Többrétegű PCBfőként rézfóliából, prepregből és maglemezből áll. A laminált szerkezeteknek két típusa van, nevezetesen a rézfólia és a maglemez laminált szerkezete, valamint a maglemez és a maglemez laminált szerkezete. Előnyben részesítjük a rézfólia és a maglemez laminált szerkezetét, a maglemez laminált szerkezet pedig használható speciális lemezekhez (például Rogess44350 stb.), többrétegű lapokhoz és hibrid szerkezetű táblákhoz.

1. A présszerkezetre vonatkozó tervezési követelmények A NYÁK vetemedésének csökkentése érdekében a NYÁK laminált szerkezetének meg kell felelnie a szimmetria követelményeknek, azaz a rézfólia vastagságának, a dielektromos réteg típusának és vastagságának, a mintaeloszlás típusának (áramköri réteg, síkréteg), a laminálás stb. a NYÁK-hoz képest függőleges Centrosymmetric,

2. Vezető réz vastagsága

(1) A rajzon feltüntetett vezetőréz vastagsága a kész réz vastagsága, azaz a külső rézréteg vastagsága az alsó rézfólia vastagsága plusz a galvanizáló réteg vastagsága, valamint a vastagság. a belső rézréteg vastagsága az alsó rézfólia belső rétegének vastagsága. A rajzon a külső réteg réz vastagsága „rézfólia vastagság + bevonat”, a belső réteg réz vastagsága pedig „rézfólia vastagság” felirattal.

(2) Óvintézkedések a 2OZ és annál vastagabb fenékréz felhordásához Szimmetrikusan kell használni az egész kötegben.

Lehetőleg kerülje az L2 és Ln-2 rétegre, azaz a felső és alsó felület másodlagos külső rétegére történő elhelyezését, hogy elkerülje az egyenetlen és ráncos PCB felületeket.

3. A présszerkezetre vonatkozó követelmények

A laminálási folyamat kulcsfontosságú folyamat a PCB-gyártásban. Minél több a laminálás, annál rosszabb a furatok és a tárcsa beállításának pontossága, és annál komolyabb a NYÁK deformációja, különösen ha aszimmetrikusan laminálják. A laminálásnak meg kell felelnie a halmozási követelményeknek, például a réz vastagságának és a dielektromos vastagságnak meg kell egyeznie.