1. पैनल बनाने की आवश्यकता क्यों है?

पीसीबी डिज़ाइन के बाद, घटकों को संलग्न करने के लिए एसएमटी को असेंबली लाइन पर स्थापित किया जाना चाहिए। असेंबली लाइन की प्रसंस्करण आवश्यकताओं के अनुसार, प्रत्येक SMT प्रसंस्करण कारखाना सर्किट बोर्ड के सबसे उपयुक्त आकार को निर्दिष्ट करेगा। उदाहरण के लिए, यदि आकार बहुत छोटा है या बहुत बड़ा है, तो विधानसभा लाइन पर पीसीबी को ठीक करने के लिए स्थिरता को ठीक नहीं किया जा सकता है।

तो अगर हमारे पीसीबी का आकार कारखाने द्वारा निर्दिष्ट आकार से छोटा है? इसका मतलब है कि हमें सर्किट बोर्डों को एक साथ जोड़ने की जरूरत है, एक टुकड़े में कई सर्किट बोर्ड।

2. पेनेल चित्रण

1) रूपरेखा आकार

A. प्रसंस्करण को सुविधाजनक बनाने के लिए, voids या प्रक्रिया के लिबास के किनारे को r chamfering होना चाहिए, आम तौर पर गोल φ व्यास 5, छोटी प्लेट को समायोजित किया जा सकता है।

B. PCB सिंगल बोर्ड साइज़ के साथ 100 मिमी × 70 मिमी से कम इकट्ठे होंगे

2) पीसीबी के लिए अनियमित आकार

अनियमित आकार के साथ पीसीबी और टूलिंग स्ट्रिप के साथ कोई पैनल बोर्ड नहीं जोड़ा जाना चाहिए। यदि पीसीबी पर 5 मिमी × 5 मिमी से अधिक या उससे अधिक छेद होता है, तो वेल्डिंग के दौरान मेंन्टिनर और प्लेट के विरूपण से बचने के लिए छेद को डिजाइन में पहले पूरा किया जाना चाहिए। पूर्ण भाग और मूल पीसीबी भाग को एक तरफ कई बिंदुओं से जोड़ा जाना चाहिए और लहर टांका लगाने के बाद हटा दिया जाना चाहिए।

जब टूलिंग स्ट्रिप और पीसीबी के बीच का कनेक्शन वी-आकार का खांचा होता है, तो डिवाइस के बाहरी किनारे और वी-आकार के खांचे के बीच की दूरी, 2 मिमी होती है; जब प्रक्रिया के किनारे और पीसीबी के बीच का कनेक्शन एक स्टैम्प होल होता है, तो कोई डिवाइस या सर्किट स्टैम्प होल के 2 मिमी के भीतर व्यवस्थित नहीं किया जाएगा।

3. पैनल

पैनल की दिशा को ट्रांसमिशन के किनारे की दिशा के समानांतर में डिज़ाइन किया जाएगा, सिवाय इसके कि आकार पैनल के उपरोक्त आकार की आवश्यकताओं को पूरा नहीं कर सकता है। यह आमतौर पर आवश्यक है कि "वी-कट" या स्टैम्प होल लाइनों की संख्या 3 से कम या बराबर है (लंबे और पतले एकल बोर्डों को छोड़कर)।

विशेष आकार के बोर्ड में, सब-बोर्ड और सब-बोर्ड के बीच कनेक्शन पर ध्यान दें, एक पंक्ति में अलग किए गए प्रत्येक चरण के कनेक्शन को बनाने का प्रयास करें।

पीसीबी पैनल के लिए 4. कुछ नोट्स

सामान्य तौर पर, पीसीबी उत्पादन एसएमटी उत्पादन लाइन की उत्पादन दक्षता बढ़ाने के लिए तथाकथित पैनलकरण ऑपरेशन को आगे बढ़ाएगा। पीसीबी विधानसभा में क्या विवरण दिया जाना चाहिए? कृपया नीचे के रूप में उन लोगों की जाँच करें:

1) पीसीबी पैनल के बाहरी फ्रेम (क्लैम्पिंग एज) को एक बंद लूप में डिज़ाइन किया जाएगा ताकि यह सुनिश्चित किया जा सके कि पीसीबी पैनल स्थिरता के लिए तय होने पर विचलित नहीं होगा।

2) पीसीबी पैनल के आकार को जितना संभव हो उतना करीब वर्ग की आवश्यकता होती है, 2 × 2, 3 × 3, …… पैनल का उपयोग करने की सिफारिश की जाती है, लेकिन कोई भी अलग बोर्ड (यिन-यांग) नहीं बनाता है।

3) पैनल के आकार की चौड़ाई ≤260 मिमी ens सीमेंस लाइन） या ≤300 मिमी （फूजी लाइन)। यदि स्वचालित डिस्पेंसिंग की आवश्यकता है, तो पैनल के आकार के लिए चौड़ाई x लंबाई 3125 मिमी × 180 मिमी।

4) पीसीबी पैनल में प्रत्येक छोटे बोर्ड में कम से कम तीन टूलींग छेद होंगे, 3 sight छेद व्यास, 6 मिमी, वायरिंग या एसएमटी को 1 मिमी एज टूलिंग होल के भीतर अनुमति नहीं है।

5) छोटे बोर्ड के बीच केंद्र की दूरी को 75 मिमी और 145 मिमी के बीच नियंत्रित किया जाना चाहिए।

6) संदर्भ टूलींग छेद सेट करते समय, टूलींग छेद के चारों ओर एक खुला वेल्डिंग क्षेत्र 1.5 मिमी बड़ा छोड़ना आम है।

7) पैनल और आंतरिक पैनल के बाहरी फ्रेम के बीच कनेक्शन बिंदु के पास और पैनल और पैनल के बीच कनेक्शन बिंदु के पास कोई बड़े उपकरण या प्रोट्रूडिंग डिवाइस नहीं होने चाहिए। इसके अलावा, कटिंग टूल के सामान्य संचालन को सुनिश्चित करने के लिए घटकों और पीसीबी बोर्ड के किनारे के बीच 0.5 मिमी से अधिक स्थान होना चाहिए।

8) 4 मिमी mm 0.01 मिमी के एक छेद व्यास के साथ चार टूलींग छेद पैनल के बाहरी फ्रेम के चार कोनों पर खोले गए थे। छेद की ताकत मध्यम होनी चाहिए ताकि यह सुनिश्चित हो सके कि यह ऊपरी और निचली प्लेट की प्रक्रिया के दौरान नहीं टूटेगा; एपर्चर और स्थिति सटीकता अधिक होनी चाहिए, छेद के बिना छेद की दीवार चिकनी।

9) सिद्धांत रूप में, 0.65 मिमी से कम रिक्ति के साथ QFP को इसकी विकर्ण स्थिति में सेट किया जाना चाहिए। विधानसभा के पीसीबी सबबोर्ड के लिए उपयोग किए जाने वाले पोजिशनिंग संदर्भ प्रतीकों को जोड़े में उपयोग किया जाएगा, स्थिति तत्वों पर तिरछे रूप से व्यवस्थित किया जाएगा।

10) बड़े घटकों में पोजिशनिंग पोस्ट या पोजिशनिंग छेद होंगे, जैसे कि I/O इंटरफ़ेस, माइक्रोफोन, बैटरी इंटरफ़ेस, माइक्रोसविच, हेडफोन जैक, मोटर, आदि।