Laminated tsim feem ntau ua raws li ob txoj cai:
1. Txhua txheej txheej thaiv yuav tsum muaj txheej txheej uas nyob ib sab (lub hwj chim lossis txheej hauv av);
2. Cov txheej txheem tseem ceeb uas nyob ib sab thiab hauv av txheej yuav tsum tau khaws cia ntawm qhov tsawg kawg nkaus kom muab qhov sib txuas loj dua;
Cov nram qab no teev cov pawg los ntawm ob-txheej board mus rau yim-txheej board piv txwv li piav qhia:
1. Stacking ntawm ib leeg-sided PCB board thiab ob-sided PCB board
Rau ob-txheej boards, vim muaj tsawg tus txheej txheem, tsis muaj teeb meem lamination. Kev tswj ntawm EMI hluav taws xob feem ntau yog txiav txim siab los ntawm kev xaim thiab kev teeb tsa;
Lub electromagnetic compatibility ntawm ib txheej boards thiab ob-txheej boards tau dhau los ua qhov tseem ceeb. Lub ntsiab yog vim li cas rau qhov tshwm sim no yog hais tias lub teeb liab voj cheeb tsam yog loj heev, uas tsis tsuas yog tsim muaj zog electromagnetic hluav taws xob, tab sis kuj ua rau lub Circuit Court rhiab heev rau sab nraud cuam tshuam. Txhawm rau txhim kho kev sib raug zoo ntawm electromagnetic compatibility, txoj kev yooj yim tshaj plaws yog txo lub voj voog ntawm lub teeb liab tseem ceeb.
Cov teeb liab tseem ceeb: Los ntawm qhov kev xav ntawm electromagnetic compatibility, cov cim tseem ceeb feem ntau yog xa mus rau cov teeb liab uas tsim hluav taws xob muaj zog thiab cov teeb liab uas nkag siab rau lub ntiaj teb sab nraud. Cov teeb liab uas tuaj yeem tsim hluav taws xob muaj zog feem ntau yog cov cim qhia raws sij hawm, xws li cov cim qis ntawm cov moos lossis chaw nyob. Cov teeb liab uas muaj kev cuam tshuam rau kev cuam tshuam yog cov teeb liab analog nrog qib qis.
Ib leeg thiab ob-txheej boards feem ntau yog siv nyob rau hauv tsawg zaus analog tsim hauv qab 10KHz:
1) Cov kab hluav taws xob ntawm tib txheej yog xa mus radially, thiab tag nrho qhov ntev ntawm cov kab raug txo qis;
2) Thaum khiav lub zog thiab hauv av xaim, lawv yuav tsum nyob ze rau ib leeg; tso ib qho av xaim rau ntawm sab ntawm lub teeb liab tseem ceeb, thiab cov xaim hauv av no yuav tsum nyob ze li qhov ua tau rau lub teeb liab xaim. Nyob rau hauv txoj kev no, ib qho me me voj cheeb tsam yog tsim thiab rhiab heev ntawm txawv hom hluav taws xob rau sab nraud cuam tshuam yog txo. Thaum ib qho av xaim ntxiv ntawm ib sab ntawm lub teeb liab xaim, lub voj voog nrog thaj tsam me tshaj plaws yog tsim. Lub teeb liab tam sim no yuav twv yuav raug siv lub voj no tsis yog lwm cov xov hauv av.
3) Yog tias nws yog ob-txheej Circuit Court board, koj tuaj yeem nteg ib lub hauv av xaim raws kab teeb liab ntawm sab nraud ntawm lub rooj tsav xwm Circuit Court, tam sim ntawd hauv qab kab teeb liab, thiab thawj kab yuav tsum dav li ntau tau. Lub voj cheeb tsam tsim nyob rau hauv txoj kev no yog sib npaug ntawm lub thickness ntawm lub Circuit Court board multiplied los ntawm qhov ntev ntawm lub teeb liab kab.
Ob thiab plaub-txheej laminates
1. SIG-GND(PWR)-PWR(GND)-SIG;
2. GND-SIG(PWR)-SIG(PWR)-GND;
Rau ob qho kev tsim laminated saum toj no, qhov teeb meem muaj peev xwm yog rau cov tsoos 1.6mm (62mil) board thickness. Qhov sib nrug ntawm txheej yuav dhau los ua qhov loj, uas tsis yog qhov tsis zoo rau kev tswj cov impedance, interlayer coupling thiab shielding; tshwj xeeb tshaj yog qhov sib txawv loj ntawm lub hwj chim hauv av dav hlau txo cov board capacitance thiab tsis haum rau lim suab nrov.
