Kod zavarivanja dvoslojne tiskane ploče lako je imati problem prianjanja ili virtualnog zavarivanja. A zbog povećanja broja komponenti dvoslojnih sklopova, zahtjevi za svaku vrstu komponenti za zavarivanje, temperatura zavarivanja i tako dalje nisu isti, što također dovodi do povećanja poteškoća pri zavarivanju dvoslojnih sklopova, uključujući redoslijed zavarivanja u nekim proizvodima postoje strogi zahtjevi.

Postupak za dvostrano zavarivanje tiskanih ploča:

Pripremite alate i materijale, uključujući tiskane ploče, komponente, lem, pastu za lemljenje i lemilo.

Očistite površinu ploče i igle komponente: Očistite površinu ploče i igle komponente deterdžentom ili alkoholom kako biste osigurali kvalitetu i pouzdanost zavarivanja.

Postavite komponente: Postavite komponente na tiskanu ploču u skladu sa zahtjevima dizajna tiskane ploče, pazeći na smjer i položaj komponenti.

Nanesite pastu za lemljenje: Nanesite pastu za lemljenje na pločicu na iglicama komponenti i tiskanoj ploči u pripremi za zavarivanje.

Komponente za zavarivanje: Koristite električno lemilo za zavarivanje komponenti, pazite na održavanje stabilne temperature i vremena, izbjegavajte pretjerano zagrijavanje ili vrijeme zavarivanja je predugo.

Provjerite kvalitetu zavarivanja: provjerite je li točka zavarivanja čvrsta i puna, te nema li virtualnog zavarivanja, curenja zavarivanja i drugih pojava.

Popravak ili ponovno zavarivanje: Za točke zavarivanja s nedostacima zavarivanja potrebno je popraviti ili ponovno zavariti kako bi se osigurala kvaliteta i pouzdanost zavarivanja.

Savjet za zavarivanje tiskane ploče 1:

Selektivni postupak zavarivanja uključuje: raspršivanje praška, predgrijavanje tiskanih ploča, zavarivanje uranjanjem i zavarivanje povlačenjem. Postupak nanošenja topitelja Proces nanošenja topitelja ima važnu ulogu u selektivnom zavarivanju.

Na kraju zagrijavanja zavarivanja i zavarivanja, fluks bi trebao biti dovoljno aktivan da spriječi stvaranje mostova i spriječi oksidaciju tiskane ploče. Raspršivanje topitelja Ploču nosi X/Y manipulator preko mlaznice topitelja, a fluks se raspršuje na položaj za zavarivanje tiskane ploče.

Savjet za zavarivanje tiskane ploče 2:

Za selektivno mikrovalno vršno zavarivanje nakon procesa lemljenja reflowom, važno je da se prašak točno rasprši i mikroporozni sprej neće zaprljati područje izvan lemljenog spoja.

Promjer točke fluksa za raspršivanje mikrotočka veći je od 2 mm, tako da je točnost položaja fluksa nanesenog na tiskanu ploču ±0,5 mm, kako bi se osiguralo da je fluks uvijek pokriven na dijelu za zavarivanje.

Savjet za zavarivanje tiskane ploče 3:

Karakteristike procesa selektivnog zavarivanja mogu se razumjeti usporedbom s valnim lemljenjem, očita razlika između njih je da je donji dio tiskane ploče kod valovitog zavarivanja potpuno uronjen u tekući lem, dok su kod selektivnog zavarivanja samo neka određena područja su u kontaktu s valom lema.

Budući da je sklopna ploča sama po sebi slab medij za prijenos topline, neće zagrijati i otopiti lemljene spojeve u području uz komponente i tiskanu ploču prilikom zavarivanja.

Topilo se također mora prethodno premazati prije zavarivanja, au usporedbi s valnim lemljenjem, topilo se nanosi samo na donji dio ploče koju treba zavariti, a ne na cijelu PCB ploču.

Osim toga, selektivno zavarivanje primjenjivo je samo na zavarivanje utičnih komponenti, selektivno zavarivanje je nova metoda, a za uspješno zavarivanje potrebno je temeljito razumijevanje procesa selektivnog zavarivanja i opreme.

Dvostrano zavarivanje tiskanih ploča potrebno je izvesti u skladu s navedenim radnim koracima, obratiti pozornost na sigurnost i kontrolu kvalitete te osigurati kvalitetu i pouzdanost zavarivanja.

Kod dvostranog zavarivanja tiskanih ploča potrebno je obratiti pozornost na sljedeće:

Prije zavarivanja očistite površinu tiskane ploče i igle komponenti kako biste osigurali kvalitetu i pouzdanost zavarivanja.

U skladu sa zahtjevima dizajna tiskane ploče, odaberite odgovarajuće alate i materijale za zavarivanje, kao što su lem, pasta za lemljenje itd.

Prije zavarivanja poduzmite ESD mjere, kao što je nošenje ESD prstenova, kako biste spriječili elektrostatičko oštećenje komponenti.

Održavajte stabilnu temperaturu i vrijeme tijekom procesa zavarivanja kako biste izbjegli prekomjerno zagrijavanje ili predugo vrijeme zavarivanja, kako ne biste oštetili tiskanu ploču ili komponente.

Proces zavarivanja općenito se provodi u skladu s redoslijedom opreme od niske prema visokoj i od male prema velikoj. Prioritet se daje zavarivanju čipova s ​​integriranim krugom.

Nakon završetka zavarivanja provjerite kvalitetu i pouzdanost zavarivanja. Ako postoje nedostaci, popravite ih ili ponovno zavarite na vrijeme.

U stvarnoj operaciji zavarivanja, zavarivanje dvostrane tiskane ploče mora biti strogo usklađeno s relevantnim specifikacijama procesa i radnim zahtjevima kako bi se osigurala kvaliteta i pouzdanost zavarivanja, pri čemu se mora voditi računa o sigurnom radu kako bi se izbjegla šteta za sebe i okolinu okruženje.