18. svibnja 2022Blog,Vijesti iz industrije

Lemljenje je bitan korak u stvaranju tiskanih pločica, osobito kada se primjenjuje tehnologija površinske montaže. Lem djeluje kao vodljivo ljepilo koje čvrsto drži ove bitne komponente na površini ploče. Ali kada se ne poštuju odgovarajući postupci, može doći do kvara lemne kuglice.

Postoje različiti nedostaci lemljenja PCB ploča koji se mogu pojaviti tijekom ove faze proizvodnje. Nažalost, kuglice lemljenja mogu se pojaviti iz velikog broja razloga, a ako se ne riješe, mogu imati katastrofalne učinke na tiskanu pločicu.

Budući da je to uobičajeno, proizvođači su prepoznali mnoge temeljne uzroke koji uzrokuju nedostatke lemne kuglice. U ovom blogu navodimo sve što trebate znati o lemnim kuglicama, što možete učiniti da ih izbjegnete i moguće korake za njihovo uklanjanje.