Prensip: Yon fim òganik fòme sou sifas kwiv nan tablo sikwi a, ki byen fèm pwoteje sifas kwiv fre, epi li ka anpeche tou oksidasyon ak polisyon nan tanperati ki wo. Se epesè fim OSP jeneralman kontwole nan 0.2-0.5 mikron.

1. Pwosesis koule: degrese → lave dlo → mikwo-ewozyon → lave dlo → lave asid → lave dlo pi → OSP → lave dlo pi → siye.

2. Kalite materyèl OSP: Rosin, Rezin aktif ak Azole. Materyèl OSP yo itilize pa Shenzhen United Circuits yo kounye a lajman itilize OSP azole.

Ki sa ki pwosesis tretman sifas OSP nan tablo PCB?

3. Karakteristik: bon plat, pa gen okenn IMC ki fòme ant fim nan OSP ak kòb kwiv mete nan pad nan tablo sikwi, sa ki pèmèt soude dirèk nan soude ak sikwi tablo kòb kwiv mete pandan soude (bon mouillabilite), teknoloji pwosesis tanperati ki ba, pri ki ba (pri ki ba) ) Pou HASL), yo itilize mwens enèji pandan pwosesis, elatriye. Li ka itilize sou tou de ankadreman sikwi ki ba teknoloji ak gwo dansite chip anbalaj substrats. PCB Proofing Yoko tablo ankouraje enpèfeksyon yo: ① enspeksyon aparans difisil, pa apwopriye pou soude reflow miltip (jeneralman mande pou twa fwa); ② Sifas fim OSP fasil pou grate; ③ kondisyon anviwònman depo yo wo; ④ tan depo kout.

4. Metòd depo ak tan: 6 mwa nan anbalaj vakyòm (tanperati 15-35 ℃, imidite RH≤60%).

5. Kondisyon sit SMT: ① Yo dwe kenbe tablo sikwi OSP a nan tanperati ki ba ak imidite ki ba (tanperati 15-35 °C, imidite RH ≤60%) epi evite ekspoze nan anviwònman an plen ak gaz asid, ak asanble kòmanse nan 48. èdtan apre debake pake OSP la; ② Li rekòmande pou sèvi ak li nan lespas 48 èdtan apre yo fin moso nan yon sèl-side fini, epi li rekòmande pou konsève pou li nan yon kabinè tanperati ki ba olye pou yo anbalaj vakyòm;