[VW PCBworld] Dizajneri mogu dizajnirati tiskane ploče s neparnim brojevima (PCB).Ako ožičenje ne zahtijeva dodatni sloj, zašto ga koristiti?Ne bi li smanjivanje slojeva učinilo tiskanu ploču tanjom?Ako postoji jedna ploča manje, ne bi li trošak bio manji?Međutim, u nekim će slučajevima dodavanje sloja smanjiti troškove.

Struktura strujne ploče

Sklopne ploče imaju dvije različite strukture: strukturu jezgre i strukturu folije.

U strukturi jezgre, svi vodljivi slojevi u tiskanoj ploči presvučeni su materijalom jezgre;u strukturi obloženoj folijom, samo je unutarnji vodljivi sloj pločice presvučen materijalom jezgre, a vanjski vodljivi sloj je dielektrična ploča presvučena folijom.Svi vodljivi slojevi međusobno su spojeni kroz dielektrik pomoću postupka višeslojnog laminiranja.

Nuklearni materijal je dvostrana folija obložena ploča u tvornici.Budući da svaka jezgra ima dvije strane, kada se potpuno iskoristi, broj vodljivih slojeva PCB-a je paran broj.Zašto ne koristiti foliju s jedne strane i strukturu jezgre za ostatak?Glavni razlozi su: cijena PCB-a i stupanj savijanja PCB-a.

Troškovna prednost tiskanih ploča s parnim brojevima

Zbog nedostatka sloja dielektrika i folije, cijena sirovina za neparne PCB-e nešto je niža nego za parne PCB-e.Međutim, cijena obrade PCB-a neparnog sloja znatno je viša nego kod PCB-a parnog sloja.Cijena obrade unutarnjeg sloja je ista;ali struktura folije/jezgre očito povećava troškove obrade vanjskog sloja.

PCB-ovi s neparnim slojevima trebaju dodati nestandardni postupak spajanja laminiranog sloja jezgre na temelju procesa strukture jezgre.U usporedbi s nuklearnom strukturom, učinkovitost proizvodnje tvornica koje nuklearnoj strukturi dodaju foliju će se smanjiti.Prije laminiranja i lijepljenja, vanjska jezgra zahtijeva dodatnu obradu, što povećava rizik od ogrebotina i grešaka u jetkanju na vanjskom sloju.

Uravnotežite strukturu kako biste izbjegli savijanje

Najbolji razlog da ne dizajnirate PCB s neparnim brojem slojeva je taj što se neparan broj ploča lako savija.Kada se PCB ohladi nakon procesa spajanja višeslojnog kruga, različite napetosti laminacije strukture jezgre i strukture obložene folijom uzrokovat će savijanje PCB-a.Kako se debljina tiskane ploče povećava, rizik od savijanja kompozitne tiskane ploče s dvije različite strukture raste.Ključ za uklanjanje savijanja tiskanih ploča je usvajanje uravnoteženog skupa.

Iako PCB s određenim stupnjem savijanja ispunjava zahtjeve specifikacije, naknadna učinkovitost obrade bit će smanjena, što će rezultirati povećanjem troškova.Budući da su tijekom montaže potrebni posebna oprema i vještina, točnost postavljanja komponenti je smanjena, što će oštetiti kvalitetu.

Koristite PCB s parnim brojevima

Kada se PCB s neparnim brojem pojavi u dizajnu, sljedeće metode mogu se koristiti za postizanje uravnoteženog slaganja, smanjenje troškova proizvodnje PCB-a i izbjegavanje savijanja PCB-a.Sljedeće metode poredane su redoslijedom preferencija.

Signalni sloj i koristite ga.Ova se metoda može koristiti ako je sloj snage projektirane tiskane pločice paran, a signalni sloj neparan.Dodani sloj ne povećava troškove, ali može skratiti vrijeme isporuke i poboljšati kvalitetu PCB-a.

Dodajte dodatni sloj snage.Ova se metoda može koristiti ako je sloj snage projektirane PCB neparan, a signalni sloj paran.Jednostavna metoda je dodavanje sloja u sredinu hrpe bez mijenjanja drugih postavki.Prvo usmjerite žice u tiskanu pločicu neparnog sloja, zatim kopirajte sloj uzemljenja u sredini i označite preostale slojeve.To je isto kao i električna svojstva zadebljanog sloja folije.

Dodajte prazan signalni sloj u blizini središta PCB snopa.Ova metoda smanjuje neravnotežu slaganja i poboljšava kvalitetu PCB-a.Najprije slijedite neparne slojeve za usmjeravanje, zatim dodajte prazan signalni sloj i označite preostale slojeve.Koristi se u mikrovalnim krugovima i krugovima mješovitih medija (različite dielektrične konstante).

Prednosti uravnoteženog laminiranog PCB-a

Niska cijena, nije lako savijati, skraćuje vrijeme isporuke i osigurava kvalitetu.