1. पीसीबी की सतह: OSP, HASL, सीसा रहित HASL, इमर्शन टिन, ENIG, इमर्शन सिल्वर, हार्ड गोल्ड प्लेटिंग, पूरे बोर्ड के लिए सोना चढ़ाना, गोल्ड फिंगर, ENEPIG…
ओएसपी: कम लागत, अच्छी सोल्डरबिलिटी, कठोर भंडारण की स्थिति, कम समय, पर्यावरण प्रौद्योगिकी, अच्छी वेल्डिंग, चिकनी…
एचएएसएल: आमतौर पर यह बहुपरत एचडीआई पीसीबी नमूने (4 - 46 परतें) हैं, जिनका उपयोग कई बड़े संचार, कंप्यूटर, चिकित्सा उपकरण और एयरोस्पेस उद्यमों और अनुसंधान इकाइयों द्वारा किया गया है।
गोल्ड फिंगर: यह मेमोरी स्लॉट और मेमोरी चिप के बीच का कनेक्शन है, सभी सिग्नल गोल्ड फिंगर द्वारा भेजे जाते हैं।
सोने की उंगली कई सुनहरे प्रवाहकीय संपर्कों से बनी होती है, जिन्हें उनकी सोने की परत वाली सतह और उनकी उंगली जैसी व्यवस्था के कारण "सोने की उंगली" कहा जाता है।गोल्ड फिंगर वास्तव में तांबे के आवरण को सोने से कोट करने के लिए एक विशेष प्रक्रिया का उपयोग करती है, जो ऑक्सीकरण के प्रति अत्यधिक प्रतिरोधी और अत्यधिक प्रवाहकीय है।लेकिन सोने की कीमत महंगी है, वर्तमान टिन प्लेटिंग का उपयोग अधिक मेमोरी को बदलने के लिए किया जाता है।पिछली सदी के 90 के दशक से, टिन सामग्री का प्रसार शुरू हुआ, मदरबोर्ड, मेमोरी और "गोल्ड फिंगर" जैसे वीडियो उपकरणों में लगभग हमेशा टिन सामग्री का उपयोग किया जाता है, केवल कुछ उच्च-प्रदर्शन सर्वर/वर्कस्टेशन सहायक उपकरण जारी रखने के लिए बिंदु से संपर्क करेंगे। सोने की परत चढ़ाने का चलन है, इसलिए कीमत थोड़ी महंगी है।
आईसी के उच्च और उच्चतर एकीकरण के साथ, आईसी फीट अधिक से अधिक घने होते जा रहे हैं।जबकि ऊर्ध्वाधर टिन छिड़काव प्रक्रिया में महीन वेल्डिंग पैड को सपाट उड़ाना मुश्किल होता है, जिससे एसएमटी माउंटिंग में कठिनाई होती है;इसके अलावा, टिन स्प्रेइंग प्लेट की शेल्फ लाइफ बहुत कम है।हालाँकि, सोने की प्लेट इन समस्याओं का समाधान करती है:
1.) सतह माउंट तकनीक के लिए, विशेष रूप से 0603 और 0402 अल्ट्रा-छोटी टेबल माउंट के लिए, क्योंकि वेल्डिंग पैड की सपाटता सीधे सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग प्रक्रिया की गुणवत्ता से संबंधित होती है, री-फ्लो वेल्डिंग गुणवत्ता के पीछे होती है एक निर्णायक प्रभाव, इसलिए, उच्च घनत्व और अल्ट्रा-छोटी टेबल माउंट तकनीक में पूरी प्लेट सोना चढ़ाना अक्सर देखा जाता है।
2.) विकास के चरण में, घटकों की खरीद जैसे कारकों का प्रभाव अक्सर वेल्डिंग के लिए बोर्ड नहीं होता है, लेकिन अक्सर उपयोग से पहले कुछ सप्ताह या महीनों तक इंतजार करना पड़ता है, सोना चढ़ाया हुआ बोर्ड का शेल्फ जीवन टर्न से अधिक लंबा होता है धातु कई बार, इसलिए हर कोई अपनाने को तैयार है।इसके अलावा, पेवटर प्लेटों की तुलना में नमूना चरण की लागत की डिग्री में सोना चढ़ाया हुआ पीसीबी
3.)
