Pa gen pwoblèm ki kalite tablo sikwi enprime bezwen bati oswa ki kalite ekipman yo itilize, PCB a dwe travay byen. Li se kle nan pèfòmans nan anpil pwodwi, ak echèk ka lakòz konsekans grav.

Tcheke PCB la pandan konsepsyon, fabrikasyon, ak pwosesis asanble a esansyèl pou asire ke pwodwi a satisfè estanda kalite ak fè jan yo espere. Jodi a, PCB yo trè konplèks. Malgre ke konpleksite sa a bay plas pou anpil nouvo karakteristik, li pote tou yon pi gwo risk pou echèk. Ak devlopman nan PCB, teknoloji enspeksyon ak teknoloji yo itilize asire bon jan kalite li yo ap vin pi plis ak plis avanse.

Chwazi teknoloji deteksyon ki kòrèk la atravè kalite PCB, etap aktyèl yo nan pwosesis pwodiksyon an ak defo yo dwe teste. Devlope yon bon plan enspeksyon ak tès esansyèl pou asire bon jan kalite pwodwi yo.

1
●
Poukisa nou bezwen tcheke PCB la?
Enspeksyon se yon etap kle nan tout pwosesis pwodiksyon PCB. Li ka detekte domaj PCB yo nan lòd yo korije yo ak amelyore pèfòmans jeneral.

Enspeksyon nan PCB a ka revele nenpòt domaj ki ka rive pandan pwosesis fabrikasyon an oswa asanble. Li ka ede tou revele nenpòt defo konsepsyon ki ka egziste. Tcheke PCB la apre chak etap nan pwosesis la ka jwenn domaj anvan ou antre nan pwochen etap la, kidonk evite gaspiye plis tan ak lajan yo achte pwodwi ki defektye. Li ka ede tou jwenn defo yon sèl fwa ki afekte youn oswa plis PCB. Pwosesis sa a ede asire konsistans nan bon jan kalite ant tablo sikwi a ak pwodwi final la.

San pwosedi enspeksyon PCB apwopriye, tablo sikwi ki defektye yo ka remèt bay kliyan yo. Si kliyan an resevwa yon pwodwi ki defektye, manifakti a ka soufri pèt akòz peman garanti oswa retounen. Kliyan yo pral pèdi konfyans tou nan konpayi an, kidonk domaje repitasyon antrepriz. Si kliyan deplase biznis yo nan lòt kote, sitiyasyon sa a ka mennen nan opòtinite rate.

Nan ka ki pi mal la, si yo itilize yon PCB ki defektye nan pwodwi tankou ekipman medikal oswa pati oto, li ka lakòz blesi oswa lanmò. Pwoblèm sa yo ka mennen nan pèt repitasyon grav ak litij chè.

Enspeksyon PCB ka ede tou amelyore pwosesis pwodiksyon PCB tout antye. Si yo jwenn yon defo souvan, yo ka pran mezi nan pwosesis la pou korije defo a.

Metòd enspeksyon asanble sikwi enprime
Ki sa ki se enspeksyon PCB? Pou asire ke PCB a ka opere jan li espere, manifakti a dwe verifye ke tout eleman yo reyini kòrèkteman. Sa a se akonpli atravè yon seri de teknik, ki soti nan enspeksyon manyèl senp ak tès otomatik lè l sèvi avèk ekipman avanse enspeksyon PCB.

Enspeksyon vizyèl manyèl se yon bon pwen depa. Pou PCB relativman senp, ou ka sèlman bezwen yo.
Enspeksyon vizyèl manyèl:
Fòm ki pi senp nan enspeksyon PCB se manyèl enspeksyon vizyèl (MVI). Pou fè tès sa yo, travayè yo ka wè tablo a ak je toutouni oswa agrandi. Yo pral konpare tablo a ak dokiman konsepsyon an pou asire ke tout espesifikasyon yo satisfè. Yo pral gade tou pou valè default komen. Kalite defo yo chèche depann de kalite sikwi ak konpozan ki sou li.

Li itil pou fè MVI apre prèske chak etap nan pwosesis pwodiksyon PCB (ki gen ladan asanble).

