Az elektronikai technológia gyors fejlődése arra késztette az elektronikai termékeket is, hogy továbbra is a miniatürizálás, a nagy teljesítmény és a többfunkciós megoldás felé haladjanak. Az elektronikus berendezések kulcselemeként az áramköri lapok teljesítménye és kialakítása közvetlenül befolyásolja a teljes termék minőségét és funkcionalitását. A hagyományos átmenő lyukú áramköri kártyák fokozatosan kihívásokkal néznek szembe a modern elektronikai berendezések komplex igényeinek kielégítése terén, így a HDI vakok és áramköri lapokon keresztül temetett többrétegű szerkezeti kialakítása az idők megkívánásával jelent meg, új megoldásokat hozva az elektronikus áramkörök tervezésébe. Egyedülálló zsákfuratokkal és betemetett lyukakkal ellátott kialakításával alapvetően különbözik a hagyományos átmenőlyuk-deszkáktól. Számos szempontból jelentős előnyöket mutat, és mélyreható hatással van az elektronikai ipar fejlődésére.
一、A HDI-redőny többrétegű szerkezeti kialakításának összehasonlítása, valamint az áramköri lapokon és átmenőlyukon keresztül eltemetett táblák között
（一）Az átmenőlyuk-deszka szerkezetének jellemzői
A hagyományos átmenőlyukas áramköri lapokon átmenőlyukak vannak fúrva a tábla teljes vastagságában, hogy a különböző rétegek között elektromos kapcsolatokat hozzon létre. Ez a kialakítás egyszerű és közvetlen, a feldolgozási technológia pedig viszonylag kiforrott. Az átmenő furatok jelenléte azonban nagy helyet foglal el, és korlátozza a vezetékek sűrűségét. Ha nagyobb fokú integrációra van szükség, az átmenő lyukak mérete és száma jelentősen akadályozza a vezetékezést, és a nagyfrekvenciás jelátvitelnél az átmenő lyukak további jelvisszaverődést, áthallást és egyéb problémákat okozhatnak, amelyek befolyásolják a jel integritását.
（二）HDI vak és betemetett áramköri lap többrétegű szerkezeti tervezés
Az áramköri lapokon keresztül eltemetett HDI vakok kifinomultabb kialakítást használnak. A vakátmenetek olyan lyukak, amelyek a külső felületről egy adott belső réteghez kapcsolódnak, és nem futnak át a teljes áramköri kártyán. Az eltemetett átmenetek olyan lyukak, amelyek összekötik a belső rétegeket, és nem terjednek ki az áramköri lap felületére. Ezzel a többrétegű szerkezeti kialakítással bonyolultabb huzalozási módszereket lehet elérni a vak és a betemetett átmenetek helyzetének racionális tervezésével. Egy többrétegű táblában a különböző rétegek célirányosan kapcsolhatók össze vak és betemetett átmenőkön keresztül, így a jelek hatékonyan továbbíthatók a tervező által elvárt útvonalon. Például egy négyrétegű, áramköri lapon keresztül eltemetett HDI-vaknál az első és a második réteg vakátmeneteken keresztül, a második és a harmadik réteg betemetett átmenőnyílásokon keresztül csatlakoztatható, és így tovább, ami nagymértékben javítja az áramkör rugalmasságát. vezeték.
二、 A HDI-vak és az áramköri lapon keresztül betemetett többrétegű szerkezeti kialakítás előnyei
(一、) Nagyobb huzalozási sűrűség Mivel a vak és földelt átmeneteknek nem kell nagy helyet foglalniuk, mint például az átmenő lyukak, a HDI-vak és az áramköri lapokon keresztül eltemetett több vezetéket lehet elérni ugyanazon a területen. Ez nagyon fontos a modern elektronikai termékek folyamatos miniatürizálása és funkcionális összetettsége szempontjából. Például kisméretű mobileszközökben, például okostelefonokban és táblagépekben, nagyszámú elektronikus alkatrészt és áramkört kell korlátozott helyen integrálni. A HDI-vak és az áramköri lapokon keresztül betemetett nagy vezetéksűrűség előnyei teljes mértékben tükröződhetnek, ami elősegíti a kompaktabb áramkör kialakítását.
(二、) Jobb jelintegritás A nagyfrekvenciás jelátvitel szempontjából a HDI blind és az áramköri lapokon áttemetett technológiája jól teljesít. A vak és eltemetett átmenetek kialakítása csökkenti a visszaverődést és az áthallást a jelátvitel során. Az átmenő furatú kártyákhoz képest a jelek simábban válthatnak a HDI-vak és az áramköri lapokon keresztül eltemetett különböző rétegek között, elkerülve a jelkéséseket és az átmenőlyukak hosszú fémoszlop-hatása által okozott torzulást. Ez biztosíthatja a pontos és gyors adatátvitelt, és javíthatja a teljes rendszer teljesítményét olyan alkalmazási forgatókönyvek esetében, mint például az 5G kommunikációs modulok és a nagy sebességű processzorok, amelyeknek rendkívül magas jelminőségi követelményei vannak.
(三、) Az elektromos teljesítmény javítása Az áramköri lapokon keresztül eltemetett HDI vakok többrétegű szerkezete jobban tudja szabályozni az áramkör impedanciáját. A vak és betemetett átmenetek paramétereinek és a rétegek közötti dielektromos vastagság pontos megtervezésével egy adott áramkör impedanciája optimalizálható. Egyes áramkörök esetében, amelyek szigorú impedanciaillesztési követelményekkel rendelkeznek, mint például a rádiófrekvenciás áramkörök, ez hatékonyan csökkentheti a jel visszaverődését, javíthatja az energiaátvitel hatékonyságát és csökkentheti az elektromágneses interferenciát, ezáltal javítva a teljes áramkör elektromos teljesítményét.
四、Továbbfejlesztett tervezési rugalmasság A tervezők rugalmasan megtervezhetik a vak és eltemetett átmenetek helyét és számát az áramköri funkcionális követelmények alapján. Ez a rugalmasság nemcsak a vezetékezésben mutatkozik meg, hanem felhasználható az áramelosztó hálózatok optimalizálására, az alapsík elrendezésére stb. Például a tápréteg és a földréteg ésszerűen összekapcsolható vak és eltemetett átmeneteken keresztül, hogy csökkentse a tápfeszültség zaját, javítja a tápegység stabilitását, és több vezetékezési helyet hagy más jelvezetékek számára, hogy megfeleljen a különféle tervezési követelményeknek.

Az áramköri lapon keresztül eltemetett HDI-redőny többrétegű szerkezeti felépítése teljesen más tervezési koncepcióval rendelkezik, mint az átmenőlyukú kártya, amely jelentős előnyöket mutat a vezetéksűrűségben, a jelintegritásban, az elektromos teljesítményben és a tervezési rugalmasságban stb. modern Az elektronikai ipar fejlődése erős támogatást nyújt, és elősegíti, hogy az elektronikai termékek kisebbek, gyorsabbak és stabilabbak legyenek.