Rau thawj lub tswv yim, nws feem ntau yog siv rau qhov xwm txheej uas muaj ntau daim chips ntawm lub rooj tsavxwm. Cov tswv yim zoo no tuaj yeem tau txais SI kev ua tau zoo dua, nws tsis zoo rau EMI kev ua tau zoo, feem ntau yuav tsum tswj los ntawm kev xaim thiab lwm yam ntsiab lus. Lub ntsiab mloog: Hauv av txheej tau muab tso rau ntawm cov txheej txuas ntawm lub teeb liab txheej nrog lub teeb liab densest, uas tau txais txiaj ntsig zoo kom nqus thiab txhaws hluav taws xob; nce thaj tsam ntawm lub rooj tsavxwm kom muaj kev cuam tshuam txog 20H txoj cai.
Rau qhov kev daws thib ob, nws feem ntau yog siv qhov chaw ntom ntom nti ntawm lub rooj tsavxwm tsawg txaus thiab muaj qhov chaw txaus nyob ib ncig ntawm lub nti (tso qhov yuav tsum tau muaj lub zog tooj liab txheej). Nyob rau hauv cov tswv yim no, txheej txheej ntawm PCB yog av txheej, thiab nruab nrab ob txheej yog teeb liab / fais fab txheej. Lub zog hluav taws xob ntawm cov teeb liab txheej tau dhau los nrog txoj kab dav, uas tuaj yeem ua rau txoj kev impedance ntawm lub zog hluav taws xob tam sim no qis, thiab impedance ntawm lub teeb liab microstrip txoj kev kuj tseem qis, thiab cov teeb liab hluav taws xob ntawm cov txheej sab hauv kuj tuaj yeem ua tau. shielded los ntawm txheej txheej. Los ntawm qhov kev xav ntawm EMI tswj, qhov no yog qhov zoo tshaj plaws 4-txheej PCB qauv muaj.
Kev saib xyuas tseem ceeb: Qhov kev ncua deb ntawm nruab nrab ob txheej ntawm lub teeb liab thiab lub zog sib xyaw txheej yuav tsum tau nthuav dav, thiab cov kev taw qhia ntawm cov xaim yuav tsum yog ntsug kom tsis txhob muaj crosstalk; thaj tsam ntawm pawg thawj coj yuav tsum tau tswj kom tsim nyog kom muaj kev cuam tshuam txog 20H txoj cai; Yog tias koj xav tswj cov kab hluav taws xob impedance, cov kev daws teeb meem saum toj no yuav tsum tau ceev faj heev rau txoj hauv kev ntawm cov xov hlau los ntawm cov kob tooj liab rau lub zog thiab hauv av. Tsis tas li ntawd, cov tooj liab ntawm cov khoom siv hluav taws xob lossis cov txheej hauv av yuav tsum tau sib cuam tshuam ntau li ntau tau los xyuas kom meej DC thiab tsis tshua muaj kev sib txuas.
Peb, rau-txheej laminate
Rau cov qauv tsim nrog cov ncauj ke ntev dua thiab lub moos siab dua, muaj 6-txheej board tsim yuav tsum tau txiav txim siab, thiab txoj kev niaj hnub pom zoo:
1. SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG;
Rau cov tswv yim zoo li no, cov txheej txheem laminated no tuaj yeem tau txais cov teeb liab zoo dua qub, cov teeb liab txheej nyob ib sab ntawm cov txheej hauv av, cov txheej txheem hluav taws xob thiab cov txheej hauv av tau ua ke, qhov impedance ntawm txhua txheej txheej thaiv tuaj yeem tswj tau zoo dua, thiab ob. Lub stratum tuaj yeem nqus cov kab sib nqus zoo. Thiab thaum cov khoom siv hluav taws xob thiab txheej hauv av tsis zoo, nws tuaj yeem muab txoj hauv kev zoo dua rau txhua txheej teeb liab.
2. GND-SIG-GND-PWR-SIG-GND;
Rau hom phiaj no, hom phiaj no tsuas yog tsim nyog rau qhov xwm txheej uas cov kev ua tuab ntawm Lamination muaj txhua yam ntawm lub dav hlau loj, thiab lub dav hlau ntawm sab saum toj thiab hauv qab yog ua kom tiav, uas tuaj yeem siv los ua ib txheej thaiv zoo dua Siv. Nws yuav tsum tau muab sau tseg tias lub hwj chim txheej yuav tsum nyob ze rau txheej uas tsis yog lub ntsiab tivthaiv nto, vim hais tias lub dav hlau hauv qab yuav ua tiav ntau dua. Yog li ntawd, EMI kev ua tau zoo yog qhov zoo dua li thawj qhov kev daws teeb meem.