Enspektè a enspekte prèske tout aspè nan tablo sikwi a epi li gade pou divès domaj komen nan chak aspè. Yon lis verifikasyon tipik pou enspeksyon PCB vizyèl ka gen ladan sa ki annapre yo:
Asire w ke epesè a nan tablo sikwi a kòrèk, epi tcheke brutality sifas la ak deformation.
Tcheke si gwosè a nan eleman an satisfè espesifikasyon yo, epi peye atansyon espesyal sou gwosè a ki gen rapò ak konektè elektrik la.
Tcheke entegrite ak klè nan modèl kondiktif la, epi tcheke pou pon soude, sikui louvri, burrs ak vid.
Tcheke bon jan kalite sifas la ak Lè sa a, tcheke pou dents, dents, reyur, pinholes ak lòt domaj sou tras enprime ak kousinen.
Konfime ke tout twou yo nan pozisyon ki kòrèk la. Asire w ke pa gen okenn omisyon oswa twou move, dyamèt la matche ak espesifikasyon konsepsyon yo, epi pa gen okenn twou vid ki genyen oswa ne.
Tcheke determinasyon, brutality ak klète plak fè bak la, epi tcheke si gen defo ki te ogmante.
Evalye bon jan kalite kouch. Tcheke koulè a ​​nan flux la plating, epi si li se inifòm, fèm ak nan pozisyon ki kòrèk la.

Konpare ak lòt kalite enspeksyon, MVI gen plizyè avantaj. Akòz senplisite li yo, li se pri ki ba. Eksepte pou anplifikasyon posib, pa gen okenn ekipman espesyal ki nesesè. Chèk sa yo kapab tou fèt trè vit, epi yo ka fasilman ajoute nan fen nenpòt pwosesis.

Pou fè enspeksyon sa yo, sèl bagay ki nesesè se jwenn anplwaye pwofesyonèl. Si ou gen ekspètiz ki nesesè, teknik sa a ka itil. Sepandan, li esansyèl ke anplwaye yo ka itilize espesifikasyon konsepsyon epi konnen ki domaj yo dwe note.

Fonksyonalite metòd chèk sa a limite. Li pa ka enspekte eleman ki pa nan liy vizyon travayè a. Pou egzanp, jwenti soude kache pa ka tcheke nan fason sa a. Anplwaye yo ka rate tou kèk defo, espesyalman ti domaj. Sèvi ak metòd sa a pou enspekte tablo sikwi konplèks ak anpil ti eleman se patikilyèman difisil.

Otomatik enspeksyon optik:
Ou kapab tou itilize yon machin enspeksyon PCB pou enspeksyon vizyèl. Metòd sa a rele enspeksyon optik otomatik (AOI).

Sistèm AOI itilize plizyè sous limyè ak youn oswa plizyè estasyonè oswa kamera pou enspeksyon. Sous limyè a eklere tablo PCB la nan tout ang. Lè sa a, kamera a pran yon imaj oswa videyo sou tablo sikwi a epi konpile li pou kreye yon foto konplè sou aparèy la. Lè sa a, sistèm nan konpare imaj kaptire li yo ak enfòmasyon sou aparans nan tablo a soti nan espesifikasyon konsepsyon oswa inite konplè apwouve.

Ekipman AOI 2D ak 3D yo disponib. Machin 2D AOI a sèvi ak limyè ki gen koulè pal ak kamera bò nan plizyè ang pou enspekte konpozan ki gen wotè ki afekte yo. Ekipman 3D AOI se relativman nouvo epi yo ka mezire wotè eleman byen vit epi avèk presizyon.

AOI ka jwenn anpil nan menm domaj ak MVI, ki gen ladan nodil, reyur, sikui louvri, eklèsi soude, eleman ki manke, elatriye.

AOI se yon teknoloji ki gen matirite ak egzat ki ka detekte anpil defo nan PCB. Li trè itil nan plizyè etap nan pwosesis pwodiksyon PCB la. Li se tou pi vit pase MVI ak elimine posiblite pou erè imen. Menm jan ak MVI, li pa ka itilize pou enspekte konpozan ki pa wè yo, tankou koneksyon ki kache anba etalaj gri boul (BGA) ak lòt kalite anbalaj. Sa a ka pa efikas pou PCB ak konsantrasyon eleman segondè, paske kèk nan eleman yo ka kache oswa kache.
Otomatik lazè tès mezi:
Yon lòt metòd enspeksyon PCB se mezi otomatik tès lazè (ALT). Ou ka itilize ALT pou mezire gwosè jwenti soude ak depo jwenti soude ak reflektivite divès konpozan.

