पीसीबी निर्माण उद्योग में बहुत अधिक प्रतिस्पर्धा है। हर कोई उन्हें लाभ देने के लिए छोटे से छोटे सुधार की तलाश में है। यदि आप प्रगति को जारी रखने में असमर्थ प्रतीत होते हैं, तो हो सकता है कि आपकी विनिर्माण प्रक्रिया को दोषी ठहराया गया हो। इन सरल तकनीकों का उपयोग करके आप अपनी विनिर्माण प्रक्रिया को सरल बना सकते हैं और अपने ग्राहकों को बार-बार ग्राहक बना सकते हैं।

इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग के कई पहलुओं की तरह, मुद्रित सर्किट बोर्डों की निर्माण प्रक्रिया बेहद प्रतिस्पर्धी है। ग्राहकों को उच्चतम गुणवत्ता वाले उत्पादों को उच्चतम न्यूनतम कीमत पर शीघ्रता से पूरा करने की आवश्यकता होती है। यह कुछ निर्माताओं को लागत कम करने और प्रतिस्पर्धात्मकता बनाए रखने के लिए कटौती करने के लिए प्रोत्साहित करता है। हालाँकि, यह गलत दृष्टिकोण है और इससे केवल ग्राहक दूर होंगे और लंबे समय में व्यवसाय को नुकसान होगा। इसके बजाय, निर्माता इसे अधिक सुव्यवस्थित और कुशल बनाने के लिए विनिर्माण प्रक्रिया के हर चरण में सुधार करके बेहतर परिणाम प्राप्त कर सकते हैं। बेहतर उपकरणों, उत्पादों का उपयोग करके और यथासंभव लागत बचाकर, पीसीबी निर्माता ग्राहकों को कम लागत पर उच्च गुणवत्ता वाले उत्पाद प्रदान कर सकते हैं। इस प्रक्रिया को शुरू करने के कुछ तरीके यहां दिए गए हैं।

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डिज़ाइन सॉफ़्टवेयर का उपयोग करें
आज का पीसीबी वास्तव में कला का एक नमूना है। लगातार सिकुड़ते इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के साथ, ग्राहकों द्वारा आवश्यक पीसीबी पहले की तुलना में छोटा और अधिक जटिल है। इसका मतलब यह है कि पीसीबी निर्माताओं को छोटे बोर्डों पर अधिक घटकों को इकट्ठा करने के तरीके खोजने होंगे। इसलिए, पीसीबी लेआउट सॉफ्टवेयर लगभग डिजाइनरों के लिए एक मानक उपकरण बन गया है। हालाँकि, कुछ डिज़ाइनर अभी भी चीजों को संभालने के लिए पुराने जमाने के तरीकों का उपयोग कर रहे हैं या गलत सॉफ़्टवेयर का उपयोग कर रहे हैं। पेशेवर पीसीबी डिज़ाइन सॉफ़्टवेयर में अंतर्निहित उपकरण होंगे जो प्रक्रिया को बेहतर बनाने, सर्वोत्तम प्रथाओं की पहचान करने और डिज़ाइन नियम जांच करने में मदद कर सकते हैं। इसके अलावा, सॉफ्टवेयर आपको भविष्य के ऑर्डर के विकास को आसान बनाने के लिए टेम्पलेट बनाने और संग्रहीत करने की अनुमति देगा।

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पीसीबी पर सोल्डर रेजिस्टेंस लगाएं
कई छोटे पैमाने के पीसीबी उत्पादन संचालन अपनी विनिर्माण प्रक्रिया में सोल्डर प्रतिरोध का उपयोग नहीं करते हैं। सोल्डर मास्क असेंबली प्रक्रिया के दौरान ऑक्सीकरण और अनावश्यक शॉर्ट सर्किट को रोकने के लिए पीसीबी पर लेपित एक पॉलिमर परत है। चूंकि आज के छोटे और छोटे पीसीबी पर सर्किट करीब और करीब आ रहे हैं, उच्च गुणवत्ता वाले सोल्डर मास्क के बिना विनिर्माण अक्षम है और अनावश्यक जोखिम लाता है।

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फेरिक क्लोराइड से संक्षारण न करें
ऐतिहासिक रूप से, पीसीबी निर्माताओं के लिए फेरिक क्लोराइड सबसे अधिक इस्तेमाल किया जाने वाला उपकरण था। यह सस्ता है, बड़ी मात्रा में खरीदा जा सकता है और उपयोग में सुरक्षित है। हालाँकि, एक बार इसका उपयोग नक़्क़ाशी के लिए किया जाता है, तो यह एक खतरनाक उप-उत्पाद बन जाता है: कॉपर क्लोराइड। कॉपर क्लोराइड अत्यधिक विषैला होता है और पर्यावरण को बहुत नुकसान पहुँचाता है। इसलिए कॉपर क्लोराइड को सीवर में डालने या कूड़े के साथ फेंकने की अनुमति नहीं है। रसायन का उचित निपटान करने के लिए, आपको एक न्यूट्रलाइज़र का उपयोग करना होगा या इसे एक समर्पित खतरनाक अपशिष्ट निपटान स्थल पर ले जाना होगा।

