1। छेद चढ़ाना के माध्यम से पीसीबी
चढ़ाना की एक परत बनाने के कई तरीके हैं जो सब्सट्रेट की छेद की दीवार पर आवश्यकताओं को पूरा करता है। इसे औद्योगिक अनुप्रयोगों में छेद दीवार सक्रियण कहा जाता है। इसके पीसीबी बोर्ड निर्माता उत्पादन प्रक्रिया में कई मध्यवर्ती भंडारण टैंक का उपयोग करते हैं। प्रत्येक स्टोरेज टैंक टैंक के अपने नियंत्रण और रखरखाव की आवश्यकताएं होती हैं। होल इलेक्ट्रोप्लेटिंग के माध्यम से ड्रिलिंग प्रक्रिया की बाद की आवश्यक विनिर्माण प्रक्रिया है। जब ड्रिल बिट तांबे की पन्नी और नीचे सब्सट्रेट के माध्यम से ड्रिल करता है, तो गर्मी से उत्पन्न इंसुलेटिंग सिंथेटिक राल को पिघला देता है जो अधिकांश सब्सट्रेट का आधार बनाता है, पिघला हुआ राल और अन्य ड्रिलिंग टुकड़े इसे छेद के चारों ओर जमा करते हैं और तांबे की पन्नी में नई उजागर होल की दीवार पर लेपित होते हैं, जो वास्तव में बाद की सतह के लिए हानिकारक है।
पिघला हुआ राल सब्सट्रेट की छेद की दीवार पर गर्म अक्ष की एक परत भी छोड़ देगा, जो अधिकांश कार्यकर्ताओं को खराब आसंजन दिखाता है, जिसके लिए दाग हटाने और Etchback रसायन विज्ञान के समान तकनीकों के एक वर्ग के विकास की आवश्यकता होती है। एक विधि जो मुद्रित सर्किट बोर्डों के प्रोटोटाइप के लिए अधिक उपयुक्त है, यह है कि छेद के माध्यम से प्रत्येक की आंतरिक दीवार पर एक अत्यधिक चिपकने वाली और अत्यधिक प्रवाहकीय कोटिंग बनाने के लिए एक विशेष रूप से डिज़ाइन की गई कम-चिपचिपापन स्याही का उपयोग किया जाए। इस तरह, कई रासायनिक उपचार प्रक्रियाओं का उपयोग करने की आवश्यकता नहीं है, केवल एक एप्लिकेशन चरण, थर्मल इलाज के बाद, सभी छेद की दीवारों के अंदर एक निरंतर कोटिंग बना सकता है, यह सीधे उपचार के बिना सीधे इलेक्ट्रोप्लेट हो सकता है। यह स्याही एक राल-आधारित पदार्थ है जिसमें मजबूत आसंजन होता है और इसे आसानी से अधिकांश थर्मल पॉलिश होल की दीवारों पर बंधा हो सकता है, इस प्रकार ईच बैक के कदम को समाप्त कर दिया जाता है।
2। रील लिंकेज टाइप चयनात्मक चढ़ाना
इलेक्ट्रॉनिक घटकों के पिन और पिन, जैसे कि कनेक्टर, एकीकृत सर्किट, ट्रांजिस्टर और लचीले FPCB बोर्ड, सभी को अच्छे संपर्क प्रतिरोध और संक्षारण प्रतिरोध प्राप्त करने के लिए चढ़ाया जाता है। यह इलेक्ट्रोप्लेटिंग विधि मैनुअल या स्वचालित हो सकती है, और चढ़ाना के लिए व्यक्तिगत रूप से प्रत्येक पिन का चयन करना बहुत महंगा है, इसलिए द्रव्यमान वेल्डिंग का उपयोग किया जाना चाहिए। आमतौर पर, आवश्यक मोटाई के लिए रोल किए गए धातु पन्नी के दो छोरों को छिद्रित किया जाता है, रासायनिक या यांत्रिक तरीकों से साफ किया जाता है, और फिर चुनिंदा रूप से निकेल, गोल्ड, सिल्वर, रोडियम, बटन या टिन-निकेल मिश्र धातु, कॉपर-निकेल मिश्र धातु, निकल-लीड मिश्र धातु आदि की तरह चुना जाता है। चयनात्मक चढ़ाना के इलेक्ट्रोप्लेटिंग विधि में, सबसे पहले, प्रतिरोध फिल्म की एक परत को धातु तांबे की पन्नी प्लेट के हिस्से पर लेपित किया जाता है, जिसे प्लेटेड करने की आवश्यकता नहीं होती है, और केवल चयनित कॉपर पन्नी भाग को चढ़ाया जाता है।
3। उंगली चढ़ाना चढ़ाना
दुर्लभ धातु को बोर्ड एज कनेक्टर, बोर्ड एज प्रोट्रूडिंग संपर्क या सोने की उंगली को कम संपर्क प्रतिरोध और उच्च पहनने के प्रतिरोध प्रदान करने के लिए चढ़ाया जाना चाहिए। इस तकनीक को फिंगर रो प्लेटिंग या प्रोट्रूडिंग पार्ट प्लेटिंग कहा जाता है। गोल्ड को अक्सर आंतरिक परत पर निकल चढ़ाना के साथ एज कनेक्टर के फैलाने वाले संपर्कों पर चढ़ाया जाता है। सोने की उंगली या बोर्ड के किनारे का फैला हुआ हिस्सा मैनुअल या स्वचालित चढ़ाना तकनीक का उपयोग करता है। वर्तमान में, संपर्क प्लग या सोने की उंगली पर सोने की चढ़ाई को दादी और सीसा, मढ़वाया बटन के साथ चढ़ाया गया है।
प्रक्रिया इस प्रकार है:

1। प्रोट्रूडिंग संपर्कों पर टिन या टिन-लीड कोटिंग को हटाने के लिए कोटिंग को पट्टी करें।
2। पानी धोने के साथ कुल्ला।
3। अपघर्षक के साथ स्क्रब।
4। सक्रियण 10% सल्फ्यूरिक एसिड में डूबा हुआ है।
5। प्रोट्रूडिंग संपर्कों पर निकल चढ़ाना की मोटाई 4-5μm है।
6। खनिज पानी को धोएं और हटा दें।
7। सोने की पैठ समाधान का उपचार।
8. गोल्ड चढ़ाना।
9। सफाई।
10। सूख रहा है।
4। ब्रश चढ़ाना
यह एक इलेक्ट्रोडपोजिशन तकनीक है, और सभी भागों को इलेक्ट्रोलाइट में इलेक्ट्रोलाइट में डुबोया नहीं जाता है। इस इलेक्ट्रोप्लेटिंग तकनीक में, केवल एक सीमित क्षेत्र विद्युत है, और इसका बाकी हिस्सों पर कोई प्रभाव नहीं पड़ता है। आमतौर पर, दुर्लभ धातुओं को मुद्रित सर्किट बोर्ड के चयनित भागों पर चढ़ाया जाता है, जैसे कि बोर्ड एज कनेक्टर जैसे क्षेत्र। इलेक्ट्रॉनिक विधानसभा की दुकानों में अपशिष्ट सर्किट बोर्डों की मरम्मत में ब्रश चढ़ाना अधिक बार उपयोग किया जाता है। एक विशेष एनोड (एनोड जो रासायनिक रूप से निष्क्रिय है, जैसे ग्रेफाइट) को एक शोषक सामग्री (कपास स्वैब) में लपेटें और इसका उपयोग उस स्थान पर चढ़ाना समाधान लाने के लिए करें जहां चढ़ाना की आवश्यकता है।
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