4.) लेकिन अधिक से अधिक घनी तारों के साथ, लाइन की चौड़ाई, दूरी 3-4MIL तक पहुंच गई है
इसलिए, यह सोने के तार के शॉर्ट सर्किट की समस्या लाता है: सिग्नल की बढ़ती आवृत्ति के साथ, त्वचा के प्रभाव के कारण कई कोटिंग्स में सिग्नल ट्रांसमिशन का प्रभाव अधिक से अधिक स्पष्ट हो जाता है
(त्वचा प्रभाव: उच्च आवृत्ति प्रत्यावर्ती धारा, धारा तार प्रवाह की सतह पर केंद्रित होगी। गणना के अनुसार, त्वचा की गहराई आवृत्ति से संबंधित है।)
इमर्शन गोल्ड पीसीबी शो की कुछ विशेषताएं नीचे दी गई हैं:
1.) विसर्जन सोने और सोना चढ़ाना द्वारा बनाई गई क्रिस्टल संरचना अलग है, विसर्जन सोने का रंग सोना चढ़ाना से अधिक अच्छा होगा और ग्राहक अधिक संतुष्ट होगा।फिर जलमग्न सोने की प्लेट के तनाव को नियंत्रित करना आसान होता है, जो उत्पादों के प्रसंस्करण के लिए अधिक अनुकूल होता है।साथ ही क्योंकि सोना सोने से ज्यादा मुलायम होता है, इसलिए सोने की प्लेट को उंगली में न पहनें- प्रतिरोधी सोना।
2.) सोना चढ़ाना की तुलना में विसर्जन सोने को वेल्ड करना आसान है, और इससे खराब वेल्डिंग और ग्राहकों की शिकायत नहीं होगी।
3.) निकल सोना केवल ENIG पीसीबी पर वेल्डिंग पैड पर पाया जाता है, त्वचा प्रभाव में सिग्नल ट्रांसमिशन तांबे की परत में होता है, जो सिग्नल को प्रभावित नहीं करेगा, साथ ही सोने के तार के लिए शॉर्ट-सर्किट भी नहीं होता है।सर्किट पर सोल्डरमास्क तांबे की परतों के साथ अधिक मजबूती से जुड़ा होता है।
4.) विसर्जन सोने की क्रिस्टल संरचना सोना चढ़ाना की तुलना में सघन होती है, जिससे ऑक्सीकरण उत्पन्न करना मुश्किल होता है
5.) मुआवजा देने पर रिक्ति पर कोई प्रभाव नहीं पड़ेगा
6.) सोने की प्लेट की सपाटता और सेवा जीवन सोने की प्लेट जितनी ही अच्छी होती है।
विसर्जन सोना बनाम सोना चढ़ाना
सोना चढ़ाना तकनीक दो प्रकार की होती है: एक है विद्युत सोना चढ़ाना, दूसरा है विसर्जन सोना
सोना चढ़ाने की प्रक्रिया के लिए, टिन का प्रभाव बहुत कम हो जाता है, और सोने का प्रभाव बेहतर होता है;जब तक निर्माता को बाइंडिंग की आवश्यकता न हो, या अब अधिकांश निर्माता सोने को डुबाने की प्रक्रिया का चयन करेंगे!
आम तौर पर, पीसीबी की सतह के उपचार को निम्नलिखित प्रकारों में विभाजित किया जा सकता है: सोना चढ़ाना (इलेक्ट्रोप्लेटिंग, विसर्जन सोना), चांदी चढ़ाना, ओएसपी, एचएएसएल (सीसा के साथ और बिना), जो मुख्य रूप से एफआर 4 या सीईएम -3 प्लेट, पेपर बेस के लिए हैं सामग्री और रोसिन कोटिंग सतह उपचार;टिन ग़रीब (टिन ग़रीब खाने) पर यह पेस्ट निर्माताओं और सामग्री प्रसंस्करण कारणों को हटाने के लिए है।
पीसीबी समस्या के कुछ कारण हैं:
पीसीबी प्रिंटिंग के दौरान, चाहे पैन पर तेल व्याप्त फिल्म की सतह हो, यह टिन के प्रभाव को अवरुद्ध कर सकती है;इसे सोल्डर फ्लोट टेस्ट द्वारा सत्यापित किया जा सकता है
क्या पैन की सुशोभित स्थिति डिज़ाइन आवश्यकताओं को पूरा कर सकती है, अर्थात, क्या वेल्डिंग पैड को भागों के समर्थन को सुनिश्चित करने के लिए डिज़ाइन किया जा सकता है।
वेल्डिंग पैड दूषित नहीं है, जिसे आयन संदूषण द्वारा मापा जा सकता है;टी
सतह के बारे में:
सोना चढ़ाना, यह पीसीबी भंडारण समय को लंबा कर सकता है, और बाहरी वातावरण के तापमान और आर्द्रता में परिवर्तन छोटा होता है (अन्य सतह उपचार की तुलना में), आम तौर पर, लगभग एक वर्ष तक संग्रहीत किया जा सकता है;एचएएसएल या सीसा रहित एचएएसएल सतह उपचार दूसरा, ओएसपी फिर से, पर्यावरण के तापमान और आर्द्रता भंडारण समय में दो सतह उपचार पर बहुत ध्यान देना चाहिए
सामान्य परिस्थितियों में, चांदी की सतह का उपचार थोड़ा अलग होता है, कीमत भी अधिक होती है, संरक्षण की स्थिति अधिक मांग वाली होती है, सल्फर पेपर पैकेजिंग प्रसंस्करण का उपयोग करने की आवश्यकता नहीं होती है!और इसे लगभग तीन महीने तक रखें!टिन प्रभाव पर, सोना, ओएसपी, टिन स्प्रे वास्तव में लगभग समान है, निर्माताओं को मुख्य रूप से लागत प्रदर्शन पर विचार करना है!
