Atik sa a sitou prezante twa danje lè w ap itilize PCB ekspire.

01

PCB ekspire ka lakòz oksidasyon sifas pad
Oksidasyon kousinen yo soude pral lakòz move soude, ki ka evantyèlman mennen nan echèk fonksyonèl oswa risk pou yo abandone. Tretman sifas diferan nan ankadreman sikwi pral gen diferan efè anti-oksidasyon. Nan prensip, ENIG mande pou yo itilize li nan lespas 12 mwa, pandan y ap OSP mande pou yo itilize li nan lespas sis mwa. Li rekòmande pou swiv lavi etajè faktori tablo PCB (shellife) pou asire bon jan kalite.

Anjeneral, tablo OSP yo ka voye tounen nan faktori tablo a pou lave fim OSP a epi re-aplike yon nouvo kouch OSP, men gen yon chans pou kous papye kwiv la pral domaje lè yo retire OSP nan marinated, kidonk li. se pi bon kontakte faktori tablo a pou konfime si fim nan OSP ka trete.

Planch ENIG yo pa kapab trete. Li jeneralman rekòmande pou fè "près-boulanjri" ak Lè sa a, teste si gen nenpòt pwoblèm ak soudabilite a.

02

PCB ekspire ka absòbe imidite ak lakòz tablo pete

Tablo sikwi a ka lakòz efè pòpkòn, eksplozyon oswa delaminasyon lè tablo sikwi a sibi reflow apre absòpsyon imidite. Malgre ke pwoblèm sa a ka rezoud pa boulanjri, se pa tout kalite tablo ki apwopriye pou boulanjri, ak boulanjri ka lakòz lòt pwoblèm kalite.

Anjeneral pale, OSP tablo pa rekòmande pou kwit, paske boulanjri wo-tanperati pral domaje fim nan OSP, men gen kèk moun ki te wè tou moun pran OSP pou kwit, men tan an boulanjri yo ta dwe pi kout ke posib, ak tanperati a pa ta dwe. dwe twò wo. Li nesesè ranpli gwo founo dife a nan tan ki pi kout la, ki se yon anpil nan defi, otreman pad la soude pral soksid ak afekte soude a.

03

Kapasite lyezon PCB ekspire ka degrade ak deteryore

Apre yo fin pwodwi tablo sikwi a, kapasite lyezon ant kouch yo (kouch a kouch) pral piti piti degrade oswa menm deteryore sou tan, ki vle di ke kòm tan ogmante, fòs la lyezon ant kouch yo nan tablo sikwi a ap piti piti diminye.

Lè tankou yon tablo sikwi sibi tanperati ki wo nan gwo founo dife a reflow, paske ankadreman sikwi ki konpoze de diferan materyèl gen diferan koyefisyan ekspansyon tèmik, anba aksyon an nan ekspansyon tèmik ak kontraksyon, li ka lakòz de-laminasyon ak bul sifas yo. Sa a pral seryezman afekte fyab la ak fyab alontèm nan tablo sikwi a, paske delaminasyon an nan tablo sikwi a ka kraze vias ki genyen ant kouch yo nan tablo sikwi a, sa ki lakòz pòv karakteristik elektrik. Ki pi anbarasman a se tanzantan move pwoblèm ka rive, epi li gen plis chans lakòz CAF (micro short circuit) san yo pa konnen li.

Mal nan itilize PCB ekspire yo toujou byen gwo, kidonk konsèpteur yo toujou gen yo sèvi ak PCB nan dat limit la nan tan kap vini an.