Ploča za krug pokazat će loše utezanje tijekom SMT proizvodnje. Općenito, loše tinnje povezano je s čistoćom gole PCB površine. Ako nema prljavštine, u osnovi neće biti lošeg tinninga. Drugo, tining kada je sam tok loš, temperatura i tako dalje. Pa koje su glavne manifestacije uobičajenih oštećenja električnih kositra u proizvodnji i preradi kruga? Kako riješiti ovaj problem nakon što ga predstavite?
1. Limena površina supstrata ili dijelova se oksidira, a površina bakra je dosadna.
2. Na površini pločice postoje pahuljice bez kositra, a sloj obloga na površini ploče ima nečistoće čestica.
3. Prevlaka visokog potencijala je grub, postoji fenomen gorućih, a na površini ploče postoje pahuljice bez kositra.
4. Površina pločice pričvršćena je masnoćom, nečistoćama i drugim sunčanicama, ili postoji zaostalo silikonsko ulje.
5. Očigledni su svijetli rubovi na rubovima rupa s niskim potencijalom, a premaz visokog potencijala je grub i izgorio.
6. Prevlačenje s jedne strane je završena, a premaz s druge strane je loš, a na rubu rupe s niskim potencijalom je očigledan svijetli rub.
7. PCB ploča nije zajamčeno da će zadovoljiti temperaturu ili vrijeme tijekom postupka lemljenja, ili se tok ne koristi ispravno.
8. Postoje nečistoće čestica u oblogama na površini kružne ploče ili se čestice za mljevenje ostavljaju na površini kruga tijekom proizvodnog procesa supstrata.
9. Velika površina niskog potencijala ne može se obložiti kositrom, a površina pločice ima suptilnu tamno crvenu ili crvenu boju, s potpunim premazom s jedne strane i lošim premazom s druge.