Cov ntsiab lus: Rau cov txheej txheem rau lub rooj tsavxwm, qhov kev ncua deb ntawm lub hwj chim txheej thiab txheej hauv av yuav tsum tau txo kom tau txais lub zog zoo thiab hauv av sib txuas. Txawm li cas los xij, txawm hais tias lub thickness ntawm lub rooj tsavxwm yog 62mil thiab cov txheej txheem sib nrug yog txo, nws tsis yooj yim los tswj qhov sib nrug ntawm lub ntsiab fais fab mov thiab txheej hauv av me me heev. Muab piv rau thawj lub tswv yim nrog lub tswv yim thib ob, tus nqi ntawm cov phiaj xwm thib ob yuav nce siab heev. Yog li ntawd, peb feem ntau xaiv thawj qhov kev xaiv thaum stacking. Thaum tsim, ua raws li 20H txoj cai thiab daim iav txheej txoj cai tsim.
Plaub thiab yim txheej laminates
1. Qhov no tsis yog ib txoj kev zoo stacking vim tsis zoo electromagnetic absorption thiab loj zog mov impedance. Nws cov qauv yog raws li nram no:
1.Signal 1 tivthaiv nto, microstrip thaiv txheej
2. Teeb liab 2 sab hauv microstrip thaiv txheej, zoo dua thaiv txheej (X kev taw qhia)
3. Hauv av
4. Teeb liab 3 stripline routing txheej, zoo routing txheej (Y kev taw qhia)
5.Signal 4 stripline routing txheej
6. Lub zog
7. Teeb liab 5 sab hauv microstrip thaiv txheej txheej
8.Signal 6 microstrip kab ib txheej
2. Nws yog ib qho txawv ntawm peb txoj kev stacking. Vim tias qhov sib ntxiv ntawm cov txheej txheem siv, nws muaj EMI kev ua tau zoo dua, thiab cov yam ntxwv impedance ntawm txhua txheej teeb liab tuaj yeem tswj tau zoo.
1.Signal 1 tivthaiv nto, microstrip thaiv txheej, zoo txheej txheej
2. Av stratum, zoo electromagnetic yoj nqus muaj peev xwm
3. Teeb liab 2 stripline routing txheej, zoo routing txheej
4. Lub zog hluav taws xob txheej, tsim cov khoom siv hluav taws xob zoo heev nrog cov txheej hauv av hauv qab 5. txheej hauv av
6.Signal 3 stripline routing txheej, zoo routing txheej
7. Fais fab stratum, nrog loj zog mov impedance
8.Signal 4 microstrip thaiv txheej, zoo txheej txheej
3. Txoj kev stacking zoo tshaj plaws, vim yog siv ntau lub dav hlau siv hauv av, nws muaj peev xwm nqus tau geomagnetic zoo heev.
1.Signal 1 tivthaiv nto, microstrip thaiv txheej, zoo txheej txheej
2. Av stratum, zoo electromagnetic yoj nqus muaj peev xwm
3. Teeb liab 2 stripline routing txheej, zoo routing txheej
4.Power fais fab txheej, tsim zoo heev electromagnetic absorption nrog rau hauv av txheej hauv qab no 5.Ground av txheej
6.Signal 3 stripline routing txheej, zoo routing txheej
7. Av stratum, zoo electromagnetic yoj nqus muaj peev xwm
8.Signal 4 microstrip thaiv txheej, zoo txheej txheej
Yuav xaiv ntau npaum li cas cov khaubncaws sab nraud povtseg siv nyob rau hauv kev tsim thiab yuav ua li cas stack lawv nyob ntawm ntau yam xws li cov xov tooj ntawm cov teeb liab network ntawm lub rooj tsavxwm, ntaus ntawv ceev, PIN ceev, teeb liab zaus, board loj thiab hais txog. Rau cov xwm txheej no, peb yuav tsum ua tib zoo xav txog. Rau ntau lub teeb liab sib txuas, qhov siab dua ntawm cov cuab yeej ceev, qhov siab dua tus lej PIN thiab qhov siab dua cov teeb liab zaus, lub rooj tsav xwm multilayer yuav tsum tau txais ntau li ntau tau. Yuav kom tau txais EMI kev ua tau zoo, nws yog qhov zoo tshaj los xyuas kom meej tias txhua txheej teeb liab muaj nws cov txheej txheem siv.