[VW PCBworld] A tervezők páratlan számú nyomtatott áramköri kártyákat (PCB-ket) tervezhetnek.Ha a vezetékezés nem igényel további réteget, akkor miért használja?A rétegek csökkentése nem vékonyítja az áramköri lapot?Ha eggyel kevesebb áramköri lap van, nem lenne alacsonyabb a költség?Bizonyos esetekben azonban egy réteg hozzáadása csökkenti a költségeket.

Az áramköri lap felépítése

Az áramköri lapok két különböző felépítésűek: magszerkezet és fóliaszerkezet.

A magszerkezetben az áramköri lap összes vezető rétege a mag anyagára van bevonva;a fóliával bevont szerkezetben az áramköri lapnak csak a belső vezető rétege van bevonva a maganyagon, a külső vezetőréteg pedig egy fóliával bevont dielektromos kártya.Az összes vezető réteget egy dielektrikummal kötik össze többrétegű laminálási eljárással.

A nukleáris anyag a kétoldalas fóliával bevont tábla a gyárban.Mivel minden magnak két oldala van, teljes kihasználtság esetén a PCB vezető rétegeinek száma páros szám.Miért ne használna az egyik oldalon fóliát, a többihez pedig a magszerkezetet?A fő okok a következők: a PCB költsége és a NYÁK hajlítási foka.

A páros számú áramköri lapok költségelőnye

A dielektrikum és a fóliaréteg hiánya miatt a páratlan számú PCB-k alapanyagköltsége valamivel alacsonyabb, mint a páros számú PCB-ké.A páratlan rétegű PCB-k feldolgozási költsége azonban lényegesen magasabb, mint a páros rétegű PCB-ké.A belső réteg feldolgozási költsége azonos;de a fólia/mag szerkezet nyilvánvalóan megnöveli a külső réteg feldolgozási költségét.

A páratlan számú rétegű PCB-khez a magszerkezeti eljáráson alapuló, nem szabványos laminált magréteg kötési eljárást kell hozzáadniuk.A nukleáris szerkezethez képest csökken a nukleáris szerkezetet fóliával kiegészítõ gyárak termelési hatékonysága.A laminálás és ragasztás előtt a külső mag további feldolgozást igényel, ami növeli a karcolások és maratási hibák kockázatát a külső rétegen.

Kiegyensúlyozott szerkezet a hajlítás elkerülése érdekében

A legjobb ok arra, hogy ne tervezzünk páratlan számú rétegű PCB-t, az, hogy páratlan számú áramköri lap könnyen hajlítható.Ha a PCB-t lehűtik a többrétegű áramköri kötési folyamat után, a magszerkezet és a fóliával bevont szerkezet különböző laminálási feszültségei miatt a NYÁK meghajlik.Az áramköri lap vastagságának növekedésével nő a két különböző szerkezetű kompozit PCB meghajlásának kockázata.Az áramköri lap hajlításának kiküszöbölésének kulcsa a kiegyensúlyozott köteg alkalmazása.

Bár a bizonyos fokú hajlítású PCB megfelel a specifikációs követelményeknek, a későbbi feldolgozási hatékonyság csökken, ami költségnövekedést eredményez.Mivel az összeszerelés során speciális felszerelésre és szakértelemre van szükség, az alkatrészek elhelyezésének pontossága csökken, ami rontja a minőséget.

Használjon páros számú PCB-t

Ha páratlan számú PCB jelenik meg a tervezésben, a következő módszerek használhatók a kiegyensúlyozott egymásra rakás eléréséhez, a PCB gyártási költségeinek csökkentéséhez és a PCB hajlításának elkerüléséhez.A következő módszerek a preferenciák sorrendjében vannak elrendezve.

Egy jelréteget és használd.Ez a módszer akkor használható, ha a tervezett PCB teljesítményrétege páros, a jelréteg pedig páratlan.A hozzáadott réteg nem növeli a költségeket, de lerövidítheti a szállítási időt és javíthatja a PCB minőségét.

Adjon hozzá egy további teljesítményréteget.Ez a módszer akkor használható, ha a tervezett PCB teljesítményrétege páratlan, a jelréteg pedig páros.Egy egyszerű módszer az, hogy hozzáad egy réteget a verem közepéhez anélkül, hogy más beállításokat módosítana.Először vezesse el a vezetékeket a páratlan rétegű NYÁK-ban, majd másolja ki a középső földréteget, és jelölje meg a többi réteget.Ez megegyezik a megvastagodott fóliaréteg elektromos jellemzőivel.

Adjon hozzá egy üres jelréteget a PCB-verem közepéhez.Ez a módszer minimalizálja a halmozási egyensúlyhiányt és javítja a nyomtatott áramköri lap minőségét.Először kövesse a páratlan számú rétegeket az útválasztáshoz, majd adjon hozzá egy üres jelréteget, és jelölje meg a fennmaradó rétegeket.Mikrohullámú áramkörökben és vegyes közegű (különböző dielektromos állandójú) áramkörökben használják.

A kiegyensúlyozott laminált NYÁK előnyei

Alacsony költség, nem könnyű hajlítani, lerövidíti a szállítási időt és biztosítja a minőséget.