सौभाग्य से, सस्ते और सुरक्षित विकल्प मौजूद हैं। अमोनियम पेरोक्सोडीसल्फेट इन तरीकों में से एक है। हालाँकि, कुछ क्षेत्रों में यह बहुत महंगा हो सकता है। इसके विपरीत, कॉपर क्लोराइड सस्ते में खरीदा जा सकता है या हाइड्रोक्लोरिक एसिड और हाइड्रोजन पेरोक्साइड से आसानी से बनाया जा सकता है। इसका उपयोग करने का एक तरीका समाधान को आसानी से पुनः सक्रिय करने के लिए एक्वेरियम पंप जैसे बुदबुदाती डिवाइस के माध्यम से ऑक्सीजन जोड़ना है। चूँकि समाधान को संभालने की कोई आवश्यकता नहीं है, कॉपर क्लोराइड उपयोगकर्ताओं से परिचित हैंडलिंग समस्याओं से पूरी तरह बचा जाता है।

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पराबैंगनी लेजर का उपयोग करके पैनल पृथक्करण
शायद पीसीबी निर्माण प्रक्रिया को बेहतर बनाने का सबसे प्रभावी तरीका पैनल पृथक्करण के लिए यूवी लेजर में निवेश करना है। बाज़ार में पृथक्करण के कई तरीके मौजूद हैं, जैसे क्रशर, पंच, आरी और प्लानर। समस्या यह है कि सभी यांत्रिक तरीके बोर्ड पर दबाव डालते हैं। इसका मतलब यह है कि यांत्रिक विभाजन विधियों का उपयोग करने वाले निर्माता लचीले, पतले और अन्यथा नाजुक मुद्रित सर्किट बोर्ड का उत्पादन नहीं कर सकते हैं। अतीत में, यह कोई समस्या नहीं थी. हालाँकि, आज, कठोर सर्किट बोर्ड तेजी से अप्रचलित हो गए हैं। इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग को छोटे उपकरणों को फिट करने और अधिक जानकारी सहेजने के लिए कस्टम-आकार के पीसीबी की आवश्यकता होती है।

यूवी लेजर इस समस्या का समाधान करते हैं क्योंकि वे सर्किट बोर्ड से संपर्क नहीं करते हैं। इसका मतलब यह है कि वे पीसीबी पर कोई शारीरिक दबाव नहीं डालते हैं। संवेदनशील घटकों को नुकसान पहुंचाने की चिंता किए बिना पतले कार्डबोर्ड को पैनल से आसानी से अलग किया जा सकता है। आज यूवी लेजर में निवेश करने वाले निर्माताओं के पास पीसीबी उद्योग की भविष्य की जरूरतों को पूरा करने की क्षमता होगी, और प्रतिस्पर्धी उन्हें पकड़ने के लिए दौड़ पड़ेंगे।

लेकिन पराबैंगनी लेजर के अन्य कार्य भी हैं। वे बोर्ड पर थर्मल तनाव भी नहीं डालते हैं। अन्य लेजर स्ट्रिपिंग विधियां (जैसे CO2 लेजर) प्लेटों को अलग करने के लिए गर्मी का उपयोग करती हैं। यद्यपि यह एक प्रभावी तरीका है, लेकिन गर्मी बोर्ड के सिरों को नुकसान पहुंचा सकती है। इसका मतलब यह है कि डिज़ाइनर पीसीबी की परिधि का उपयोग नहीं कर सकते हैं और मूल्यवान स्थान बर्बाद नहीं कर सकते हैं। दूसरी ओर, यूवी लेजर पीसीबी को अलग करने के लिए "ठंड" काटने की तकनीक का उपयोग करते हैं। यूवी लेजर कटिंग सुसंगत है और बोर्ड के किनारों को मुश्किल से नुकसान पहुंचाती है। पराबैंगनी तकनीक का उपयोग करने वाले निर्माता सर्किट बोर्ड के पूरे सतह क्षेत्र का उपयोग करके ग्राहकों को छोटे डिज़ाइन प्रदान कर सकते हैं।

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कुशल विनिर्माण प्रक्रिया ही कुंजी है
बेशक, हालांकि ये पीसीबी निर्माण प्रक्रिया को बेहतर बनाने के कुछ सरल तरीके हैं, मुख्य बिंदु अभी भी वही हैं। पीसीबी निर्माण तकनीक में हर दिन सुधार हो रहा है। हालाँकि, एक निर्माता के रूप में, हम आत्मसंतुष्ट हो सकते हैं और नवीनतम रुझानों के साथ तालमेल बिठाने में असमर्थ हो सकते हैं। इसका मतलब है कि हम पुराने उपकरणों का उपयोग कर रहे होंगे। हालाँकि, यह सुनिश्चित करने के लिए कुछ सरल कदम उठाकर कि हमारी विनिर्माण प्रक्रिया कुशल और अद्यतन है, हमारा व्यवसाय प्रतिस्पर्धी बना रह सकता है और प्रतिस्पर्धा से बाहर खड़ा रह सकता है।