1. Pwosesis aditif

Se kouch nan kwiv chimik itilize pou kwasans lan dirèk nan liy kondiktè lokal yo sou sifas la substrate ki pa kondiktè ak asistans nan yon inibitè adisyonèl.

Metòd yo adisyon nan tablo a sikwi ka divize an adisyon plen, adisyon mwatye ak yon pati nan adisyon ak lòt fason diferan.

2. backpanels, backplanes

Li se yon epè (tankou 0.093 ″, 0.125 ″) tablo sikwi, espesyalman itilize ploge epi konekte lòt ankadreman. Sa a se fè pa mete yon Connector milti-PIN nan twou a sere, men se pa pa soudaj, ak Lè sa a, fil elektrik youn pa youn nan fil la nan ki Connector a pase nan tablo a. Ka Connector a dwe separeman eleman nan tablo a Awondisman Jeneral. Akòz sa a se yon tablo espesyal, li yo 'nan twou pa ka soude, men kite miray twou ak gid fil kat dirèk itilize sere, se konsa bon jan kalite li yo ak kondisyon Ouverture yo patikilyèman strik, kantite lòd li yo se pa yon anpil nan, faktori jeneral Awondisman Komisyon Konsèy la pa vle epi yo pa fasil yo aksepte sa a kalite lòd, men li te prèske vin yon klas segondè nan endistri espesyalize nan Etazini yo.

3. Pwosesis akouchman

Sa a se yon jaden nouvo nan fè pou multi a mens, se Syèk Limyè byen bonè sòti nan pwosesis IBM SLC, nan pwodiksyon Japonè Yasu Plant li yo te kòmanse nan lane 1989, se wout la ki baze sou panèl la tradisyonèl doub, depi panèl la de deyò premye fwa tankou yon ti jan pou fè fas a. Via), ak Lè sa a, nan chimik ogmante complète kondiktè nan kwiv ak kwiv kouch plating, ak apre liy D 'ak grave, ka jwenn fil la nouvo ak ak interconnexion nan kache antere l' oswa twou avèg. Repete stratifikasyon pral bay nimewo ki nesesè nan kouch. Metòd sa a pa ka sèlman evite pri a chè nan perçage mekanik, men tou, redwi dyamèt la twou a mwens pase 10mil. Plis pase 5 ane ki sot pase yo, tout kalite kraze kouch tradisyonèl la adopte yon teknoloji siksesif multi, nan endistri Ewopeyen an anba pouse a, fè pwosesis sa yo akimile, pwodwi ki egziste deja yo ki nan lis plis pase plis pase 10 kalite. Eksepte "porositë yo fotosansib"; Apre yo retire kouvèti a kwiv ak twou, diferan "twou fòmasyon" metòd tankou alkalin chimik grave, ablasyon lazè, ak plasma grave yo te adopte pou plak òganik. Anplis de sa, nouvo rezin lan kouvwi kòb kwiv mete (résine kouvwi papye kwiv) kouvwi ak semi-fè tèt di toujou résine kapab tou gen pou itilize fè yon mens, ki pi piti ak mens plak milti-kouch ak laminasyon sekans. Nan lavni an, diversifiée pwodwi elektwonik pèsonèl yo ap vin sa a kalite reyèlman mens ak kout milti-kouch mond tablo.

4. Cermet

Poud seramik ak poud metal yo melanje, ak adezif se te ajoute kòm yon kalite kouch, ki ka enprime sou sifas la nan tablo a sikwi (oswa kouch enteryè) pa fim epè oswa fim mens, kòm yon "rezisteur" plasman, olye pou yo rezisteur ekstèn pandan asanble.

5. ko-tire

Li se yon pwosesis nan porselèn tablo sikwi ibrid. Liy sikwi yo nan keratin fim epè nan divès kalite metal presye enprime sou sifas la nan yon tablo ti yo te tire nan tanperati ki wo. Divès kalite transpòtè òganik nan kerat

6. kwazman

Travèse a ki genyen twa dimansyon nan de fil sou sifas la tablo ak ranpli a nan izolasyon medyòm ant pwen yo gout yo rele. Anjeneral, yon sèl sifas penti vèt plis kavalye fim kabòn, oswa metòd kouch pi wo a ak anba a fil elektrik la yo se tankou "kwazman".

