पीसीबी दोष और गुणवत्ता नियंत्रण, जैसा कि हम गुणवत्ता और दक्षता के उच्च मानकों को बनाए रखने का प्रयास करते हैं, इन सामान्य पीसीबी विनिर्माण दोषों को संबोधित और कम करना महत्वपूर्ण है।
प्रत्येक विनिर्माण चरण में, समस्याएं हो सकती हैं जो तैयार सर्किट बोर्ड में दोष का कारण बनती हैं। सामान्य दोषों में वेल्डिंग, यांत्रिक क्षति, संदूषण, आयामी अशुद्धि, चढ़ाना दोष, गलत आंतरिक परतें, ड्रिलिंग समस्याएं और सामग्री की समस्याएं शामिल हैं।
इन दोषों से विद्युत लघु सर्किट, खुले सर्किट, गरीब सौंदर्यशास्त्र, कम विश्वसनीयता और पूरी पीसीबी विफलता हो सकती है।
डिजाइन दोष और विनिर्माण परिवर्तनशीलता पीसीबी दोषों के दो मुख्य कारण हैं।
यहाँ आम पीसीबी विनिर्माण दोषों के कुछ मुख्य कारण हैं:
1. improper डिजाइन
कई पीसीबी डिजाइन समस्याओं से स्टेम को दोष देते हैं। सामान्य डिजाइन-संबंधित कारणों में लाइनों के बीच अपर्याप्त रिक्ति, बोरहोल के चारों ओर छोटे छोरों, तेज रेखा कोण जो विनिर्माण क्षमताओं से अधिक हैं, और विनिर्माण प्रक्रिया द्वारा प्राप्त की जा सकती हैं, जो पतली रेखाओं या अंतराल के लिए सहिष्णुता शामिल हैं।
अन्य उदाहरणों में सममित पैटर्न शामिल हैं जो एसिड जाल का जोखिम उठाते हैं, ठीक निशान जो इलेक्ट्रोस्टैटिक डिस्चार्ज द्वारा क्षतिग्रस्त हो सकते हैं, और गर्मी अपव्यय मुद्दों से।
निर्माता (DFM) विश्लेषण के लिए एक व्यापक डिजाइन करना और पीसीबी डिजाइन दिशानिर्देशों का पालन करना कई डिजाइन-प्रेरित दोषों को रोक सकता है।
डिजाइन प्रक्रिया में विनिर्माण इंजीनियरों को शामिल करने से विनम्रता का मूल्यांकन करने में मदद मिलती है। सिमुलेशन और मॉडलिंग उपकरण वास्तविक दुनिया के तनाव के लिए एक डिजाइन की सहिष्णुता को भी सत्यापित कर सकते हैं और समस्या क्षेत्रों की पहचान कर सकते हैं। आम पीसीबी विनिर्माण दोषों को कम करने में मैन्युफायरेबिलिटी डिज़ाइन का अनुकूलन एक महत्वपूर्ण पहला कदम है।
2.PCB संदूषण
पीसीबी विनिर्माण में कई रसायनों और प्रक्रियाओं का उपयोग शामिल है जो संदूषण को जन्म दे सकते हैं। विनिर्माण प्रक्रिया के दौरान, पीसीबी आसानी से फ्लक्स अवशेषों, उंगली तेल, एसिड चढ़ाना समाधान, कण मलबे और सफाई एजेंट अवशेषों जैसे सामग्रियों द्वारा दूषित होते हैं।
संदूषक विद्युत शॉर्ट सर्किट, खुले सर्किट, वेल्डिंग दोष और दीर्घकालिक संक्षारण समस्याओं का खतरा पैदा करते हैं। उत्पादन क्षेत्रों को बेहद साफ रखकर, सख्त प्रदूषण नियंत्रण को लागू करने और मानव संपर्क को रोकने के लिए संदूषण के जोखिम को कम करें। उचित हैंडलिंग प्रक्रियाओं पर स्टाफ प्रशिक्षण भी महत्वपूर्ण है।
3. सामग्री का दोष
पीसीबी विनिर्माण में उपयोग की जाने वाली सामग्री निहित दोषों से मुक्त होनी चाहिए। नॉनकॉनफॉर्मिंग पीसीबी सामग्री (जैसे कम-गुणवत्ता वाले लैमिनेट्स, प्रीप्र्रेग्स, फ़ॉइल और अन्य घटक) में अपर्याप्त राल, ग्लास फाइबर प्रोट्रूशियंस, पिनहोल और नोड्यूल जैसे दोष हो सकते हैं।
इन भौतिक दोषों को अंतिम शीट में शामिल किया जा सकता है और प्रदर्शन को प्रभावित किया जा सकता है। यह सुनिश्चित करना कि सभी सामग्रियों को व्यापक गुणवत्ता नियंत्रण के साथ प्रतिष्ठित आपूर्तिकर्ताओं से प्राप्त किया जाता है, सामग्री से संबंधित मुद्दों से बचने में मदद कर सकता है। आने वाली सामग्रियों के निरीक्षण की भी सिफारिश की जाती है।
इसके अलावा, यांत्रिक क्षति, मानव त्रुटि और प्रक्रिया परिवर्तन भी पीसीबी विनिर्माण को प्रभावित कर सकते हैं।
डिजाइन और विनिर्माण कारकों के कारण पीसीबी निर्माण में दोष होते हैं। सबसे आम पीसीबी दोषों को समझना कारखानों को लक्षित रोकथाम और निरीक्षण प्रयासों पर ध्यान केंद्रित करने में सक्षम बनाता है। बुनियादी एहतियाती सिद्धांत डिजाइन विश्लेषण, कड़ाई से नियंत्रण प्रक्रियाओं, ट्रेन ऑपरेटरों, पूरी तरह से निरीक्षण, स्वच्छता बनाए रखने, ट्रैक बोर्ड और त्रुटि-प्रूफ सिद्धांतों को पूरा करने के लिए हैं।