A PCB áramköri kártya a gyártási folyamat során gyakran találkozik bizonyos folyamathibákkal, mint például a PCB áramköri lap rézhuzalának rossz (gyakran azt is mondják, hogy réz dobja), befolyásolja a termék minőségét. A nyomtatott áramköri lapok rézdobásának gyakori okai a következők:
A nyomtatott áramköri lapok folyamattényezői
1, a rézfólia maratása túlzott, a piacon használt elektrolitikus rézfólia általában egyoldali horganyzott (közismert nevén szürke fólia) és egyoldalas bevonatú réz (közismert nevén vörös fólia), a közönséges réz általában több mint 70 um horganyzott réz fólia, vörös fólia és 18um alatt az alap hamu fólia nem volt egy tétel réz.
2. A PCB-eljárás során lokális ütközés lép fel, és a rézhuzal külső mechanikai erő hatására elválik a hordozótól. Ez a hiba rossz elhelyezésben vagy tájolásban nyilvánul meg, a leeső rézhuzal nyilvánvaló torzulást okoz, vagy a karcolás/ütési jel irányába esik. Húzza le a rézhuzal rossz részét, hogy lássa a rézfólia felületét, láthatja a rézfólia felületének normál színét, nem lesz rossz oldalsó erózió, a rézfólia hámlási szilárdsága normális.
3, a PCB áramkör kialakítása nem ésszerű, a túl vékony vonal vastag rézfólia kialakítása túlzott vonalmaratást és rezet is okoz.
A laminált eljárás oka
Normál körülmények között mindaddig, amíg a laminátum melegen sajtolt magas hőmérsékletű szakasza több mint 30 percet vesz igénybe, a rézfólia és a félig kikeményedett lemez alapvetően teljesen kombinálódik, így a préselés általában nem befolyásolja a rézfólia és a laminátumban lévő hordozó kötőerejét. A laminátum egymásra rakása és egymásra rakása során azonban a PP szennyeződés vagy a rézfólia felületének sérülése szintén elégtelen kötési erőhöz vezet a rézfólia és a hordozó között a laminálás után, ami pozicionálást (csak a nagy lemeznél) vagy szórványos rézhuzalt eredményez. veszteség, de a rézfólia csupaszító szilárdsága a csupaszítóvonal közelében nem lesz kóros.
Laminált alapanyag ok
1, a közönséges elektrolitikus rézfólia horganyzott vagy rézbevonatú termék, ha a gyapjúfólia gyártás csúcsértéke abnormális, vagy horganyzott/rézbevonat, rossz dendrites bevonat, aminek következtében a rézfólia maga a hámlási szilárdság nem elég, a rossz fólia az elektronikai gyárban nyomtatott NYÁK-dugóból préselt tábla, külső behatásra leesik a rézhuzal. Ez a fajta rossz sztrippelő rézhuzal rézfólia felület (vagyis érintkezési felület a szubsztrátummal) a nyilvánvaló oldalsó erózió után, de a rézfólia teljes felülete leszakad.
2. A rézfólia és -gyanta rossz alkalmazkodóképessége: bizonyos speciális tulajdonságokkal rendelkező laminátumokat használnak, például HTg-lemezt, mivel a különböző gyantarendszerek miatt a térhálósítószer általában PN-gyanta, a gyanta molekulalánc szerkezete egyszerű, térhálósodási foka alacsony. kikeményítés, speciális csúcsréz fólia és gyufa használata. Ha a gyártási laminált rézfólia és a gyanta rendszer nem egyezik, ami a fémlemez fólia hámlási szilárdság nem elég, plug-in is jelenik meg rossz rézhuzal leválása.
Emellett előfordulhat, hogy a megrendelőben végzett nem megfelelő hegesztés a hegesztőbetét elvesztéséhez vezet (főleg az egy- és dupla paneleknél, a többrétegű lapoknál nagy a padlófelület, gyors hőleadás, magas a hegesztési hőmérséklet, nem olyan egyszerű leesni):
● Egy pont többszöri hegesztése lehegeszti az alátétet;
● Magas hőmérsékletű forrasztópáka könnyen lehegeszthető a padról;
● Ha a forrasztópákafej túl nagy nyomást fejt ki a párnára, és a túl hosszú hegesztési idő lehegeszti a párnát.