7. Komisyon Konsèy diskredite-fil elektrik

Yon lòt mo pou milti-fourèt tablo, se te fè nan wonn fil emaye tache ak tablo a ak detache ak twou. Pèfòmans lan nan sa a kalite tablo multiplex nan liy transmisyon segondè frekans se pi bon pase liy lan plat kare grave pa PCB òdinè.

8. Dyco Strate

Li nan Konpayi Swis Dyconex devlope rasanbleman an nan pwosesis la nan Zurich. Li se yon metòd patante yo retire papye a kòb kwiv mete nan pozisyon yo nan twou sou sifas la plak an premye, Lè sa a, mete l 'nan yon anviwònman vakyòm fèmen, ak Lè sa a, ranpli li ak CF4, N2, O2 ionize nan vòltaj segondè yo fòme plasma trè aktif, ki ka itilize yo korije materyèl la baz nan pozisyon twou ak pwodwi twou ti gid (anba a 10Mil). Pwosesis komèsyal la rele dycostrate.

9. fotoresist elektwo-depoze

Fotoresistans elektrik, fotoresistans elèktroforetik se yon nouvo metòd konstriksyon "fotosensib rezistans", orijinal itilize pou aparans nan objè metal konplèks "penti elektrik", dènyèman prezante nan aplikasyon an "fotoresistans". Pa vle di nan electroplating, chaje patikil koloidal nan résine fotosansib chaje yo egzakteman plake sou sifas la kwiv nan tablo a sikwi kòm inibitè a kont grave. Kounye a, li te itilize nan pwodiksyon an mas nan pwosesis la nan kwiv dirèk grave nan Plastifye enteryè. Ka sa a kalite fotoresist ED dwe mete nan anod a oswa katod respektivman dapre metòd operasyon diferan, ki yo rele "anod fotoresist" ak "fotoresist katod". Dapre prensip la fotosensib diferan, gen "fotosensib polimerizasyon" (negatif k ap travay) ak "dekonpozisyon fotosensib" (pozitif k ap travay) ak lòt de kalite. Kounye a, ki kalite negatif nan fotoresistans ED te komèsyalize, men li kapab itilize sèlman kòm yon ajan rezistans plan. Paske nan difikilte pou la nan fotosensib nan nan twou a, li pa ka itilize pou transfè imaj nan plak la deyò. Kòm pou "ED pozitif la", ki ka itilize kòm yon ajan fotoresist pou plak la deyò (akòz manbràn nan fotosensib, mank nan efè fotosensible sou miray la twou pa afekte), endistri a Japonè se toujou kite moute efò yo komèsyalize itilize nan pwodiksyon an mas, se konsa ke pwodiksyon an nan liy mens kapab pi fasil reyalize. Mo a yo te rele tou fotoresist electrothoretic.

10. Kondiktè kole

Li se yon tablo sikwi espesyal ki konplètman plat nan aparans ak peze tout liy kondiktè nan plak la. Pratik la nan panèl sèl li yo se sèvi ak metòd transfè imaj nan pati nan pati nan papye a kwiv nan sifas la tablo sou tablo a materyèl baz ki se semi-fè tèt di toujou. Segondè tanperati a ak fason presyon ki wo yo pral liy lan tablo nan plak la semi-fè tèt di toujou, an menm tan an ranpli travay la résine plak redi, nan liy lan nan sifas la ak tout tablo sikwi plat. Nòmalman, se yon kouch kwiv mens grave sou sifas la sikwi Retractable pou ke yon kouch nikèl 0.3mil, yon kouch 20-pous Rodyòm, oswa yon kouch lò 10-pous ka plake bay yon rezistans kontak pi ba ak pi fasil glisman pandan glisman kontak. Sepandan, metòd sa a pa ta dwe itilize pou PTH, yo nan lòd yo anpeche twou a soti nan eklatman lè peze. Li pa fasil pou reyalize yon sifas konplètman lis nan tablo a, epi li pa ta dwe itilize nan tanperati ki wo, nan ka résine a ogmante ak Lè sa a, pouse liy lan soti nan sifas la. Konnen tou kòm etchand-pouse, se tablo a fini yo rele kole-lye tablo epi yo ka itilize pou rezon espesyal tankou switch Rotary ak kontak eswiyan.

