Postoje mnoga područja uPCB dizajngdje treba uzeti u obzir siguran razmak. Ovdje je privremeno razvrstan u dvije kategorije: jedna je sigurnosni razmak povezan s električnom energijom, a druga je sigurnosni razmak koji nije povezan s električnom energijom.

Sigurnosni razmak povezan s električnom opremom

1.Razmak između žica

Što se tiče kapaciteta obrade mainstreamaPCB proizvođačišto se tiče, minimalni razmak između žica ne smije biti manji od 4 mil. Minimalna udaljenost žice također je udaljenost od žice do žice i žice do podloge. Iz perspektive proizvodnje, što veće to bolje ako je moguće, a 10 milijuna je uobičajena vrijednost.

2. Otvor i širina jastučića

Što se tiče kapaciteta obrade glavnih proizvođača PCB ploča, otvor blende ne smije biti manji od 0,2 mm ako je bušen mehanički, odnosno 4 mil ako je bušen laserom. Tolerancija otvora blende malo se razlikuje ovisno o ploči, općenito se može kontrolirati unutar 0,05 mm, minimalna širina jastučića ne smije biti manja od 0,2 mm.

3. Razmak između jastučića

Što se tiče kapaciteta obrade glavnih proizvođača PCB-a, razmak između ploča ne smije biti manji od 0,2 mm.

4. Udaljenost između bakra i ruba ploče

Razmak između nabijene bakrene kože i rubaPCB pločane smije biti manji od 0,3 mm. Na stranici nacrta Design-Rules-Board postavite pravilo razmaka za ovu stavku.

Ako se polaže velika površina bakra, obično postoji udaljenost skupljanja između ploče i ruba, koja je općenito postavljena na 20 mil. U industriji dizajna i proizvodnje PCB-a, pod normalnim okolnostima, zbog mehaničkih karakteristika gotove ploče ili kako bi se izbjeglo da bakrena koža izložena na rubu ploče može uzrokovati kotrljanje ruba ili električni kratki spoj, inženjeri će često širiti velika površina bakrenog bloka u odnosu na rub ploče, skupljanje 20 mil, umjesto da se bakrena opna raširi do ruba ploče.

Ovom bakrenom udubinom može se upravljati na razne načine, poput crtanja zaštitnog sloja duž ruba ploče, a zatim postavljanjem udaljenosti između bakra i zaštitne ploče. Ovdje se uvodi jednostavna metoda, odnosno postavljaju se različite sigurnosne udaljenosti za objekte polaganja bakra. Na primjer, sigurnosna udaljenost cijele ploče postavljena je na 10mil, a polaganje bakra na 20mil, čime se može postići učinak skupljanja od 20mil unutar ruba ploče i eliminirati mogući mrtvi bakar u uređaju.

Sigurnosni razmak koji nije povezan s električnom energijom

1. Širina, visina i razmak znakova

Ne mogu se napraviti nikakve promjene u obradi tekstualnog filma, ali širina linija znakova ispod 0,22 mm (8,66 mil) u D-CODE-u treba biti podebljana na 0,22 mm, odnosno širina linija znakovi L = 0,22 mm (8,66 mil).

Širina cijelog znaka je W = 1,0 mm, visina cijelog znaka je H = 1,2 mm, a razmak između znakova je D = 0,2 mm. Kada je tekst manji od gornjeg standarda, obrada ispisa bit će zamućena.

2. Razmak između otvora

Razmak između otvora (VIA) i otvora (od ruba do ruba) trebao bi po mogućnosti biti veći od 8 mil

3. Udaljenost od sitotiska do tampona

Sitotisak ne smije prekriti podlogu. Jer ako je sitotisak prekriven podlogom za lemljenje, sitotisak neće biti na limu kada je lim uključen, što će utjecati na montažu komponente. Opća tvornica ploča također zahtijeva rezerviranje razmaka od 8 mil. Ako je PCB ploča ograničenog područja, razmak od 4 mil je jedva prihvatljiv. Ako se sitotisak slučajno preklopi na podlogu tijekom dizajna, tvornica ploča će automatski eliminirati sitotisak na podlozi tijekom proizvodnje kako bi se osiguralo da lim ostane na podlozi.

Naravno, to je pristup od slučaja do slučaja u vrijeme projektiranja. Ponekad se sitotisak namjerno drži blizu podloge, jer kada su dvije podloge blizu jedna drugoj, sitotisak u sredini može učinkovito spriječiti kratki spoj lemljene veze tijekom zavarivanja, što je drugi slučaj.

4. Mehanička 3D visina i horizontalni razmak

Prilikom ugradnje komponenti naPCB, potrebno je razmotriti hoće li horizontalni smjer i visina prostora biti u sukobu s drugim mehaničkim konstrukcijama. Stoga bismo u dizajnu trebali u potpunosti razmotriti kompatibilnost između komponenti, između PCB gotovih proizvoda i ljuske proizvoda, i prostorne strukture, te rezervirati siguran razmak za svaki ciljni objekt kako bismo osigurali da nema sukoba u prostoru.