1. Használjon jó földelési módszert (forrás: elektronikus rajongó hálózat)

Győződjön meg arról, hogy a tervnek elegendő bypass kondenzátora és földi repülőgépe van. Integrált áramkör használatakor ügyeljen arra, hogy használjon megfelelő leválasztó kondenzátort a talajhoz (lehetőleg egy alaplapra). A kondenzátor megfelelő kapacitása az adott alkalmazástól, a kondenzátortechnikától és a működési gyakoriságtól függ. Amikor a bypass kondenzátort az erő és a talajcsapok közé helyezik, és a megfelelő IC -csap közelében helyezik el, az áramkör elektromágneses kompatibilitása és érzékenysége optimalizálható.

2.

Nyomtasson ki egy anyag számlát (BOM) a virtuális alkatrészek ellenőrzéséhez. A virtuális összetevőknek nincs kapcsolódó csomagolása, és nem kerül át az elrendezési szakaszba. Hozzon létre egy anyag számlát, majd tekintse meg a tervezés összes virtuális összetevőjét. Az egyetlen tételnek az energia- és földi jeleknek kell lennie, mivel virtuális összetevőknek tekintik őket, amelyeket csak a vázlatos környezetben dolgoznak fel, és nem kerülnek át az elrendezés kialakításába. Ha szimulációs célokra nem használják, a virtuális részben megjelenített összetevőket be kell cserélni kapszulázott komponensekkel.

3

Ellenőrizze, hogy van -e elegendő adat az Anyagok Jelentése. Az Anyagszámlajelentés létrehozása után a hiányos eszköz, a beszállító vagy a gyártó adatainak gondos ellenőrzését és kitöltését kell elvégezni az összes alkatrészbejegyzésben.

4. Rendezzen az alkatrész címké szerint

Az anyagszámla válogatásának és megtekintésének megkönnyítése érdekében ellenőrizze, hogy az összetevők száma egymást követően legyen -e.

5. Ellenőrizze a felesleges kapu áramkört

Általánosságban elmondható, hogy az összes redundáns kapu bemeneteinek jelcsaládokkal kell rendelkezniük, hogy elkerüljék a bemeneti terminálok lebegését. Győződjön meg arról, hogy ellenőrizte az összes redundáns vagy hiányzó kapu áramkört, és az összes nem sikerült bemenet teljesen csatlakoztatva van. Bizonyos esetekben, ha a bemeneti terminál felfüggesztésre kerül, a teljes rendszer nem működik helyesen. Vegye figyelembe a kettős OP erősítőt, amelyet gyakran használnak a formatervezésben. Ha csak az OP AMP -k egyikét használják a kettős OP AMP IC komponensekben, akkor javasoljuk, hogy használja a másik OP erősítőt, vagy megalapozza a nem használt OP erősítő bemenetét, és telepítsen egy megfelelő egységnövekedést (vagy más nyereséget)) visszacsatolási hálózatot annak biztosítása érdekében, hogy az egész összetevő normál módon működjön.

Bizonyos esetekben a lebegő csapokkal rendelkező IC -k nem működnek megfelelően a specifikációs tartományon belül. Általában csak akkor, ha az IC eszköz vagy más kapuk ugyanabban az eszközben nem működnek telített állapotban, amikor a bemenet vagy a kimenet közel van az alkatrész energiaszínéhez vagy az, az IC, az IC megfelelhet a specifikációknak, amikor működik. A szimuláció általában nem tudja megragadni ezt a helyzetet, mivel a szimulációs modell általában nem köti össze az IC több részét a lebegő kapcsolathatás modellezésére.

6. Fontolja meg az alkatrészek csomagolásának megválasztását

A teljes vázlatos rajz szakaszban figyelembe kell venni az alkatrészek csomagolását és a földminta döntéseit, amelyeket az elrendezési szakaszban kell meghozni. Íme néhány javaslat, amelyet figyelembe kell venni az alkatrészek csomagolásán alapuló kiválasztásakor.

Ne feledje, hogy a csomag tartalmazza az alkatrész elektromos csatlakozásait és mechanikai méreteit (x, y és z), azaz az alkatrésztest alakját és a PCB -hez csatlakozó csapokat. Az alkatrészek kiválasztásakor mérlegelnie kell az esetleges rögzítési vagy csomagolási korlátozásokat, amelyek a végső PCB felső és alsó rétegein létezhetnek. Egyes összetevőknek (például a poláris kondenzátoroknak) lehet magas a helyiségkorlátozások, amelyeket figyelembe kell venni az alkatrészválasztási folyamatban. A formatervezés elején először rajzolhat egy alapvető áramköri keret alakját, majd elhelyezhet néhány nagy vagy pozíció-kritikus alkatrészt (például csatlakozókat), amelyeket használni tervez. Ilyen módon az áramköri lap virtuális perspektíva (vezeték nélkül) intuitív módon és gyorsan látható, és az áramköri lap és az alkatrészek relatív helyzetének és alkatrészeinek magassága viszonylag pontos lehet. Ez elősegíti, hogy az alkatrészeket a PCB összeszerelése után a külső csomagolásba (műanyag termékek, alváz, alváz stb.) Helyesen lehet elhelyezni. Hívja a 3D előnézeti módot az Eszköz menüből a teljes áramköri lap böngészéséhez