U 2023. vrijednost globalne industrije PCB-a u američkim dolarima pala je za 15,0% na godišnjoj razini

Srednjoročno i dugoročno, industrija će zadržati stabilan rast.Procijenjena godišnja stopa rasta globalne proizvodnje PCB-a od 2023. do 2028. iznosi 5,4%.Iz regionalne perspektive, #PCB industrija u svim regijama svijeta pokazuje kontinuirani trend rasta.Iz perspektive strukture proizvoda, supstrat za pakiranje, visoka višeslojna ploča s 18 slojeva i više, i HDI ploča zadržat će relativno visoku stopu rasta, a stopa rasta spoja u sljedećih pet godina bit će 8,8%, 7,8% , odnosno 6,2%.

Za proizvode supstrata za pakiranje, s jedne strane, umjetna inteligencija, računalstvo u oblaku, inteligentna vožnja, Internet svega i druga tehnološka nadogradnja proizvoda i proširenje scenarija primjene, vodeći elektroničku industriju na vrhunske čipove i rast potražnje za naprednim pakiranjem, čime se pokreće globalnu industriju supstrata za pakiranje kako bi održali dugoročni rast.Posebno je promovirao proizvode supstrata za pakiranje visoke razine koji se koriste u scenarijima visoke računalne snage, integracije i drugim scenarijima kako bi pokazao visok trend rasta.S druge strane, povećanje domaće potpore za razvoj industrije poluvodiča i povećanje povezanih ulaganja dodatno će ubrzati razvoj domaće industrije supstrata za pakiranje.Kratkoročno, dok se zalihe poluvodiča kod krajnjih proizvođača postupno vraćaju na normalne razine, Svjetska organizacija za statistiku trgovine poluvodičima (u daljnjem tekstu "WSTS") očekuje da će globalno tržište poluvodiča porasti za 13,1% u 2024. godini.

Za PCB proizvode, tržišta poput poslužitelja i pohrane podataka, komunikacija, nove energije i inteligentne vožnje te potrošačke elektronike i dalje će biti važni dugoročni pokretači rasta industrije.Iz perspektive oblaka, s ubrzanom evolucijom umjetne inteligencije, potražnja ICT industrije za visokom računalnom snagom i brzim mrežama postaje sve hitnija, potičući brzi rast potražnje za velikim, visokim, visokofrekventnim i PCB proizvodi velike brzine, visoke razine HDI i visoke topline.Sa stajališta terminala, s umjetnom inteligencijom u mobilnim telefonima, osobnim računalima, pametnoj odjeći, IOT-u i drugoj proizvodnji
Uz kontinuirano produbljivanje primjene proizvoda, potražnja za mogućnostima rubnog računalstva i velikom brzinom razmjene i prijenosa podataka u različitim aplikacijama terminala dovela je do eksplozivnog rasta.Potaknuta gore navedenim trendom, potražnja za visokofrekventnim, brzim, integracijskim, minijaturiziranim, tankim i laganim, visokim rasipanjem topline i drugim povezanim PCB proizvodima za terminalnu elektroničku opremu nastavlja rasti.