Ankadreman sikwi enprime yo itilize nan elektwonik jodi a ak aparèy yo gen plizyè konpozan elektwonik ki monte yon fason ki konpak. Sa a se yon reyalite enpòtan, kòm kantite eleman elektwonik sou yon tablo sikwi enprime ogmante, se konsa gwosè a nan tablo sikwi a. Sepandan, ekstrizyon gwosè tablo sikwi enprime, pake BGA se kounye a yo te itilize.

Isit la yo se avantaj prensipal yo nan pake a BGA ke ou dwe konnen sou nan sans sa a. Se konsa, pran yon gade nan enfòmasyon yo bay anba a:

1. BGA soude pake ak dansite segondè

BGA yo se youn nan solisyon ki pi efikas nan pwoblèm nan kreye pakè ti pou sikwi entegre efikas ki gen yon gwo kantite broch. Doub nan liy sifas mòn ak pakè griy zepeng yo te pwodwi pa diminye vid Dè santèn de broch ak espas ant broch sa yo.

Pandan ke sa a se itilize yo pote nivo dansite segondè, sa fè pwosesis la nan broch soude difisil pou jere. Sa a se paske risk pou aksidantèlman pon tèt-a-tèt broch ap ogmante kòm espas ki genyen ant broch diminye. Sepandan, BGA soude pake a ka rezoud pwoblèm sa a pi byen.

2. kondiksyon chalè

Youn nan benefis ki pi etonan nan pake BGA a se redwi rezistans tèmik ant PCB a ak pake a. Sa a pèmèt chalè ki te pwodwi andedan pake a koule pi byen ak kous la entegre. Anplis, li pral tou anpeche chip la surchof nan pi bon fason posib.

3. pi ba enduktans

Ekselan, kondiktè elektrik kout vle di pi ba enduktans. Enduktans se yon karakteristik ki ka lakòz distòsyon vle nan siyal nan gwo vitès sikui elektwonik. Depi BGA a gen yon ti distans ant PCB a ak pake a, li gen pi ba enduktans plon, ap bay pi bon pèfòmans pou aparèy PIN.