Flite fèblan se yon etap ak pwosesis nan pwosesis la prèv PCB. LaPCB tablose benyen nan yon pisin soude fonn, se konsa ke tout sifas ki ekspoze kòb kwiv mete yo pral kouvri ak soude, ak Lè sa a, soude a depase sou tablo a retire pa yon kouto lè cho. retire. Fòs nan soude ak fyab nan tablo sikwi a apre flite fèblan yo pi bon. Sepandan, akòz karakteristik pwosesis li yo, platite sifas tretman an espre fèblan pa bon, espesyalman pou ti eleman elektwonik tankou pakè BGA, akòz ti zòn soude a, si plat la pa bon, li ka lakòz pwoblèm tankou sikui kout.

avantaj:

1. mouillabilite eleman yo pandan pwosesis la soude se pi bon, ak soude la pi fasil.

2. Li ka anpeche sifas kòb kwiv mete ekspoze a yo te korode oswa soksid.

enpèfeksyon:

Li pa apwopriye pou broch soude ak twou vid ki genyen amann ak konpozan ki twò piti, paske plat la sifas nan tablo a fèblan-flite se pòv. Li fasil pou pwodwi pèl fèblan nan PCB proofing, epi li fasil pou lakòz kous kout pou konpozan ak broch espas amann. Lè yo itilize nan pwosesis SMT doub-sided la, paske dezyèm bò a te sibi soude reflow tanperati ki wo, li trè fasil pou re-fonn espre fèblan an epi pwodui pèl fèblan oswa ti gout dlo menm jan an ki afekte nan gravite nan pwen fèblan esferik. gout, sa ki lakòz sifas la vin menm plis disgrasyeu. Aplani nan vire afekte pwoblèm soude.

Kounye a, kèk PCB proofing itilize pwosesis OSP ak pwosesis imèsyon lò pou ranplase pwosesis flite fèblan; devlopman teknolojik te fè tou kèk faktori adopte fèblan imèsyon ak pwosesis ajan imèsyon, makonnen ak tandans nan plon-gratis nan dènye ane yo, itilize nan pwosesis flite fèblan te plis limit.