Postoje mnoga pravila dizajna PCB -a. Slijedi primjer razmaka električne sigurnosti. Postavljanje električnih pravila je dizajnerska ploča u ožičenju mora se pridržavati pravila, uključujući sigurnosnu udaljenost, otvoreni krug, postavku kratkog spoja. Postavljanje ovih parametara utjecat će na troškove proizvodnje, poteškoće u dizajnu i točnost dizajna dizajniranog PCB -a i treba ih tretirati strogo.
1. Pravila ojačanja
PCB dizajn ima isti mrežni razmak, različit razmak sigurnosti mreže, drugu, širinu linije treba postaviti, zadana širina i razmaka su 6mil, zadani razmak je 6mil, minimalna širina retka postavljena je na 6 mil, preporučena vrijednost (zadana širina ožičenja) postavljena je na 10 ml. Specifične postavke u skladu s poteškoćama postavke ožičenja ploče.
Širina i razmaka postavljene linije također se treba unaprijed pregovarati s proizvođačem PCB -a, jer neki proizvođači možda neće moći postići širinu i razmak postavljene linije zbog problema procesnog kapaciteta, a što je manja širina i razmaka, to je veći trošak.
2. linija razmaka 3W pravila
Svi su dizajnirani u liniji takta, diferencijalnoj liniji, video, audio, resetiranom liniju i ostalim kritičnim linijama sustava. Kada višestruke žice signala velike brzine putuju na velike udaljenosti, kako bi se smanjile unakrsni razgovor između linija, razmak linije trebao bi biti dovoljno velik. Kad središnji razmak linije nije manji od 3 puta veće od širine linije, većina električnih polja ne može se miješati jedni s drugima, što je pravilo 3W. Pravilo 3W sprečava 70% polja da se međusobno miješaju, a s razmakom od 10 W, 98% polja se može postići bez ometanja jedni s drugima.
3,20h pravilo za sloj napajanja
Pravilo od 20h odnosi se na udaljenost od 20h između sloja napajanja i formacije, što je, naravno, inhibira učinak zračenja. Budući da se električno polje između sloja napajanja i tla mijenja, elektromagnetske smetnje zrače prema van na rubu ploče, što se naziva efekt ruba. Otopina je smanjiti sloj napajanja tako da se električno polje prenosi samo u rasponu tla. S jednim h (debljina medija između izvora napajanja i zemlje) kao jedinice, 70% električnog polja može se ograničiti na rub tla s kontrakcijom od 20h, a 98% električnog polja može se ograničiti s kontrakcijom od 100h.
4. Ifluence razmaka linije impedancije
Složena struktura kontrole impedancije koja se sastoji od dvije diferencijalne signalne linije. Ulazni signali na kraju upravljačkog programa su dva vala signala suprotnog polariteta, odnosno koje se prenose dvije diferencijalne linije, a dva diferencijalna signala na kraju prijemnika oduzimaju se. Ova se metoda uglavnom koristi u digitalnim analognim krugovima velike brzine za bolji integritet signala i otpornost na buku. Impedancija je proporcionalna razmaku linije razlike, a što je veća razlika razmaka, veća je impedancija.
5. Električna udaljenost puzanja
Električni klirens i udaljenost puzanja važniji su u PCB dizajniranju visokog napona napajanja napajanja. Ako su električni klirens i udaljenost puzanja premali, potrebno je obratiti pažnju na situaciju curenja. Razmak puzanja i električni jaz Tijekom PCB dizajna, električni jaz može se prilagoditi rasporedom kako bi se razmak od jastučića podesivao na jastučić. Kad je PCB prostor tijesan, razmak puzanja može se povećati urezanjem.
