छेद के माध्यम से प्रवाहकीय छेद को होल के माध्यम से भी जाना जाता है। ग्राहकों की आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए, छेद के माध्यम से सर्किट बोर्ड को प्लग किया जाना चाहिए। बहुत अभ्यास के बाद, पारंपरिक एल्यूमीनियम प्लगिंग प्रक्रिया को बदल दिया जाता है, और सर्किट बोर्ड सरफेस सोल्डर मास्क और प्लगिंग को सफेद जाल के साथ पूरा किया जाता है। छेद। स्थिर उत्पादन और विश्वसनीय गुणवत्ता।

वाया होल इंटरकनेक्शन और लाइनों के चालन की भूमिका निभाता है। इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग का विकास भी पीसीबी के विकास को बढ़ावा देता है, और मुद्रित बोर्ड निर्माण प्रक्रिया और सतह माउंट प्रौद्योगिकी पर उच्च आवश्यकताओं को भी आगे बढ़ाता है। होल प्लगिंग तकनीक के माध्यम से अस्तित्व में आया, और निम्नलिखित आवश्यकताओं को पूरा करना चाहिए:

(1) होल के माध्यम से केवल तांबा होता है, और मिलाप मास्क को प्लग या प्लग नहीं किया जा सकता है;
(2) एक निश्चित मोटाई की आवश्यकता (4 माइक्रोन) के साथ, वाया छेद में टिन और सीसा होना चाहिए, और कोई भी मिलाप मास्क स्याही छेद में प्रवेश नहीं करना चाहिए, जिससे छेद में टिन मोतियों का कारण बनता है;
(3) होल के माध्यम से मिलाप मास्क इंक प्लग होल, अपारदर्शी होना चाहिए, और इसमें टिन के छल्ले, टिन मोतियों और फ्लैटनेस आवश्यकताएं नहीं होनी चाहिए।

"प्रकाश, पतले, छोटे और छोटे" की दिशा में इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के विकास के साथ, पीसीबी भी उच्च घनत्व और उच्च कठिनाई के लिए विकसित हुए हैं। इसलिए, बड़ी संख्या में SMT और BGA PCB दिखाई दिए हैं, और ग्राहकों को बढ़ते घटकों, मुख्य रूप से पांच फ़ंक्शन होने पर प्लगिंग की आवश्यकता होती है:

(1) पीसीबी को टांका लगाने पर वाया छेद से घटक सतह से गुजरने वाले टिन के कारण शॉर्ट सर्किट को रोकें; खासकर जब हम बीजीए पैड पर वाया होल डालते हैं, तो हमें पहले प्लग होल बनाना चाहिए और फिर बीजीए टांका लगाने की सुविधा के लिए गोल्ड-प्लेटेड करना होगा।

(2) छेदों में फ्लक्स अवशेषों से बचें;
(३) इलेक्ट्रॉनिक्स फैक्ट्री की सतह के बढ़ते और घटकों की विधानसभा पूरी हो जाने के बाद, पीसीबी को पूरा करने के लिए परीक्षण मशीन पर एक नकारात्मक दबाव बनाने के लिए वैक्यूम किया जाना चाहिए:
(4) सतह के मिलाप के पेस्ट को छेद में बहने से रोकें, जिससे झूठे टांका लगाना और प्लेसमेंट को प्रभावित करना;
(५) टिन के मोतियों को वेव टांका लगाने के दौरान पॉप अप करने से रोकें, जिससे शॉर्ट सर्किट हो जाते हैं।

प्रवाहकीय छेद प्लगिंग प्रक्रिया का प्राप्ति

सरफेस माउंट बोर्डों के लिए, विशेष रूप से बीजीए और आईसी माउंटिंग, वाया होल प्लग फ्लैट, उत्तल और अवतल प्लस या माइनस 1mil होना चाहिए, और होल के किनारे पर कोई लाल टिन नहीं होना चाहिए; वाया होल टिन की गेंद को छुपाता है, ग्राहकों तक पहुंचने के लिए छेद के माध्यम से प्लगिंग की प्रक्रिया को विविध के रूप में वर्णित किया जा सकता है। प्रक्रिया प्रवाह विशेष रूप से लंबा है और प्रक्रिया नियंत्रण मुश्किल है। गर्म हवा के स्तर और हरे रंग के तेल सोल्डर प्रतिरोध प्रयोगों के दौरान तेल ड्रॉप जैसी अक्सर समस्याएं होती हैं; इलाज के बाद तेल विस्फोट। अब उत्पादन की वास्तविक स्थितियों के अनुसार, पीसीबी की विभिन्न प्लगिंग प्रक्रियाओं को संक्षेप में प्रस्तुत किया गया है, और कुछ तुलना और स्पष्टीकरण प्रक्रिया और लाभ और नुकसान में किए गए हैं:
नोट: हॉट एयर लेवलिंग का कार्य सिद्धांत मुद्रित सर्किट बोर्ड की सतह और छेद से अतिरिक्त मिलाप को हटाने के लिए गर्म हवा का उपयोग करना है, और शेष मिलाप समान रूप से पैड, गैर-प्रतिरोधी सोल्डर लाइनों और सतह पैकेजिंग बिंदुओं पर लेपित है, जो कि मुद्रित सर्किट बोर्ड की सतह उपचार विधि है।

