कॉपर क्लैड लेमिनेट (CCL) की निर्माण प्रक्रिया कार्बनिक राल के साथ सुदृढ़ीकरण सामग्री को संसेचन करना है और इसे प्रीप्रग बनाने के लिए सूखा है। कई प्रीप्र्रेग्स से बना एक रिक्त एक साथ टुकड़े टुकड़े में, एक या दोनों पक्ष तांबे की पन्नी के साथ कवर किया गया, और गर्म दबाव द्वारा गठित एक प्लेट के आकार की सामग्री।
लागत के दृष्टिकोण से, कॉपर क्लैड लैमिनेट्स पूरे पीसीबी विनिर्माण के लगभग 30% के लिए खाते हैं। कॉपर क्लैड लैमिनेट्स के मुख्य कच्चे माल ग्लास फाइबर क्लॉथ, वुड पल्प पेपर, कॉपर पन्नी, एपॉक्सी राल और अन्य सामग्री हैं। उनमें से, कॉपर पन्नी कॉपर क्लैड लैमिनेट्स के निर्माण के लिए मुख्य कच्चा माल है। , 80% सामग्री अनुपात में 30% (पतली प्लेट) और 50% (मोटी प्लेट) शामिल हैं।
विभिन्न प्रकार के कॉपर क्लैड लैमिनेट्स के प्रदर्शन में अंतर मुख्य रूप से फाइबर प्रबलित सामग्री और रेजिन में अंतर में अंतर में प्रकट होता है। पीसीबी का उत्पादन करने के लिए आवश्यक मुख्य कच्चे माल में कॉपर क्लैड लेमिनेट, प्रीप्रग, कॉपर पन्नी, गोल्ड पोटेशियम साइनाइड, कॉपर बॉल्स और इंक, आदि शामिल हैं। कॉपर क्लैड लेमिनेट सबसे महत्वपूर्ण कच्चा माल है।
पीसीबी उद्योग लगातार बढ़ रहा है
पीसीबी का व्यापक उपयोग इलेक्ट्रॉनिक यार्न के लिए भविष्य की मांग का दृढ़ता से समर्थन करेगा। 2019 में वैश्विक पीसीबी आउटपुट मूल्य लगभग 65 बिलियन अमेरिकी डॉलर है, और चीनी पीसीबी बाजार अपेक्षाकृत स्थिर है। 2019 में, चीनी पीसीबी बाजार उत्पादन मूल्य लगभग 35 बिलियन अमेरिकी डॉलर है। चीन दुनिया में सबसे तेजी से बढ़ता हुआ क्षेत्र है, वैश्विक उत्पादन मूल्य के आधे से अधिक के लिए लेखांकन, और भविष्य में बढ़ता रहेगा।
वैश्विक पीसीबी आउटपुट मूल्य का क्षेत्रीय वितरण। दुनिया में अमेरिका, यूरोप और जापान में पीसीबी आउटपुट मूल्य का अनुपात घट रहा है, जबकि एशिया के अन्य हिस्सों (जापान को छोड़कर) में पीसीबी उद्योग का उत्पादन मूल्य तेजी से बढ़ा है। उनमें से, मुख्य भूमि चीन का अनुपात तेजी से बढ़ गया है। यह वैश्विक पीसीबी उद्योग है। हस्तांतरण का केंद्र।