11. Frit

Nan fim nan poly epè (PTF) keratin enprime, nan adisyon a pwodwi chimik yo metal presye, se poud vè toujou bezwen yo dwe ajoute yo nan lòd yo jwe efè a nan kondansasyon ak adezyon nan k ap fonn nan tanperati ki wo, se konsa ke keratin nan enprime sou substrate a vid seramik ka fòme yon solid sistèm sikwi presye.

12. Pwosesis konplètman-aditif

Li se sou sifas la fèy nan izolasyon konplè, ki pa gen okenn elèktrodepozisyon nan metòd metal (a vas majorite se kwiv chimik), kwasans lan nan pratik sikwi selektif, yon lòt ekspresyon ki pa byen kòrèk se "konplètman electroless la".

13. Awondisman Hybrid entegre

Li se yon ti porselèn substrate mens, nan metòd la enprime pou aplike pou nòb metal kondiktè liy lan lank, ak Lè sa a, pa tanperati ki wo lank matyè òganik boule lwen, kite yon liy kondiktè sou sifas la, epi yo ka pote soti nan pati lyezon sifas nan soude la. Li se yon kalite konpayi asirans sikwi nan teknoloji fim epè ant enprime tablo sikwi ak semi -conducteurs aparèy sikwi entegre. Précédemment itilize pou aplikasyon pou militè oswa wo-frekans, ibrid la te grandi anpil mwens rapidman nan dènye ane yo paske yo te gwo pri li yo, dekline kapasite militè yo, ak difikilte pou nan pwodiksyon otomatik, kòm byen ke miniaturizasyon la ogmante ak bagay konplike nan tablo sikwi.

14. Interposer

Interposer refere a nenpòt ki de kouch kondiktè ki te pote nan yon kò posibilite ki kondiktè pa ajoute kèk filler kondiktè nan plas la yo dwe kondiktè. Pou egzanp, nan twou a fè nan yon plak multi, materyèl tankou ranpli keratin ajan oswa keratin kwiv ranplase miray la twou kwiv Otodòks, oswa materyèl tankou vètikal kouch kawotchou kondiktè unidirectional, yo tout interposers nan kalite sa a.

15. Lazè Direct Imaging (LDI)

Li se peze plak la tache ak fim nan sèk, pa sèvi ak ekspoze a negatif pou transfè imaj, men olye pou yo lòd la lòd lazè gwo bout bwa, dirèkteman sou fim nan sèk pou rapid optik fotosensible D '. Miray la bò nan fim nan sèk apre D 'se pi plis vètikal paske limyè a emèt se paralèl ak yon sèl gwo bout bwa enèji konsantre. Sepandan, metòd la ka sèlman travay sou chak tablo endividyèlman, se konsa vitès pwodiksyon an mas se pi vit pase lè l sèvi avèk fim ak ekspoze tradisyonèl yo. LDI ka sèlman pwodwi 30 tablo nan gwosè mwayen pou chak èdtan, kidonk li ka sèlman detanzantan parèt nan kategori a nan fèy prèv oswa pri inite segondè. Akòz gwo pwi konjenital, li difisil pou ankouraje nan endistri a

16.Lazè mache

Nan endistri elektwonik la, gen anpil pwosesis egzak, tankou koupe, perçage, soude, elatriye, kapab tou itilize yo pote soti nan lazè enèji limyè, yo rele metòd lazè pwosesis. Lazè refere a "anplifikasyon limyè a ankouraje emisyon nan radyasyon" abrevyasyon, tradui kòm "lazè" pa endistri tè pwensipal pou tradiksyon gratis li yo, plis nan pwen an. Lazè te kreye an 1959 pa fizisyen Ameriken an Moser, ki te itilize yon gwo bout bwa limyè pou pwodwi limyè lazè sou rubi. Ane rechèch te kreye yon nouvo metòd pwosesis. Apa de endistri elektwonik la, li kapab tou itilize nan jaden medikal ak militè yo

17. Mikwo fil tablo

Komisyon Konsèy la Awondisman Espesyal ak PTH Interlayer interconnexion se souvan li te ye kòm MultiWireBoard. Lè dansite nan fil elektrik trè wo (160 ~ 250in/in2), men dyamèt la fil se piti anpil (mwens pase 25mil), li se tou li te ye kòm tablo a sikwi mikwo-sele.

