Glavna svrha pečenja PCB-a je odvlaživanje i uklanjanje vlage sadržane u PCB-u ili apsorbirane iz vanjskog svijeta, jer neki materijali korišteni u samom PCB-u lako tvore molekule vode.
Osim toga, nakon što se PCB proizvede i postavi na određeno vrijeme, postoji mogućnost da apsorbira vlagu u okolišu, a voda je jedan od glavnih ubojica PCB kokica ili delaminacije.
Jer kada se PCB postavi u okruženje gdje temperatura prelazi 100°C, kao što je reflow pećnica, pećnica za valovito lemljenje, izravnavanje vrućim zrakom ili ručno lemljenje, voda će se pretvoriti u vodenu paru i zatim brzo povećati svoj volumen.
Što se brže toplina primijeni na PCB, to će se vodena para brže širiti;što je viša temperatura, to je veći volumen vodene pare;kada vodena para ne može odmah izaći iz PCB-a, postoje dobre šanse za širenje PCB-a.
Konkretno, Z smjer PCB-a je najosjetljiviji.Ponekad spojevi između slojeva PCB-a mogu biti prekinuti, a ponekad mogu uzrokovati odvajanje slojeva PCB-a.Još ozbiljnije, vidi se čak i izgled PCB-a.Fenomen kao što su stvaranje mjehura, oticanje i pucanje;
Ponekad čak i ako gornji fenomen nije vidljiv na vanjskoj strani PCB-a, on je zapravo interno oštećen.S vremenom će uzrokovati nestabilne funkcije električnih proizvoda, ili CAF i druge probleme, i na kraju uzrokovati kvar proizvoda.
Analiza pravog uzroka eksplozije PCB-a i preventivne mjere
Postupak pečenja PCB-a zapravo je prilično problematičan.Tijekom pečenja potrebno je ukloniti originalnu ambalažu prije stavljanja u pećnicu, a tada temperatura mora biti iznad 100℃ za pečenje, ali temperatura ne smije biti previsoka kako bi se izbjeglo vrijeme pečenja.Pretjerano širenje vodene pare će prsnuti PCB.
Općenito, temperatura pečenja PCB-a u industriji uglavnom je postavljena na 120±5°C kako bi se osiguralo da se vlaga stvarno može eliminirati iz tijela PCB-a prije nego što se može zalemiti na SMT liniji u peć za reflow.
Vrijeme pečenja ovisi o debljini i veličini PCB-a.Za tanje ili veće PCB-e morate pritisnuti ploču teškim predmetom nakon pečenja.Ovo je kako bi se smanjila ili izbjegla PCB Tragična pojava deformacije PCB-a savijanjem zbog oslobađanja naprezanja tijekom hlađenja nakon pečenja.
Budući da kada se PCB deformira i savije, pojavit će se pomak ili nejednaka debljina pri ispisu paste za lemljenje u SMT, što će uzrokovati veliki broj kratkih spojeva lemljenja ili nedostataka praznog lemljenja tijekom naknadnog pretapanja.
Postavka uvjeta pečenja PCB-a
Trenutačno industrija općenito postavlja uvjete i vrijeme za pečenje PCB-a kako slijedi:
1. PCB je dobro zatvoren unutar 2 mjeseca od datuma proizvodnje.Nakon raspakiranja, stavlja se u okruženje s kontroliranom temperaturom i vlagom (≦30℃/60%RH, prema IPC-1601) više od 5 dana prije nego što se uključi.Pecite na 120±5℃ 1 sat.
2. PCB se skladišti 2-6 mjeseci nakon datuma proizvodnje i mora se peći na 120±5℃ 2 sata prije nego što se uključi.
3. PCB se skladišti 6-12 mjeseci nakon datuma proizvodnje i mora se peći na 120±5°C 4 sata prije nego što se uključi.
4. PCB se skladišti dulje od 12 mjeseci od datuma proizvodnje, u osnovi se ne preporučuje, jer će sila vezivanja višeslojne ploče s vremenom ostarjeti, a problemi s kvalitetom kao što su nestabilne funkcije proizvoda mogu se pojaviti u budućnosti, što će povećati tržište za popravak Osim toga, proizvodni proces također nosi rizike kao što su eksplozija ploča i loše jedenje kositra.Ako ga morate koristiti, preporuča se peći na 120±5°C 6 sati.Prije masovne proizvodnje prvo pokušajte isprintati nekoliko komada paste za lemljenje i uvjerite se da nema problema s lemljivošću prije nastavka proizvodnje.
Drugi razlog je taj što se ne preporučuje korištenje PCB-a koji su bili predugo pohranjeni jer će njihova površinska obrada s vremenom postupno otkazati.Za ENIG, rok trajanja u industriji je 12 mjeseci.Nakon ovog vremenskog ograničenja, ovisi o depozitu zlata.Debljina ovisi o debljini.Ako je debljina manja, sloj nikla se može pojaviti na sloju zlata zbog difuzije i oksidacije oblika, što utječe na pouzdanost.
5. Svi PCB-i koji su bili pečeni moraju se potrošiti u roku od 5 dana, a neprerađeni PCB-i moraju se ponovno peći na 120±5°C još 1 sat prije nego što se puste na mrežu.