Hoʻomaʻamaʻa ma mua o ke komo ʻana o ke keleawe

1. Deburring: Ke hele nei ka substrate ma ke kaʻina hana wili ma mua o ke komo ʻana o ke keleawe.ʻOiai ua maʻalahi kēia kaʻina hana i nā burrs, ʻo ia ka pilikia huna nui loa e hoʻoulu ai i ka metallization o nā lua haʻahaʻa.Pono e hoʻohana i ke ala ʻenehana deburring e hoʻoponopono ai.Hoʻohana mau ʻia nā ʻano mechanical e hana i ka ʻaoʻao o ka puka a me ka pā puka i loko me ka ʻole o nā ʻala a i ʻole ka hoʻopili ʻana.
2. Degreasing
3. Hoʻomaʻamaʻa ʻo Roughening: ʻo ka mea nui e hōʻoia i ka ikaika paʻa maikaʻi ma waena o ka uhi metala a me ka substrate.
4. Ho'ōla hoʻōla: hana nui i ka "hoʻomaka kikowaena" e hana i ka ʻaʻahu keleawe deposition.

ʻO nā kumu o nā puka i loko o ka pā hale puka:
ʻO ka lua paʻa paʻa puka i hana ʻia e 1PTH
(1) Maʻiʻo keleawe, sodium hydroxide a me formaldehyde i loko o ka paila keleawe
(2) Ka wela o ka ʻauʻau
(3) Mana o ka ho'āla hoʻonā
(4) Hoʻomaʻemaʻe wela
(5) ʻO ka hoʻohana ʻana i ka mahana, ka noʻonoʻo a me ka manawa o ka pore modifier
(6) E hoʻohana i ka mahana, ka noʻonoʻo a me ka manawa o ka mea hoʻohaʻahaʻa
(7) Oscillator a me ke kowali

2 Puka pā paʻa hakahaka ma muli o ka hoʻololi kumu
(1) Pulu pulupulu lapaau mua
(2) Koe ke kāpili ma ka puka
(3) Pretreatment micro-etching

3 Puka pā paʻa hakahaka ma muli o ke kumu hoʻohālike
(1) Micro-etching o ka la'ana
(2) ʻAʻole maikaʻi ka laha ʻana o ka tinning (lead tin).

Nui nā kumu e hoʻopiʻi ai i nā voids, ʻo ka mea maʻamau ʻo PTH coating voids, hiki ke hōʻemi pono i ka hana ʻana o PTH coating voids ma o ka hoʻomalu ʻana i nā palena kaʻina kūpono o ka potion.Eia naʻe, ʻaʻole hiki ke mālama ʻia nā kumu ʻē aʻe.Ma o ka nānā pono ʻana a me ka hoʻomaopopo ʻana i nā kumu o ka uhi ʻana i nā voids a me nā hiʻohiʻona o nā hemahema hiki ke hoʻoponopono ʻia nā pilikia i ka manawa kūpono a me ka maikaʻi a hiki ke mālama ʻia ka maikaʻi o nā huahana.