HDI többrétegű A PCBS kulcsfontosságú komponensek, amelyeket az elektronikai iparban használnak a rendkívül integrált és összetett elektronikus rendszerek megvalósításához. Következő,Fastline megosztja Önnel a nagy sűrűségű többrétegű NYÁK-lapok testreszabásával szorosan kapcsolatos kérdéseket, például a nagy sűrűségű többrétegű PCB-lapok testreszabását igénylő iparágat, a testreszabási követelményeket és a költségproblémákat.

1、Nagy sűrűségű többrétegű PCB kártya alkalmazások

Repülés: A berendezések teljesítményével és megbízhatóságával szemben támasztott magas követelmények miatt a repülőgépiparban gyakran szükség van testreszabott, nagy sűrűségű többrétegű PCB-kártyákra, hogy megfeleljenek speciális igényeinek.

Orvosi berendezések: Az orvosi berendezések szigorú precizitási és stabilitási követelményeket támasztanak, és a nagy sűrűségű többrétegű PCB-kártyák több elektronikus alkatrészt integrálhatnak a berendezés teljesítményének javítása érdekében.

Kommunikációs technológia: Az 5G és más kommunikációs technológiák fejlődésével egyre magasabbak a jelfeldolgozással és az adatátviteli sebességgel szemben támasztott követelmények, és ezekben fontos szerepet kapnak a nagy sűrűségű többrétegű NYÁK lapok.

Katonai és védelem: A katonai és védelmi területen rendkívül magas követelményeket támasztanak az elektronikai berendezések teljesítményével és tartósságával kapcsolatban, és a nagy sűrűségű többrétegű PCB kártyák biztosítják a szükséges műszaki támogatást.

Csúcskategóriás fogyasztói elektronika: az olyan csúcskategóriás fogyasztói elektronikai termékeknek, mint az okostelefonok és táblagépek, a vékonyabb kialakítás és az erősebb funkciók elérése érdekében testre kell szabni a nagy sűrűségű többrétegű PCB-kártyát.

2、High sűrűségű többrétegű PCB kártya testreszabási követelményei

Többrétegű szerkezet: A többrétegű szerkezet több vezetékezési helyet biztosít az összetett vezetékezési igények kielégítéséhez.

Nagy megbízhatóságú anyagok: Kiváló minőségű lemezek és vezető anyagok használata a nyomtatott áramköri lap tartósságának és stabilitásának biztosítása érdekében.

Finom gyártási folyamat: fejlett gyártási folyamatok, például lézeres közvetlen képalkotás, nagy pontosságú fúrás stb. alkalmazása a nagy sűrűségű áramköri elrendezés elérése érdekében.

Szigorú minőség-ellenőrzés: A nyersanyagvizsgálattól a termékvizsgálatig szigorú minőség-ellenőrzést kell végezni a gyártás biztosítása érdekében ptermékek megfelelnek a magas követelményeknek.

3,A nagy sűrűségű többrétegű PCB kártya testreszabásának költsége

Anyagköltségek: A nagy teljesítményű és nagy megbízhatóságú anyagok használata növelheti a költségeket.

Gyártási folyamat: A fejlett gyártási folyamatokhoz gyakran magasabb kategóriájú berendezésekre és professzionálisabb technikusokra van szükség, ami szintén növeli a költségeket.

Testreszabás mértéke: Minél magasabb a testreszabás mértéke, a gyártási folyamat beállítási és tesztelési költségei is ennek megfelelően növekednek.

Rendelési mennyiség: A tömeggyártás megoszthatja a fix költséget és csökkentheti az egységárat, míg a kis tételes testreszabás költsége viszonylag magas.

Röviden, a nagy sűrűségű többrétegű PCB-lapok testreszabása fontos hajtóerő az elektronikai ipar számára a nagyobb teljesítmény és a kisebb méretek fejlesztésében. A viszonylag magas költségek ellenére ez az egyedi szolgáltatás nélkülözhetetlen egy olyan iparág számára, amely kiváló teljesítményre és megbízhatóságra törekszik.