Ima mnogo područja uPCB dizajngdje se mora razmotriti siguran razmak. Ovdje je privremeno klasificiran u dvije kategorije: jedna je električna sigurnosna razmaka, a druga je neelektrični sigurnosni razmak.

Električni sigurnosni razmak

1.Spaniranje između žica

Što se tiče kapaciteta za obradu glavnog tokaPCB proizvođačije zabrinut, minimalni razmak između žica ne smije biti manji od 4mil. Minimalna udaljenost žice također je udaljenost od žice do žice i žice do jastuka. Iz perspektive proizvodnje, što je veće, to je bolje ako je moguće, a 10mil je uobičajena.

2. Otvaranje otvora i širine jastučića

U pogledu kapaciteta obrade mainstream PCB proizvođača, otvor jastučića ne smije biti manji od 0,2 mm ako je mehanički izbušen, a 4mil ako je izbušen laser. Tolerancija otvora je malo drugačija prema ploči, obično se može kontrolirati unutar 0,05 mm, minimalna širina jastučića ne bi trebala biti manja od 0,2 mm.

3.Spaniranje između PAD -a

Što se tiče kapaciteta obrade mainstream PCB proizvođača, razmak između jastučića ne smije biti manji od 0,2 mm.

4. Udaljenost između bakra i ruba ploče

Razmak između nabijene bakrene kože i rubaPCB pločatreba biti ne manje od 0,3 mm. Na stranici dizajna-rula-ploče, postavite pravilo razmaka za ovu stavku.

Ako je položena velika površina bakra, obično postoji udaljenost skupljanja između ploče i ruba, koja je općenito postavljena na 20 mil. U industriji dizajna i prerađivanja PCB -a, u normalnim okolnostima, zbog mehaničkih razmatranja gotove pločice ili kako bi se izbjegla bakrena koža izložena na rubu ploče može uzrokovati kotrljanje ruba ili električni kratki spoj, inženjeri će često širiti veliko područje bakrenog bloka u odnosu na rub odbora za odbor, a ne na rubu kotača.

Ovim se bakrama može upravljati na različite načine, poput crtanja sloja za čuvanje duž ruba ploče, a zatim postavljanje udaljenosti između bakra i čuvača. Ovdje se uvodi jednostavna metoda, to jest, različite sigurnosne udaljenosti postavljene su za predmete za polaganje bakra. Na primjer, sigurnosna udaljenost cijele ploče postavljena je na 10mil, a polaganje bakra je postavljeno na 20 ml, što može postići učinak smanjenja 20 ml unutar ruba ploče i eliminirati mogući mrtvi bakar u uređaju.

Neelektrično povezani sigurnosni razmak

1. Širina znakova, visina i razmak

U obradi tekstnog filma ne mogu se izvršiti promjene, ali širina crta znakova ispod 0,22 mm (8,66mil) u D-kodu treba podebljavati na 0,22 mm, to jest širinu linija znakova L = 0,22 mm (8,66mil).

Širina cijelog znaka je W = 1,0 mm, visina cijelog znaka je h = 1,2 mm, a razmak između znakova je d = 0,2 mm. Kad je tekst manji od gornjeg standarda, zamućeno će se tiskanje obrade.

2.Spaniranje između Viasa

Propusna rupa (preko) razmaka do rupe (rub do ruba) trebao bi biti veći od 8mil

3. Udavanje od ispisa na ekranu do PAD -a

Ispis na ekranu nije dopušteno pokriti jastučić. Jer ako je zaslon prekriven jastučićem za lemljenje, zaslonski ispis neće biti na limenci kada je limenka uključena, što će utjecati na montiranje komponente. Opća tvornica odbora zahtijeva da se i razmak od 8 mil bude rezervirano. Ako je PCB ploča ograničena u području, razmak od 4 mil jedva je prihvatljiv. Ako je zaslon zaslon slučajno prekriven na jastučiću tijekom dizajna, tvornica ploča automatski će eliminirati zaslon zaslona na jastučiću tijekom proizvodnje kako bi se osigurala limenka na jastuku.

Naravno, to je pristup do slučaja u vrijeme dizajna. Ponekad se zaslonski ispis namjerno drži blizu jastučića, jer kada su dva jastuka blizu jedni drugima, zaslonski ispis u sredini može učinkovito spriječiti kratki spoj za lemljenje tijekom zavarivanja, što je još jedan slučaj.

4. Mehanička 3D visina i vodoravni razmak

Prilikom instaliranja komponenti naPCB, potrebno je razmotriti hoće li se horizontalni smjer i visina prostora u sukobu s drugim mehaničkim strukturama. Stoga bismo u dizajnu trebali u potpunosti razmotriti kompatibilnost između komponenti, između PCB gotovih proizvoda i ljuske proizvoda i prostorne strukture i rezervirati siguran razmak za svaki ciljni objekt kako bismo osigurali da u svemiru nema sukoba.