1। गर्म हवा के स्तर के बाद प्लगिंग प्रक्रिया
प्रक्रिया प्रवाह है: बोर्ड सरफेस सोल्डर मास्क → एचएएल → प्लग होल → इलाज। उत्पादन के लिए गैर-प्लगिंग प्रक्रिया को अपनाया जाता है। हॉट एयर लेवलिंग के बाद, एल्यूमीनियम शीट स्क्रीन या इंक ब्लॉकिंग स्क्रीन का उपयोग सभी किले के लिए ग्राहकों द्वारा आवश्यक होल प्लगिंग के माध्यम से पूरा करने के लिए किया जाता है। प्लगिंग स्याही फोटोसेंसिटिव इंक या थर्मोसेटिंग इंक हो सकती है। गीली फिल्म के एक ही रंग को सुनिश्चित करने के मामले में, बोर्ड की सतह के समान स्याही का उपयोग करना सबसे अच्छा है। यह प्रक्रिया यह सुनिश्चित कर सकती है कि गर्म हवा को समतल करने के बाद छेद के माध्यम से तेल नहीं खोएगा, लेकिन प्लग होल स्याही को बोर्ड की सतह और असमान को दूषित करने के लिए आसान है। बढ़ते के दौरान ग्राहकों को झूठे टांका लगाने (विशेष रूप से बीजीए में) का खतरा होता है। इतने सारे ग्राहक इस पद्धति को स्वीकार नहीं करते हैं।

2। गर्म हवा का स्तर और प्लगिंग प्रक्रिया
2.1 छेद को प्लग करने के लिए एल्यूमीनियम शीट का उपयोग करें, ग्राफिक ट्रांसफर के लिए बोर्ड को ठोस करें और पोलिश करें
यह तकनीकी प्रक्रिया एल्यूमीनियम शीट को ड्रिल करने के लिए एक सीएनसी ड्रिलिंग मशीन का उपयोग करती है जिसे स्क्रीन बनाने के लिए प्लग करने की आवश्यकता होती है, और छेद को प्लग करने के लिए यह सुनिश्चित करने के लिए कि वाया छेद भरा हुआ है। प्लग होल स्याही का उपयोग थर्मोसेटिंग स्याही के साथ भी किया जा सकता है, और इसकी विशेषताओं को मजबूत होना चाहिए। , राल का संकोचन छोटा है, और छेद की दीवार के साथ संबंध बल अच्छा है। प्रक्रिया का प्रवाह है: प्री-ट्रीटमेंट → प्लग होल → पीस प्लेट → पैटर्न ट्रांसफर → नक़्क़ाशी → बोर्ड सरफेस सोल्डर मास्क। यह विधि यह सुनिश्चित कर सकती है कि वाया होल का प्लग होल सपाट है, और गर्म हवा के स्तर के दौरान छेद के किनारे पर तेल विस्फोट और तेल ड्रॉप जैसी गुणवत्ता की समस्या नहीं होगी। हालांकि, इस प्रक्रिया को होल की दीवार की तांबे की मोटाई बनाने के लिए तांबे के एक बार के मोटे होने की आवश्यकता होती है जो ग्राहक के मानक को पूरा करता है। इसलिए, पूरी प्लेट के कॉपर चढ़ाना के लिए आवश्यकताएं बहुत अधिक हैं, और प्लेट पीसने की मशीन का प्रदर्शन भी बहुत अधिक है, यह सुनिश्चित करने के लिए कि तांबे की सतह पर राल पूरी तरह से हटा दी गई है, और तांबे की सतह साफ है और प्रदूषित नहीं है। कई पीसीबी कारखानों में एक बार का मोटा होना तांबा प्रक्रिया नहीं होती है, और उपकरणों का प्रदर्शन आवश्यकताओं को पूरा नहीं करता है, जिसके परिणामस्वरूप पीसीबी कारखानों में इस प्रक्रिया का अधिक उपयोग नहीं होता है।

2.2 एल्यूमीनियम शीट के साथ छेद को प्लग करने के बाद, सीधे बोर्ड सरफेस सोल्डर मास्क को स्क्रीन-प्रिंट करें
यह प्रक्रिया एल्यूमीनियम शीट को ड्रिल करने के लिए एक सीएनसी ड्रिलिंग मशीन का उपयोग करती है जिसे स्क्रीन बनाने के लिए प्लग करने की आवश्यकता होती है, इसे प्लगिंग के लिए स्क्रीन प्रिंटिंग मशीन पर स्थापित करें, और प्लगिंग को पूरा करने के बाद इसे 30 मिनट से अधिक समय तक पार्क करें, और बोर्ड की सतह को सीधे स्क्रीन करने के लिए 36T स्क्रीन का उपयोग करें। प्रक्रिया प्रवाह है: प्रीट्रीटमेंट-प्लग होल-सिल्क स्क्रीन-प्री-बेकिंग-एक्सपोज़र-डेवलपमेंट-इलाज-इलाज

