Conductive hole Via puka ua ikeia no hoi ma ka puka. No ka hoʻokō ʻana i nā koi o ka mea kūʻai aku, pono e hoʻopili ʻia ka papa kaapuni ma o ka lua. Ma hope o ka hoʻomaʻamaʻa nui ʻana, ua hoʻololi ʻia ke kaʻina hana hoʻopili alumini maʻamau, a ua hoʻopau ʻia ka pale uhi solder a me ka hoʻopili ʻana me ka mīkini keʻokeʻo. puka. Hana paʻa a hilinaʻi maikaʻi.

Via hole pāʻani i ke kuleana o ka interconnection a me ka conduction o nā laina. Hoʻoikaika ka hoʻomohala ʻana i ka ʻoihana uila i ka hoʻomohala ʻana o ka PCB, a ke kau nei hoʻi i nā koi kiʻekiʻe ma ke kaʻina hana papa paʻi a me ka ʻenehana mauna. Via hole plugging technology i hoʻokumu ʻia, a pono e hoʻokō i kēia mau koi:

(1) He keleawe wale nō i loko o ka puka puka, a hiki ke hoʻopili ʻia ka mask solder a ʻaʻole i hoʻopili ʻia;
(2) Pono ke kēpau i loko o ka lua, me kahi koi mānoanoa (4 microns), a ʻaʻole pono e komo ka ʻīnika solder mask i loko o ka lua, e hoʻoulu ai i nā pahu tin i loko o ka lua;
(3) Pono e loa'a i nā puka komo he mau puka pulu inika solder mask, opaque, a 'a'ole pono e loa'a i nā apo tin, nā pīni, a me nā koi palahalaha.

Me ka hoʻomohala ʻana o nā huahana uila i ke ʻano o ka "māmā, lahilahi, pōkole a liʻiliʻi", ua hoʻomohala ʻia nā PCB i ke kiʻekiʻe kiʻekiʻe a me ka paʻakikī kiʻekiʻe. No laila, ua ʻike ʻia ka nui o nā SMT a me BGA PCB, a koi nā mea kūʻai aku i ka hoʻopili ʻana i ka wā e kau ai i nā ʻāpana, ʻo ka hapa nui ʻelima mau hana:

(1) E pale aku i ke kaapuni pōkole i hoʻokumu ʻia e ka pīni e hele ana ma ka ʻili o ka ʻāpana mai ka puka ma ka wā i kūʻai ʻia ai ka PCB; ʻoi aku ka maikaʻi i ka wā e kau ai mākou i ka puka ma ka BGA pad, pono mākou e hana mua i ka lua plug a laila uhi ʻia i ke gula e hoʻomaʻamaʻa i ka hoʻoheheʻe BGA.

(2) E pale i ke koena flux i loko o nā vias;
(3) Ma hope o ka hoʻopaʻa ʻana o ka ʻili o ka hale hana uila a me ka hui ʻana o nā ʻāpana, pono e hoʻopau ʻia ka PCB e hana i kahi kaomi maikaʻi ʻole i ka mīkini hoʻāʻo e hoʻopau:
(4) Kāohi i ka hoʻoheheʻe ʻia ʻana o ka paʻi solder ili i loko o ka lua, e hoʻopiʻi ana i ka hoʻoheheʻe ʻana a hoʻopilikia i ka waiho ʻana;
(5) Kāohi i ka ʻōpuʻu ʻana o nā pahu i ka wā e hoʻoheheʻe ʻia ai ka nalu, e hoʻopōkole ana.

No nā papa mauna ili, ʻoi aku ka nui o ka hoʻokomo ʻana o BGA a me IC, pono e palahalaha, convex a concave a emi ʻole 1mil ka pākuʻi puka ma ka ʻaoʻao o ka lua; huna ka via puka i ka pōpō tini, i mea e hiki aku ai i ka poʻe kūʻai Hiki ke wehewehe ʻia ke kaʻina hana o ka hoʻopili ʻana i nā puka he ʻano like ʻole. ʻOi aku ka lōʻihi o ke kaʻina hana a paʻakikī ke kaʻina hana. Loaʻa pinepine nā pilikia e like me ka hāʻule ʻana o ka aila i ka wā o ka hoʻohālikelike ʻana i ka ea wela a me nā hoʻokolohua kūʻē kūʻē i ka aila ʻōmaʻomaʻo; pahū ʻaila ma hope o ka hoʻōla ʻana. I kēia manawa e like me nā kūlana maoli o ka hana ʻana, ua hōʻuluʻulu ʻia nā kaʻina hana plugging o PCB, a ua hana ʻia kekahi mau hoʻohālikelike a me nā wehewehe i ke kaʻina hana a me nā pono a me nā hemahema:
'Ōlelo Aʻo: ʻO ke kumu hana o ka pae ʻana o ka ea wela, ʻo ia ka hoʻohana ʻana i ka ea wela e wehe i ka solder keu mai ka ʻili a me nā lua o ka papa kaapuni i paʻi ʻia, a ʻo ke koena solder i uhi pono ʻia ma nā pads, nā laina solder non-resistive a me nā wahi hoʻopili ʻili. ʻo ia ke ʻano lapaʻau ʻili o ka papa kaapuni paʻi.

