A PCB gyártási folyamatában a felszíni kezelési folyamat nagyon fontos lépés. Ez nem csak a PCB megjelenését befolyásolja, hanem közvetlenül kapcsolódik a PCB funkcionalitásához, megbízhatóságához és tartósságához is. A felszíni kezelési folyamat védőréteget biztosíthat a réz korróziójának megakadályozására, a forrasztási teljesítmény javítására és a jó elektromos szigetelési tulajdonságok biztosítására. Az alábbiakban elemezzük a PCB -termelés számos közös felszíni kezelési folyamatát.

一 .hasl (forró levegő simítás)
A Hot Air Planarization (HASL) egy hagyományos PCB felszíni kezelési technológia, amely úgy működik, hogy a PCB -t egy olvadt ón/ólom ötvözetbe merítve, majd forró levegőt használ a felület „slanarizálására”, hogy egyenletes fém bevonatot hozzon létre. A HASL folyamat olcsó és alkalmas a PCB-gyártás különféle gyártására, de problémái lehetnek az egyenetlen párnákkal és az inkonzisztens fémbevonat vastagságával.

二 .enig (kémiai nikkel arany)
Az Electroless Nickel Gold (ENIG) egy olyan folyamat, amely nikkel- és aranyréteget helyez a PCB felületére. Először, a rézfelületet megtisztítják és aktiválják, majd egy vékony nikkelréteget kémiai csere reakción keresztül helyeznek el, és végül egy aranyréteg van bevonva a nikkelréteg tetejére. Az ENIG folyamat jó érintkezési ellenállást és kopásállóságot biztosít, és alkalmas a magas megbízhatósági követelményekkel rendelkező alkalmazásokhoz, de a költségek viszonylag magas.

三、 Vegyi arany
A kémiai arany egy vékony aranyréteget helyez el közvetlenül a PCB felületén. Ezt a folyamatot gyakran alkalmazzák olyan alkalmazásokban, amelyek nem igényelnek forrasztást, például a rádiófrekvenciát (RF) és a mikrohullámú áramköröket, mivel az arany kiváló vezetőképességet és korrózióállóságot biztosít. A kémiai arany kevesebb, mint az Enig, de nem olyan kopásálló, mint az Enig.

四、 OSP (organikus védőfilm)
A szerves védőfilm (OSP) egy olyan folyamat, amely vékony szerves fóliát képez a réz felületén, hogy megakadályozzák a réz oxidálódását. Az OSP-nek egyszerű eljárása és olcsó költsége van, de az általa nyújtott védelem viszonylag gyenge, és alkalmas a PCB-k rövid távú tárolására és használatára.

五、 Hard arany
A Hard Gold egy olyan folyamat, amely vastagabb aranyréteget helyez el a PCB felületére galvanizálás révén. A kemény arany kopásállóbb, mint a kémiai arany, és olyan csatlakozókhoz alkalmas, amelyek gyakori dugást, valamint a durva környezetben használt PCB-ket vagy PCB-ket igényelnek. A kemény arany többet fizet, mint a kémiai arany, de jobb hosszú távú védelmet nyújt.

六、 Bemerülő ezüst
A merítő ezüst egy ezüstréteg letétbe helyezésének folyamata a PCB felületére. Az ezüstnek jó vezetőképessége és reflexiós képessége van, így alkalmassá teszi a látható és infravörös alkalmazásokat. A merítéses ezüst folyamat költsége mérsékelt, de az ezüstréteg könnyen vulkanizálódik, és további védelmi intézkedéseket igényel.

七、 Merítő ón
Az merítő ón egy olyan folyamat, amellyel egy ónréteg lerakódik a PCB felületére. Az ónréteg jó forrasztási tulajdonságokat és némi korrózióállóságot biztosít. A merítési ón -folyamat olcsóbb, de az ónréteg könnyen oxidálható, és általában további védőréteget igényel.

八、 ólommentes hasl
Az ólommentes HASL egy ROHS-kompatibilis HASL-folyamat, amely ólommentes ón/ezüst/rézötvözetet használ a hagyományos ón/ólom ötvözet cseréjéhez. Az ólommentes HASL folyamat hasonló teljesítményt nyújt, mint a hagyományos HASL, de megfelel a környezeti követelményeknek.

Különböző felszíni kezelési folyamatok vannak a PCB -előállításban, és minden folyamatnak megvannak az egyedi előnyei és alkalmazási forgatókönyvei. A megfelelő felszíni kezelési folyamat kiválasztásához az alkalmazási környezet, a teljesítménykövetelmények, a költség költségvetésének és a NYÁK környezetvédelmi előírásainak mérlegelését kell figyelembe venni. Az elektronikus technológia fejlesztésével az új felszíni kezelési folyamatok továbbra is megjelennek, így a PCB -gyártóknak több választási lehetőséget biztosítanak a változó piaci igények kielégítésére.