पीसीबी उद्योग के तेजी से विकास के साथ, पीसीबी धीरे-धीरे उच्च-सटीक पतली रेखाओं, छोटे एपर्चर और उच्च पहलू अनुपात (6:1-10:1) की दिशा में आगे बढ़ रहा है।छेद तांबे की आवश्यकताएं 20-25Um हैं, और DF लाइन रिक्ति 4mil से कम है।आम तौर पर, पीसीबी उत्पादन कंपनियों को इलेक्ट्रोप्लेटिंग फिल्म के साथ समस्या होती है।फिल्म क्लिप सीधे शॉर्ट सर्किट का कारण बनेगी, जो एओआई निरीक्षण के माध्यम से पीसीबी बोर्ड की उपज दर को प्रभावित करेगी।गंभीर फिल्म क्लिप या बहुत अधिक बिंदुओं की मरम्मत नहीं की जा सकती, जिससे सीधे स्क्रैप हो जाता है।

पीसीबी सैंडविच फिल्म का सिद्धांत विश्लेषण
① पैटर्न प्लेटिंग सर्किट की तांबे की मोटाई सूखी फिल्म की मोटाई से अधिक है, जो फिल्म क्लैंपिंग का कारण बनेगी।(सामान्य पीसीबी फैक्ट्री द्वारा उपयोग की जाने वाली सूखी फिल्म की मोटाई 1.4 मिलियन है)
② पैटर्न प्लेटिंग सर्किट के तांबे और टिन की मोटाई सूखी फिल्म की मोटाई से अधिक है, जिससे फिल्म क्लैंपिंग हो सकती है।

पिंचिंग के कारणों का विश्लेषण
①पैटर्न प्लेटिंग वर्तमान घनत्व बड़ा है, और कॉपर प्लेटिंग बहुत मोटी है।
②फ्लाई बस के दोनों सिरों पर कोई किनारे की पट्टी नहीं है, और उच्च वर्तमान क्षेत्र एक मोटी फिल्म के साथ लेपित है।
③एसी एडाप्टर में वास्तविक उत्पादन बोर्ड सेट करंट की तुलना में बड़ा करंट होता है।
④C/S पक्ष और S/S पक्ष उलटे हैं।
⑤2.5-3.5मिलि पिच वाली बोर्ड क्लैम्पिंग फिल्म के लिए पिच बहुत छोटी है।
⑥वर्तमान वितरण असमान है, और कॉपर प्लेटिंग सिलेंडर ने लंबे समय तक एनोड को साफ नहीं किया है।
⑦गलत इनपुट करंट (गलत मॉडल इनपुट करें या बोर्ड का गलत क्षेत्र इनपुट करें)
तांबे के सिलेंडर में पीसीबी बोर्ड का सुरक्षा वर्तमान समय बहुत लंबा है।
⑨परियोजना का लेआउट डिज़ाइन अनुचित है, और परियोजना द्वारा प्रदान किए गए ग्राफिक्स का प्रभावी इलेक्ट्रोप्लेटिंग क्षेत्र गलत है।
⑩पीसीबी बोर्ड का लाइन गैप बहुत छोटा है, और उच्च कठिनाई वाले बोर्ड का सर्किट पैटर्न फिल्म को क्लिप करना आसान है।