• I. Spesifikasyon kontwòl PCB

• 1. PCB debalaj ak depo (1) PCB tablo sele epi ki pa louvri ka dirèkteman itilize sou entènèt nan 2 mwa dat fabrikasyon (2) Dat fabrikasyon tablo PCB la se nan lespas 2 mwa, epi dat debalaj la dwe make apre debalaj la.(3) Dat fabrikasyon tablo PCB se nan 2 mwa, apre yo fin debalaj, li dwe sou entènèt epi itilize nan lespas 5 jou.
  2. PCB Postcure
• (1) Si PCB a sele epi depake pou plis pase 5 jou nan 2 mwa nan dat fabrikasyon an, tanpri postcure nan 120 ± 5 ° C pou 1 èdtan.(2) Si PCB a plis pase 2 mwa apati dat fabrikasyon an, tanpri postcure li nan 120 ± 5 ° C pou 1 èdtan anvan ou ale sou entènèt.
  (3) Si PCB a se 2 a 6 mwa pase dat fabrikasyon an, tanpri postcure nan 120 ± 5 ° C pou 2 èdtan anvan ou ale sou entènèt.
  (4) Si PCB a se 6 mwa a 1 ane pase dat fabrikasyon an, tanpri postcure li nan 120 ± 5 ° C pou 4 èdtan anvan ou ale sou entènèt.
  (5) PCB kwit la dwe itilize nan 5 jou (mete nan IR REFLOW), epi PCB la dwe postcured pou yon lòt èdtan anvan li ka itilize sou entènèt.
  (6) Si PCB a gen plis pase yon ane nan dat fabrikasyon an, tanpri postcure li nan 120 ± 5 ° C pou 4 èdtan anvan ou ale sou entènèt, ak Lè sa a, voye li nan faktori PCB la pou re-flite fèblan anvan ou ale sou entènèt.3. PCB postcure metòd(1) Gwo PCB (16 PORT ak pi wo a, ki gen ladan 16 PORT) yo mete orizontal, yon pil ki rive jiska 30 moso, louvri fou a nan lespas 10 minit apre boulanjri a fini, retire PCB a, epi fre li orizontal (bezwen. peze aparèy la bay anti-plak)

  (2) PCB ti ak mwayen gwosè (ki gen ladan 8PORT anba a 8PORT) yo mete orizontal. Kantite maksimòm yon pil se 40 moso. Nimewo a nan kalite vètikal se san limit. Louvri dife pou chofe fou a epi retire PCB la nan 10 minit apre postcure a fini. aparèy Banwan)

II. Konsèvasyon ak postcure PCB nan diferan rejyon yo
Tan depo espesifik ak tanperati postcure nan PCB a pa sèlman ki gen rapò ak kapasite pwodiksyon an ak pwosesis pwodiksyon manifakti PCB la, men tou, gen yon gwo relasyon ak rejyon an.

PCB ki fèt pa pwosesis OSP ak pwosesis pi imèsyon an lò jeneralman gen yon lavi etajè nan 6 mwa apre anbalaj, epi li jeneralman pa rekòmande kwit pou pwosesis OSP.

Tan an prezèvasyon ak boulanjri nan PCB gen anpil fè ak rejyon an. Nan sid la, imidite jeneralman pi lou, espesyalman nan Guangdong ak Guangxi. Nan mwa mas ak avril chak ane, pral gen yon move tan "retounen nan sid", ki twoub ak lapli chak jou. Kontinyèl, li te trè imid nan moman sa a. Yo dwe itilize PCB ki ekspoze a lè a nan lespas 24 èdtan, otreman li fasil pou oksidasyon. Apre ouvèti nòmal, li pi bon pou itilize li nan 8 èdtan. Pou kèk PCB ki bezwen kwit, tan an boulanjri pral pi long. Nan rejyon nò yo, move tan an jeneralman sèk, tan an depo PCB yo pral pi long, epi tan an boulanjri ka pi kout. Tanperati boulanjri a se jeneralman 120 ± 5 ℃, epi tan an boulanjri detèmine dapre sitiyasyon an espesifik.