vezérlés alatt.

2. Minimalizálja az alkatrészek közötti fizikai távolságot.

3. A nagysebességű jelvonalaknak és komponenseknek (például a kristály oszcillátoroknak) messze kell lenniük az I/() összekapcsolási interfésztől és az adat-interferencia és a kapcsoláshoz hajlamos más területektől.

4. Biztosítsa a nagysebességű vonal megfelelő megszüntetését.

5. Kerülje az egymással párhuzamos távolsági nyomokat, és biztosítson elegendő távolságot a nyomok között az induktív kapcsolás minimalizálása érdekében.

6.

7. Csökkentse a jel és az alapsík közötti távolságot.

8. A magas zajú emissziós források (óra, I/O, nagysebességű összekapcsolás) szegmentálása és elkülönítése, és a különböző jelek eloszlanak a különböző rétegekben.

9. Növelje a jelvonalak közötti távolságot, amennyire csak lehetséges, ami hatékonyan csökkentheti a kapacitív áthallást.

10. Csökkentse az ólom induktivitását, kerülje a nagyon nagy impedancia -terheléseket és az áramkör nagyon alacsony impedanciakerüléseit, és próbálja meg stabilizálni a LOQ és a LOKQ közötti analóg áramkör terhelési impedanciáját. Mivel a nagy impedancia -terhelés növeli a kapacitív áthallást, ha nagyon nagy impedanciakerülést használ, a nagyobb működési feszültség miatt a kapacitív áthallás növekedni fog, és ha nagyon alacsony impedanciakerülést használ, a nagy működési áram miatt az induktív áthárítás növekszik.

11. Rendezze el a nagysebességű periódusos jelet a PCB belső rétegén.

12. Használjon impedancia -illesztési technológiát a BT tanúsítvány jelének integritásának és a túllépés megelőzéséhez.

13. Vegye figyelembe, hogy a gyors emelkedő élekkel (TR≤3NS) jelek esetén végezzen elgondok elleni feldolgozást, például a földcsomagolást, és rendezzen néhány jelvonalat, amelyeket az EFT1B vagy az ESD beavatkozik, és a PCB szélén nem szűrték.

14. Használjon alapos síkot, amennyire csak lehetséges. Az alapsíkot használó jelvonal 15-20dB-es csillapítást kap a jelvonalhoz képest, amely nem használja az alapsíkot.

15. A jelek magas frekvenciájú jeleit és az érzékeny jeleket talajjal dolgozják fel, és a földi technológia használata a kettős panelen 10-15 dB csillapítást eredményez.

16. Használjon kiegyensúlyozott vezetékeket, árnyékolt vezetékeket vagy koaxiális vezetékeket.

17. Szűrje ki a zaklatási jeleket és az érzékeny vonalakat.

18. Állítsa be a rétegeket és a vezetékeket ésszerűen, állítsa be a vezetékréteget és a vezetékek távolságát, csökkentse a párhuzamos jelek hosszát, lerövidítse a jelréteg és a síkréteg közötti távolságot, növelje a jelvonalak távolságát, és csökkentse a párhuzamos jelvonalak hosszát (a kritikus hosszúságú tartományon belül), ezek az intézkedések hatékonyan csökkenthetik a kereszteződést.