Pou ekipman elektwonik, se yon sèten kantite chalè pwodwi pandan operasyon, se konsa ke tanperati a entèn nan ekipman an leve rapidman. Si chalè a pa disparèt nan tan, ekipman an ap kontinye chofe, ak aparèy la pral echwe akòz surchof. Fyab la nan pèfòmans nan ekipman elektwonik ap diminye.
Se poutèt sa, li trè enpòtan yo ka fè yon bon tretman chalè dissipation sou tablo a sikwi. Disipasyon chalè a nan tablo a sikwi PCB se yon lyen trè enpòtan, kidonk ki sa ki teknik la dissipation chalè nan tablo a sikwi PCB, kite la diskite sou li ansanm anba a.
01
Disipasyon chalè nan tablo a PCB tèt li kounye a lajman itilize tablo yo PCB yo kwiv rekouvèr/epoksidik substrats twal vè oswa fenolik substrats twal vè résine, ak yon ti kantite lajan pou papye ki baze sou ankadreman kwiv yo te itilize.
Malgre ke substrats sa yo gen ekselan pwopriyete elektrik ak pwopriyete pwosesis yo, yo gen pòv dissipation chalè. Kòm yon metòd dissipation chalè pou eleman wo-chofaj, li se prèske enposib atann chalè soti nan résine a nan PCB nan tèt li fè chalè, men yo gaye chalè soti nan sifas la nan eleman nan lè a ki antoure.
Sepandan, kòm pwodwi elektwonik te antre nan epòk la nan miniaturizasyon nan konpozan, segondè-dansite aliye, ak asanble wo-chofaj, li se pa ase yo konte sou sifas la nan yon eleman ki gen yon zòn sifas piti anpil yo gaye chalè.
An menm tan an, akòz itilize nan anpil nan sifas mòn eleman tankou QFP ak BGA, se yon gwo kantite chalè ki te pwodwi pa eleman yo transfere nan tablo a PCB. Se poutèt sa, pi bon fason pou rezoud pwoblèm nan nan dissipation chalè se amelyore kapasite nan dissipation chalè nan PCB nan tèt li, ki se nan kontak dirèk ak eleman nan chofaj, nan tablo a PCB. Fèt oswa emi.
Se poutèt sa, li trè enpòtan yo ka fè yon bon tretman chalè dissipation sou tablo a sikwi. Disipasyon chalè a nan tablo a sikwi PCB se yon lyen trè enpòtan, kidonk ki sa ki teknik la dissipation chalè nan tablo a sikwi PCB, kite la diskite sou li ansanm anba a.
01
Disipasyon chalè nan tablo a PCB tèt li kounye a lajman itilize tablo yo PCB yo kwiv rekouvèr/epoksidik substrats twal vè oswa fenolik substrats twal vè résine, ak yon ti kantite lajan pou papye ki baze sou ankadreman kwiv yo te itilize.
Malgre ke substrats sa yo gen ekselan pwopriyete elektrik ak pwopriyete pwosesis yo, yo gen pòv dissipation chalè. Kòm yon metòd dissipation chalè pou eleman wo-chofaj, li se prèske enposib atann chalè soti nan résine a nan PCB nan tèt li fè chalè, men yo gaye chalè soti nan sifas la nan eleman nan lè a ki antoure.
Sepandan, kòm pwodwi elektwonik te antre nan epòk la nan miniaturizasyon nan konpozan, segondè-dansite aliye, ak asanble wo-chofaj, li se pa ase yo konte sou sifas la nan yon eleman ki gen yon zòn sifas piti anpil yo gaye chalè.
An menm tan an, akòz itilize nan anpil nan sifas mòn eleman tankou QFP ak BGA, se yon gwo kantite chalè ki te pwodwi pa eleman yo transfere nan tablo a PCB. Se poutèt sa, pi bon fason pou rezoud pwoblèm nan nan dissipation chalè se amelyore kapasite nan dissipation chalè nan PCB nan tèt li, ki se nan kontak dirèk ak eleman nan chofaj, nan tablo a PCB. Fèt oswa emi.
Lè lè koule, li toujou gen tandans koule nan kote ki gen rezistans ki ba, se konsa lè konfigirasyon aparèy sou yon tablo sikwi enprime, evite kite yon espas aeryen gwo nan yon zòn sèten. Konfigirasyon an nan plizyè tablo sikwi enprime nan machin nan tout ta dwe tou peye atansyon a menm pwoblèm nan.
Se aparèy la tanperati-sansib pi byen plase nan zòn nan tanperati ki pi ba (tankou anba a nan aparèy la). Pa janm mete li dirèkteman anwo aparèy chofaj la. Li pi bon pou repati plizyè aparèy sou plan orizontal la.
Mete aparèy yo ak konsomasyon pouvwa ki pi wo a ak jenerasyon chalè tou pre pi bon pozisyon pou dissipation chalè. Pa mete aparèy wo-chofaj sou kwen yo ak bor periferik nan tablo a enprime, sof si se yon koule chalè ranje tou pre li.