यह प्रक्रिया यह सुनिश्चित कर सकती है कि वाया छेद अच्छी तरह से तेल से ढंका हुआ है, प्लग होल सपाट है, और गीली फिल्म का रंग सुसंगत है। गर्म हवा को समतल करने के बाद, यह सुनिश्चित कर सकता है कि वाया छेद टिनडेड नहीं है, और छेद टिन के मोतियों को नहीं छिपाता है, लेकिन टांका लगाने वाले पैड को ठीक करने के बाद छेद में स्याही का कारण बनाना आसान है, खराब सोल्डरबिलिटी का कारण बनता है; गर्म हवा को समतल करने के बाद, vias के किनारों को छाले जाते हैं और तेल को हटा दिया जाता है। उत्पादन को नियंत्रित करने के लिए इस प्रक्रिया का उपयोग करना मुश्किल है, और प्लग छेद की गुणवत्ता सुनिश्चित करने के लिए विशेष प्रक्रियाओं और मापदंडों का उपयोग करना प्रक्रिया इंजीनियरों के लिए यह आवश्यक है।

2.3 एल्यूमीनियम शीट को छेद में प्लग किया जाता है, विकसित, पूर्व-इलाज, और पॉलिश किया जाता है, और फिर सतह मिलाप मास्क का प्रदर्शन किया जाता है।
एल्यूमीनियम शीट को ड्रिल करने के लिए एक सीएनसी ड्रिलिंग मशीन का उपयोग करें जिसमें स्क्रीन बनाने के लिए छेद प्लग करने की आवश्यकता होती है, इसे प्लगिंग छेद के लिए शिफ्ट स्क्रीन प्रिंटिंग मशीन पर स्थापित करें। प्लगिंग छेद दोनों पक्षों पर पूर्ण और फैलाव होना चाहिए, और फिर सतह के उपचार के लिए बोर्ड को ठोस और पीसना चाहिए। प्रक्रिया प्रवाह है: पूर्व-उपचार-प्लग होल-प्री-बेकिंग-डेवलपमेंट-प्री-क्यूरिंग-बोर्ड सरफेस सोल्डर मास्क। क्योंकि यह प्रक्रिया यह सुनिश्चित करने के लिए प्लग होल इलाज का उपयोग करती है कि होल के माध्यम से एचएएल के बाद नहीं गिरता है या विस्फोट नहीं होता है, लेकिन एचएएल के बाद, छेद के माध्यम से छिपे हुए टिन मोतियों को छेद के माध्यम से पूरी तरह से हल करना मुश्किल होता है, इसलिए कई ग्राहक उन्हें स्वीकार नहीं करते हैं।

2.4 बोर्ड सरफेस सोल्डर मास्क और प्लग होल एक ही समय में पूरा हो जाता है।
यह विधि एक 36T (43T) स्क्रीन का उपयोग करती है, जिसे स्क्रीन प्रिंटिंग मशीन पर स्थापित किया गया है, एक बैकिंग प्लेट या नेल बेड का उपयोग करते हुए, बोर्ड की सतह को पूरा करते समय, सभी छेदों के माध्यम से प्लग करें, प्रक्रिया का प्रवाह है: प्रीट्रीटमेंट-सिल्क स्क्रीन- -पीर-बेकिंग-एक्सपोज़र-डेवलपमेंट-क्यूरिंग। प्रक्रिया का समय कम है, और उपकरणों की उपयोग दर अधिक है। यह सुनिश्चित कर सकता है कि छेद के माध्यम से तेल नहीं खोएगा और गर्म हवा के समतल होने के बाद छेद के माध्यम से टिनडेड नहीं किया जाएगा, लेकिन क्योंकि रेशम स्क्रीन का उपयोग प्लगिंग के लिए किया जाता है, वियाज़ में बड़ी मात्रा में हवा होती है। इलाज के दौरान, हवा का विस्तार होता है और मिलाप मास्क के माध्यम से टूट जाता है, जिससे गुहा और असमानता होती है। गर्म हवा के स्तर के लिए छेद के माध्यम से टिन की एक छोटी मात्रा होगी। वर्तमान में, बड़ी संख्या में प्रयोगों के बाद, हमारी कंपनी ने विभिन्न प्रकार के स्याही और चिपचिपाहट का चयन किया है, स्क्रीन प्रिंटिंग के दबाव को समायोजित किया है, आदि, और मूल रूप से VIAS के voids और असमानता को हल किया है, और इस प्रक्रिया को बड़े पैमाने पर उत्पादन के लिए अपनाया है।