A PCB gyártási folyamatában a felületkezelési folyamat nagyon fontos lépés. Ez nem csak a PCB megjelenését befolyásolja, hanem közvetlenül kapcsolódik a NYÁK funkcionalitásához, megbízhatóságához és tartósságához is. A felületkezelési eljárás védőréteget biztosíthat a rézkorrózió megelőzésére, javítja a forrasztási teljesítményt és jó elektromos szigetelési tulajdonságokat biztosít. Az alábbiakban a PCB-gyártásban elterjedt felületkezelési eljárások elemzését mutatjuk be.

一.HASL (Hot Air Smoothing)
A forrólevegős síkosítás (HASL) egy hagyományos PCB-felületkezelési technológia, amely úgy működik, hogy a PCB-t olvadt ón/ólom ötvözetbe mártják, majd forró levegővel "síkítják" a felületet, hogy egységes fémes bevonatot hozzanak létre. A HASL-eljárás alacsony költségű és különféle PCB-gyártáshoz alkalmas, de problémákat okozhat az egyenetlen párnák és az inkonzisztens fémbevonat vastagsága.

二.ENIG (kémiai nikkel arany)
Az elektromentes nikkelarany (ENIG) egy olyan eljárás, amely nikkel- és aranyréteget visz fel a PCB felületére. Először a rézfelületet megtisztítják és aktiválják, majd kémiai pótlási reakcióval vékony nikkelréteget raknak le, végül a nikkelréteg tetejére aranyréteget vonnak be. Az ENIG eljárás jó érintkezési ellenállást és kopásállóságot biztosít, és magas megbízhatósági követelményeket támasztó alkalmazásokhoz alkalmas, de a költségek viszonylag magasak.

三、kémiai arany
A Chemical Gold vékony aranyréteget rak le közvetlenül a PCB felületére. Ezt az eljárást gyakran használják olyan alkalmazásokban, amelyek nem igényelnek forrasztást, például rádiófrekvenciás (RF) és mikrohullámú áramkörökben, mivel az arany kiváló vezetőképességet és korrózióállóságot biztosít. A vegyi arany olcsóbb, mint az ENIG, de nem olyan kopásálló, mint az ENIG.

四、OSP (szerves védőfólia)
A szerves védőfólia (OSP) egy olyan eljárás, amely vékony szerves filmréteget képez a réz felületén, hogy megakadályozza a réz oxidációját. Az OSP egyszerű eljárással és alacsony költséggel rendelkezik, de az általa nyújtott védelem viszonylag gyenge, és alkalmas a PCB-k rövid távú tárolására és felhasználására.

Például, kemény arany
A keményarany olyan eljárás, amelynek során galvanizálással vastagabb aranyréteget raknak le a PCB felületére. A keményarany kopásállóbb, mint a vegyi arany, és alkalmas olyan csatlakozókhoz, amelyek gyakori be- és kihúzást igényelnek, vagy durva környezetben használt PCB-khez. A kemény arany többe kerül, mint a vegyi arany, de jobb hosszú távú védelmet nyújt.

六, Immersion Silver
Az Immersion Silver egy eljárás ezüstréteg felvitelére a PCB felületére. Az ezüst jó vezetőképességgel és fényvisszaverő képességgel rendelkezik, így alkalmas látható és infravörös alkalmazásokhoz. Az ezüstbemerítési eljárás költsége mérsékelt, de az ezüstréteg könnyen vulkanizálható, és további védelmi intézkedéseket igényel.

七, Immersion Tin
Az Immersion Tin egy eljárás ónréteg felvitelére a PCB felületére. Az ónréteg jó forrasztási tulajdonságokat és némi korrózióállóságot biztosít. A merítési ón eljárás olcsóbb, de az ónréteg könnyen oxidálódik, és általában további védőréteget igényel.

八、Ólommentes HASL
Az ólommentes HASL egy RoHS-kompatibilis HASL eljárás, amely ólommentes ón/ezüst/rézötvözetet használ a hagyományos ón/ólom ötvözet helyettesítésére. Az ólommentes HASL eljárás a hagyományos HASL-hez hasonló teljesítményt nyújt, de megfelel a környezetvédelmi követelményeknek.

A PCB-gyártásban különféle felületkezelési eljárások léteznek, és mindegyik eljárásnak megvannak a maga egyedi előnyei és alkalmazási forgatókönyvei. A megfelelő felületkezelési eljárás kiválasztásához figyelembe kell venni az alkalmazási környezetet, a teljesítménykövetelményeket, a költségkeretet és a NYÁK környezetvédelmi szabványait. Az elektronikus technológia fejlődésével folyamatosan jelennek meg az új felületkezelési eljárások, amelyek a NYÁK-gyártók számára több választási lehetőséget kínálnak a változó piaci igények kielégítésére.