Sistèm ALT la sèvi ak yon lazè pou eskane ak mezire konpozan PCB yo. Lè limyè reflete nan eleman yo nan tablo a, sistèm nan sèvi ak pozisyon nan limyè a detèmine wotè li. Li mezire tou entansite gwo bout bwa a reflete pou detèmine reflektivite eleman an. Lè sa a, sistèm nan ka konpare mezi sa yo ak espesifikasyon konsepsyon, oswa ak ankadreman sikwi ki te apwouve pou idantifye avèk presizyon nenpòt domaj.

Sèvi ak sistèm ALT se ideyal pou detèmine kantite ak kote depo keratin soude. Li bay enfòmasyon sou aliyman, viskozite, pwòpte ak lòt pwopriyete enprime soude keratin. Metòd ALT bay enfòmasyon detaye epi yo ka mezire trè vit. Kalite mezi sa yo anjeneral egzat men sijè a entèferans oswa pwoteksyon.

Enspeksyon radyografi:
Avèk ogmantasyon nan sifas mòn teknoloji, PCB yo te vin pi plis ak plis konplèks. Koulye a, ankadreman sikwi gen pi gwo dansite, pi piti konpozan, epi yo enkli pakè chip tankou BGA ak anbalaj chip echèl (CSP), atravè ki koneksyon soude kache yo pa ka wè. Fonksyon sa yo pote defi nan enspeksyon vizyèl tankou MVI ak AOI.

Pou simonte defi sa yo, yo ka itilize ekipman enspeksyon radyografi. Materyèl la absòbe radyografi dapre pwa atomik li yo. Eleman ki pi lou yo absòbe plis ak eleman ki pi lejè yo absòbe mwens, sa ki ka fè distenksyon ant materyèl yo. Soude se te fè nan eleman lou tankou fèblan, ajan, ak plon, pandan ke pifò lòt konpozan sou PCB la yo te fè nan eleman pi lejè tankou aliminyòm, kwiv, kabòn, ak Silisyòm. Kòm yon rezilta, soude a fasil pou wè pandan enspeksyon radyografi, pandan y ap prèske tout lòt konpozan (ki gen ladan substrats, plon, ak sikwi entegre Silisyòm) yo envizib.

Radyografi yo pa reflete tankou limyè, men yo pase nan yon objè pou fòme yon imaj objè a. Pwosesis sa a fè li posib yo wè nan pake chip la ak lòt konpozan yo tcheke koneksyon yo soude anba yo. Enspeksyon radyografi kapab tou wè andedan jwenti soude pou jwenn bul ki pa ka wè ak AOI.

Sistèm radyografi a ka wè tou talon jwenti soude a. Pandan AOI, jwenti soude a pral kouvri pa plon an. Anplis de sa, lè w ap itilize enspeksyon radyografi, pa gen okenn lonbraj antre. Se poutèt sa, enspeksyon radyografi travay byen pou ankadreman sikwi ak konpozan dans. Ekipman enspeksyon radyografi ka itilize pou enspeksyon radyografi manyèl, oswa sistèm radyografi otomatik yo ka itilize pou enspeksyon radyografi otomatik (AXI).

X-ray enspeksyon se yon chwa ideyal pou ankadreman sikwi pi konplèks, e li gen sèten fonksyon ke lòt metòd enspeksyon pa genyen, tankou kapasite nan antre nan pakè chip yo. Li kapab tou itilize byen pou enspekte PCB ki chaje anpil, epi li ka fè enspeksyon plis detay sou jwenti soude. Teknoloji a se yon ti jan pi nouvo, pi konplèks, ak potansyèlman pi chè. Se sèlman lè ou gen yon gwo kantite ankadreman sikwi dans ak BGA, CSP ak lòt pakè sa yo, ou bezwen envesti nan ekipman enspeksyon radyografi.