I. Hole plugging kaʻina ma hope o ka wela ea pae

ʻO ke kaʻina kaʻina hana: ʻo ka pale uhi papa → HAL → hole → hoʻōla. Hoʻohana ʻia ka hana non-plugging no ka hana ʻana. Ma hope o ka pae ʻana o ka ea wela, hoʻohana ʻia ka pale pepa alumini a i ʻole ka ʻīnika pani pani e hoʻopau i ka hole plugging i koi ʻia e ka mea kūʻai aku no nā pā kaua āpau. Hiki i ka ʻīnika hoʻopili ke ʻīnika photosensitive a i ʻole ka inika thermosetting. I ka hihia o ka hōʻoia ʻana i ka waihoʻoluʻu like o ka kiʻiʻoniʻoni pulu, ʻoi aku ka maikaʻi o ka hoʻohana ʻana i ka inika like me ka ʻili o ka papa. Hiki i kēia kaʻina hana ke hōʻoia ʻaʻole e nalowale ka aila o nā puka ma hope o ka pae ʻana o ka ea wela, akā maʻalahi ka hoʻohaumia ʻana o ka ʻīnika puka plug i ka ʻili papa a me ka ʻole. Kūleʻa nā mea kūʻai aku i ka hoʻopunipuni wahaheʻe (ʻoi aku ma BGA) i ka wā e kau ana. ʻAʻole ʻae ka nui o nā mea kūʻai i kēia ʻano.

II. ʻO ke kaʻina o ka hoʻopaʻa ʻana o ka ea wela i mua o ka puka

1. E hoʻohana i ka pepa alumini no ka hoʻopili ʻana i ka puka, hoʻopaʻa, a poni i ka papa no ka hoʻololi ʻana i ke kumu
Ke hoʻohana nei kēia kaʻina hana ʻenehana i ka mīkini wili CNC e wili i ka pepa alumini e pono e hoʻopili ʻia e hana i kahi pale, a hoʻopili i ka lua e hōʻoia i ka piha o ka puka. Hiki ke hoʻohana ʻia ka ʻīnika hole plug me ka inika thermosetting, a he ikaika kona mau ʻano. , Heʻuʻuku ka emiʻana o ka resin, a maikaʻi ka ikaika hoʻopaʻa me ka paia puka. ʻO ke kaʻina hana ʻo ia: hoʻomaʻamaʻa mua → puka hoʻokuʻu → paʻa wili → ka hoʻololi ʻana i ke ʻano → hoʻopaʻa ʻia → pale uhi solder papa. Hiki i kēia ʻano hana ke hōʻoia i ka palahalaha o ka puka plug o ka puka via, a ʻaʻohe pilikia maikaʻi e like me ka pahū ʻaila a me ka hāʻule ʻana o ka aila ma ka ʻaoʻao o ka lua i ka wā e pae ai ka ea wela. Eia naʻe, pono kēia kaʻina hana i hoʻokahi manawa mānoanoa o ke keleawe e hana i ka mānoanoa keleawe o ka pā puka e kūpono i ke kūlana o ka mea kūʻai. No laila, he kiʻekiʻe loa nā koi no ka hoʻopili keleawe o ka pā holoʻokoʻa, a he kiʻekiʻe loa ka hana ʻana o ka mīkini wili pā, e hōʻoia i ka hoʻopau ʻia ʻana o ka resin ma ka ʻili keleawe, a maʻemaʻe ka ʻili keleawe a ʻaʻole haumia. . He nui nā hale hana PCB ʻaʻole i hoʻokahi manawa mānoanoa keleawe kaʻina hana, a ʻaʻole i hoʻokō ka hana o nā lako i nā koi, ʻaʻole i hoʻohana nui ʻia kēia kaʻina hana i nā hale hana PCB.