18. Molded Cirxuit

Li nan lè l sèvi avèk mwazi ki genyen twa dimansyon, fè bòdi piki oswa metòd transfòmasyon ranpli pwosesis la nan tablo sikwi stereo, yo rele sikwi a modle oswa sikwi koneksyon sistèm modle

19. Komisyon Konsèy Muliwiring (tablo fil elektrik disrè)
Li nan lè l sèvi avèk yon fil trè mens emaye, dirèkteman sou sifas la san yo pa plak kòb kwiv mete pou ki genyen twa dimansyon kwa-fil elektrik, ak Lè sa a, pa kouch fiks ak perçage ak twou plating, milti-kouch tablo a sikwi konekte, li te ye tankou "tablo a milti-twou". Sa a se devlope pa PCK, yon konpayi Ameriken, epi li toujou pwodwi pa Hitachi ak yon konpayi Japonè. Sa a MWB ka ekonomize tan nan konsepsyon ak se apwopriye pou yon ti kantite machin ak sikwi konplèks.

20. Noble metal paste

Li se yon keratin kondiktè pou enprime sikwi fim epè. Lè li enprime sou yon substrate seramik pa enprime ekran, ak Lè sa a, se konpayi asirans lan òganik boule lwen nan tanperati ki wo, sikwi a fiks metal nòb parèt. Poud metal kondiktè a te ajoute nan paste a dwe yon metal nòb pou evite fòmasyon oksid nan tanperati ki wo. Itilizatè komodite yo gen lò, platinum, Rodyòm, Paladyòm oswa lòt metal presye.

21. kousinen sèlman tablo

Nan jou yo byen bonè nan nan-twou instrumentation, kèk wo-fyabilite ankadreman multilayer tou senpleman kite nan twou a ak bag la soude deyò plak la ak kache liy yo konekte sou kouch ki pi ba anndan asire vann kapasite ak sekirite liy. Sa a kalite siplemantè de kouch nan tablo a pa pral enprime soude penti abazde vèt, nan aparans nan atansyon espesyal, enspeksyon bon jan kalite se trè strik.

Kounye a akòz ogmante dansite fil elektrik la, anpil pwodwi pòtab elektwonik (tankou telefòn mobil), tablo a sikwi fè fas a kite sèlman SMT pad soudaj oswa yon liy kèk, ak interconnexion nan liy dans nan kouch anndan an, Interlayer a se tou difisil pou fè baktle nan twou ki gen pou fè yon ti kras. domaj sifas, plak la SMT tou yo se kousinen sèlman tablo

22. Polymer epè fim (PTF)

Li nan keratin nan enprime metal presye yo itilize nan fabrike nan sikwi, oswa keratin nan enprime fòme yon fim rezistans enprime, sou yon substrate seramik, ak enprime ekran ak ki vin apre ensinerasyon tanperati ki wo. Lè se konpayi asirans lan òganik boule lwen, se yon sistèm nan sikwi sikwi byen fèm ki te fòme. Plak sa yo jeneralman refere yo kòm sikwi ibrid.

23. Pwosesis semi-aditif

Li se nan pwen sou materyèl la baz nan izolasyon, grandi kous la ki bezwen premye dirèkteman ak kwiv chimik, chanje ankò elektwolòn kwiv vle di pou kontinye epesir pwochen, rele "semi-aditif" pwosesis.