Lè konsepsyon rezistans pouvwa a, chwazi yon aparèy pi gwo otank posib, epi fè li gen ase espas pou dissipation chalè lè ajiste Layout la nan tablo a enprime.
Konpozan segondè chalè-génération plis radyatè ak chalè-kondwi plak. Lè yon ti kantite konpozan nan PCB a jenere yon gwo kantite chalè (mwens pase 3), yon koule chalè oswa tiyo chalè ka ajoute nan konpozan yo chalè-génération. Lè tanperati a pa ka bese, li kapab itilize yon radyatè ak yon fanatik pou amelyore efè dissipation chalè a.
Lè nimewo a nan aparèy chofaj se gwo (plis pase 3), yon gwo kouvèti chalè dissipation (tablo) ka itilize, ki se yon koule chalè espesyal Customized dapre pozisyon an ak wotè nan aparèy la chofaj sou PCB a oswa yon gwo koule chalè plat koupe diferan pozisyon eleman wotè. Se kouvèti a dissipation chalè entegre vwale sou sifas la nan eleman an, epi li kontakte chak eleman yo gaye chalè.
Sepandan, efè a dissipation chalè se pa bon akòz konsistans nan pòv nan wotè pandan asanble ak soude nan konpozan. Anjeneral, se yon mou tèmik faz chanjman pad tèmik te ajoute sou sifas la nan eleman nan amelyore efè a dissipation chalè.
03
Pou ekipman ki adopte gratis konveksyon lè refwadisman, li pi bon pou fè aranjman pou sikwi entegre (oswa lòt aparèy) vètikal oswa orizontal.
04
Adopte yon konsepsyon fil elektrik rezonab reyalize dissipation chalè. Paske résine a nan plak la gen pòv konduktiviti tèmik, ak liy yo papye kwiv ak twou yo se kondiktè chalè bon, ogmante pousantaj ki rete nan papye kwiv ak ogmante twou yo kondiksyon chalè yo vle di prensipal la nan dissipation chalè. Pou evalye kapasite nan dissipation chalè nan PCB a, li nesesè yo kalkile ekivalan konduktiviti a tèmik (nèf EQ) nan materyèl la konpoze ki konpoze de divès kalite materyèl ak diferan konduktivite tèmik-substrate a izolasyon pou PCB la.
Eleman yo sou menm tablo a enprime yo ta dwe ranje osi lwen ke posib selon valè kalorifik yo ak degre nan dissipation chalè. Aparèy ki gen valè kalorifik ki ba oswa rezistans chalè pòv (tankou tranzistò siyal ti, ti-echèl sikwi entegre, kondansateur elektwolitik, elatriye) yo ta dwe mete yo nan vantilasyon an refwadisman. Koule nan anwo (nan papòt la), aparèy yo ak gwo chalè oswa rezistans chalè (tankou tranzistò pouvwa, gwo-echèl sikwi entegre, elatriye) yo mete nan pi en nan vant lan refwadisman.
06
Nan direksyon orizontal la, aparèy ki gen anpil pouvwa yo ranje tankou fèmen nan kwen nan tablo a enprime ke posib diminye chemen an transfè chalè; Nan direksyon vètikal la, aparèy ki gen anpil pouvwa yo ranje kòm fèmen ke posib nan tèt la nan tablo a enprime diminye enfliyans nan aparèy sa yo sou tanperati a nan lòt aparèy. .
07
Disipasyon chalè a nan tablo a enprime nan ekipman an sitou depann sou koule lè a, se konsa yo ta dwe chemen an koule lè dwe etidye pandan konsepsyon an, ak aparèy la oswa tablo sikwi enprime yo ta dwe rezonab konfigirasyon.
Lè lè koule, li toujou gen tandans koule nan kote ki gen rezistans ki ba, se konsa lè konfigirasyon aparèy sou yon tablo sikwi enprime, evite kite yon espas aeryen gwo nan yon zòn sèten.
Konfigirasyon an nan plizyè tablo sikwi enprime nan machin nan tout ta dwe tou peye atansyon a menm pwoblèm nan.
08
Se aparèy la tanperati-sansib pi byen plase nan zòn nan tanperati ki pi ba (tankou anba a nan aparèy la). Pa janm mete li dirèkteman anwo aparèy chofaj la. Li pi bon pou repati plizyè aparèy sou plan orizontal la.
09
Mete aparèy yo ak konsomasyon pouvwa ki pi wo a ak jenerasyon chalè tou pre pi bon pozisyon pou dissipation chalè. Pa mete aparèy wo-chofaj sou kwen yo ak bor periferik nan tablo a enprime, sof si se yon koule chalè ranje tou pre li. Lè konsepsyon rezistans pouvwa a, chwazi yon aparèy pi gwo otank posib, epi fè li gen ase espas pou dissipation chalè lè ajiste Layout la nan tablo a enprime.