2. E ho'ohana i ka pepa alumini no ka ho'opili 'ana i ka puka a pa'i pololei i ka pale uhi pale
Ke hoʻohana nei kēia kaʻina hana i ka mīkini wili CNC e wili i ka pepa alumini e pono e hoʻopili ʻia e hana i kahi pale, e hoʻokomo iā ia ma ka mīkini paʻi pale e hoʻopili i ka lua, a paʻa iā ia no 30 mau minuke ma hope o ka pau ʻana o ka hoʻopili ʻana. a hoʻohana i ka pale 36T e nānā pono i ka ʻili o ka papa. ʻO ke kaʻina hana: pretreatment-plug hole-silk screen-pre-baking-exposure-development-curing
Hiki i kēia kaʻina hana ke hōʻoia i ka uhi maikaʻi ʻia o ka puka ma ka ʻaila, palahalaha ka puka plug, a paʻa ka waihoʻoluʻu kiʻi ʻoniʻoni. Ma hope o ka pae ʻana o ka ea wela, hiki iā ia ke hōʻoia ʻaʻole i hoʻopaʻa ʻia ka puka ma, a ʻaʻole huna ka lua i nā pahu tin, akā maʻalahi ka hoʻoulu ʻana i ka ʻīnika i loko o ka lua ma hope o ka hoʻōla ʻana. ma hope o ka pae ʻana o ka ea wela, wehe ʻia nā ʻaoʻao o ka vias a me ka ʻaila. He paʻakikī ke kāohi i ka hana ʻana ma kēia ʻano hana. Pono nā ʻenekini hana e hoʻohana i nā kaʻina hana kūikawā a me nā ʻāpana e hōʻoia i ka maikaʻi o nā lua plug.

3. Hoʻopili ʻia ka pepa alumini i loko o ka lua, hoʻomohala ʻia, hoʻōla mua ʻia, a hoʻomaʻamaʻa ʻia ma mua o ka maka solder surface.
E hoʻohana i ka mīkini wili CNC no ka wili ʻana i ka pepa alumini e pono ai ke hoʻopili ʻana i nā lua e hana i kahi pale, e hoʻokomo iā ia ma ka mīkini paʻi pale pale no ka hoʻopili ʻana i nā lua. Pono nā puka hoʻopili e piha a puka ma nā ʻaoʻao ʻelua. Ma hope o ka hoʻomaʻamaʻa ʻana, hoʻopaʻa ʻia ka papa no ka mālama ʻana i ka ʻili. ʻO ke kaʻina hana: pre-treatment-plug hole-pre-baking-development-pre-curing-board surface solder resist. Ma muli o ka hoʻohana ʻana o kēia kaʻina hana i ka hoʻōla ʻana i ka lua plug e hōʻoia i ka hāʻule ʻole a pahū ʻana o ka lua ma hope o ka HAL, akā ma hope o HAL, He paʻakikī ke hoʻopau piha i ka pilikia o nā peʻa tin i hūnā ʻia i loko o nā lua a me ka tin ma nā lua, no laila nui nā mea kūʻai aku e hana. mai ʻae aku iā lākou.

4. hoʻopau ʻia ka mask solder surface board a me ka puka plug i ka manawa like.
Ke hoʻohana nei kēia ʻano i ka pale 36T (43T), i hoʻokomo ʻia ma ka mīkini paʻi pale, me ka hoʻohana ʻana i kahi pā hope a i ʻole moena nail, ʻoiai e hoʻopiha ana i ka papa papa, e hoʻopili i nā puka āpau, ʻo ke kahe kaʻina: pretreatment-silk screen- -Pre- baking–exposure–development–curing. He pōkole ke kaʻina hana, a he kiʻekiʻe ka nui o ka hoʻohana ʻana i nā mea hana. Hiki iā ia ke hōʻoia ʻaʻole e lilo ka ʻaila i loko o nā lua a ʻaʻole e tinned nā puka ma hope o ka pae ʻana o ka ea wela, akā no ka hoʻohana ʻana o ka pale silika no ka hoʻopili ʻana, He nui ka ea i loko o ka vias. I ka wā o ka mālama ʻana, hoʻonui ka ea a haki i ka mask solder, e hana ana i nā lua a me ka ʻole. E loaʻa kahi pahu liʻiliʻi ma loko o nā lua no ka pae ʻana o ka ea wela. I kēia manawa, ma hope o ka nui o nā hoʻokolohua, ua koho kā mākou hui i nā ʻano ʻano like ʻole o ka inika a me ka viscosity, hoʻoponopono i ke kaomi o ka paʻi pale, a me nā mea ʻē aʻe, a hoʻoponopono maoli i ka lua a me ka ʻole o ka vias, a ua lawe i kēia kaʻina hana no ka nuipa. hana ʻana.