Si yo itilize metòd kwiv chimik la pou tout epesè liy lan, yo rele pwosesis la "adisyon total". Remake byen ke definisyon ki anwo a se soti nan * spesifikasyon IPC-T-50E a pibliye an Jiyè 1992, ki se diferan de IPC-T-50D orijinal la (Novanm 1988). Bonè "D vèsyon an", kòm li se souvan li te ye nan endistri a, refere a yon substrate ki se swa fè, ki pa konduktif, oswa papye kòb kwiv mete mens (tankou 1/4oz oswa 1/8oz). Se transfè imaj nan ajan rezistans negatif prepare ak sikwi ki nesesè yo epè pa kwiv chimik oswa plato kwiv. Nouvo 50e a pa mansyone mo "mens kwiv la". Diferans ki genyen ant de deklarasyon sa yo se gwo, ak lide lektè yo 'sanble yo te evolye ak fwa yo.

24. Pwosesis Substractive

Li nan sifas la substrate nan lokal la inutilizasyon an kwiv papye retire, apwòch la tablo sikwi li te ye tankou "metòd rediksyon", se prensipal la nan tablo a sikwi pou plizyè ane. Sa a se nan kontra a "adisyon" metòd la nan ajoute liy kondiktè kwiv dirèkteman nan yon substra copperless.

25. Awondisman fim epè

PTF (polymère epè fim keratin), ki gen metal koute chè, se enprime sou substrate a seramik (tankou trioksid aliminyòm) ak Lè sa a, yo te tire nan tanperati ki wo fè sistèm nan sikwi ak kondiktè metal, ki te rele "sikwi fim epè". Li se yon kalite ti sikwi ibrid. Kavalye nan keratin ajan sou yon sèl-sided PCB se tou epè-fim enprime men li pa bezwen yo dwe revoke nan tanperati ki wo. Liy yo enprime sou sifas la nan substrats divès kalite yo rele "epè fim" liy sèlman lè epesè a se plis pase 0.1mm [4mil], ak teknoloji a fabrikasyon nan tankou "sistèm sikwi" yo rele "teknoloji epè fim".

26. Teknoloji fim mens
Li nan kondiktè a ak sikwi entè -konekte tache ak substra a, kote epesè a se mwens pase 0.1mm [4mil], ki te fèt pa evaporasyon vakyòm, kouch pirolitik, katodik sputtering, depo vapè chimik, electroplating, anodize, elatriye, ki te rele "mens teknoloji fim". Pwodwi pratik gen mens fim ibrid sikwi ak mens fim entegre sikwi, elatriye

27. Transfere sikwi laminatied

Li se yon nouvo sikwi metòd pwodiksyon tablo, lè l sèvi avèk yon 93mil epè te trete lis plak asye pur, premye fè negatif sèk la fim grafik transfè, ak Lè sa a, gwo vitès liy lan kwiv kwiv. Apre w fin nidite fim nan sèk, ka fil sifas plak asye pur ka bourade nan tanperati ki wo nan fim nan semi-fè tèt di toujou. Lè sa a, retire plak la asye pur, ou ka jwenn sifas la nan sikwi a plat entegre tablo sikwi. Li kapab swiv pa perçage ak twou plating jwenn entèrkonèksyon entèrkontru.

CC - 4 CopperComplexer4; Edelectro-depoze fotoresist se yon metòd aditif total devlope pa Ameriken PCK Konpayi sou espesyal kwiv-gratis substrate (gade atik la espesyal sou pwoblèm nan 47th nan Awondisman Komisyon Konsèy Magazin pou plis detay). MLC (multilayer seramik) (lokal inter laminar nan twou); ti plak PID (foto imaj dielèktrik) seramik tablo sikwi multi; PTF (fotosansib medya) polymère epè sikwi fim (ak epè fim keratin fèy papye nan tablo sikwi enprime) SLC (sifas sikwi laminar); Liy kouch sifas la se yon nouvo teknoloji ki te pibliye pa laboratwa IBM Yasu, Japon nan mwa jen 1993. Li se yon liy milti-kouch konekte ak rido penti abazde vèt ak elèktroplatan kwiv sou deyò a nan plak la doub-sided, ki elimine bezwen an pou perçage ak twou plating sou plak la.