Enprime tablo sikwi yo itilize nan elektwonik ak aparèy jodi a gen plizyè konpozan elektwonik konpak monte. Sa a se yon reyalite enpòtan, kòm nimewo a nan eleman elektwonik sou yon tablo sikwi enprime ogmante, se konsa fè gwosè a nan tablo a sikwi. Sepandan, èkstruzyon enprime gwosè tablo sikwi, BGA pake se kounye a ke yo te itilize.

Isit la yo se avantaj prensipal yo nan pake a BGA ke ou dwe konnen sou nan sa a konsiderasyon. Se konsa, pran yon gade nan enfòmasyon yo bay anba a:

1. BGA pake soude ak dansite segondè

BGA yo se youn nan solisyon ki pi efikas nan pwoblèm nan pou kreye pakè ti pou sikui efikas entegre ki gen yon gwo kantite broch. Doub nan-liy sifas mòn ak PIN kadriyaj etalaj pakè yo te pwodwi pa diminye ki vid yo dè santèn de broch ak espas ant broch sa yo.

Pandan ke sa a se itilize yo pote nivo dansite segondè, sa a fè pwosesis la nan soudaj broch difisil jere. Sa a se paske risk pou yo aksidantèlman pont header-a-header broch ap ogmante kòm espas ki la ant broch diminye. Sepandan, BGA soudaj pake a ka rezoud pwoblèm sa a pi byen.

2. kondiksyon chalè

Youn nan benefis ki pi etonan nan pake a BGA se redwi rezistans a tèmik ant PCB a ak pake a. Sa a pèmèt chalè a pwodwi andedan pake a koule pi byen ak sikwi a entegre. Anplis, li pral tou anpeche chip a soti nan surchof nan pi bon fason posib.

3. Lower enduktans

Ekselan, kondiktè elektrik kout vle di pi ba enduktans. Enduktans se yon karakteristik ki ka lakòz deformation vle nan siyal nan gwo vitès sikwi elektwonik. Depi BGA a gen yon ti distans ant PCB a ak pake a, li gen pi ba enduktans plon, pral bay pi bon pèfòmans pou aparèy PIN.