Conductive hole Via puka ua ikeia no hoi ma ka puka.No ka hoʻokō ʻana i nā koi o ka mea kūʻai aku, pono e hoʻopili ʻia ka papa kaapuni ma o ka lua.Ma hope o ka hoʻomaʻamaʻa nui ʻana, ua hoʻololi ʻia ke kaʻina hana hoʻopili pepa alumini kuʻuna, a ua hoʻopau ʻia ka pale uhi solder a me ka hoʻopili ʻana me ka mīkini keʻokeʻo.puka.Hana paʻa a hilinaʻi maikaʻi.

Via hole pāʻani i ke kuleana o ka interconnection a me ka conduction o kaapuni.Hoʻoikaika ka hoʻomohala ʻana i ka ʻoihana uila i ka hoʻomohala ʻana o ka PCB, a ke kau nei hoʻi i nā koi kiʻekiʻe ma ke kaʻina hana papa paʻi a me ka ʻenehana mauna.Via hole plugging technology i hoʻokumu ʻia, a pono e hoʻokō i kēia mau koi i ka manawa like:

(1) Aia ke keleawe i loko o ka puka ma, a hiki ke hoʻopili ʻia ka mask solder a ʻaʻole i hoʻopili ʻia;

(2) Pono ke kī a me ke alakaʻi i loko o ka lua, me kekahi koi mānoanoa (4 microns), a ʻaʻole pono e komo ka ʻīnika solder mask i loko o ka lua, e hūnā ʻia ai nā pahu tin i loko o ka lua;

(3) Pono e loaʻa i ka puka ma ka puka hoʻoheheʻe solder mask plug, opaque, a ʻaʻole pono e loaʻa i nā apo tin, nā pahu tin, a me nā koi palahalaha.

Me ka hoʻomohala ʻana o nā huahana uila i ke kuhikuhi o ka "māmā, lahilahi, pōkole, a me ka liʻiliʻi", ua hoʻomohala ʻia nā PCB i ke kiʻekiʻe kiʻekiʻe a me ka paʻakikī kiʻekiʻe.No laila, ua ʻike ʻia ka nui o nā SMT a me BGA PCB, a koi nā mea kūʻai aku i ka hoʻopili ʻana i ka wā e kau ana i nā ʻāpana, ʻoi aku ka nui o nā hana ʻelima:

(1) Kāohi i ke kī mai ka hele ʻana ma ka ʻili o ka ʻāpana ma o ka puka i mea e hoʻopōkole ai ka PCB i ka nalu;ʻoi aku ka maikaʻi i ka wā e kau ai mākou i ka via ma ka BGA pad, pono mākou e hana mua i ka lua plug a laila hoʻopaʻa ʻia i ke gula e hoʻomaʻamaʻa i ka hoʻoheheʻe BGA.

(2) E pale i ke koena o ka flux i loko o nā puka ma;

(3) Ma hope o ka hoʻopaʻa ʻana o ka ʻili o ka hale hana uila a me ka hui ʻana o nā ʻāpana, pono e hoʻopau ʻia ka PCB e hana i kahi kaomi maikaʻi ʻole i ka mīkini hoʻāʻo e hoʻopau:

(4) Kāohi i ka hoʻoheheʻe ʻia ʻana o ka paʻi solder ili i loko o ka lua, e hoʻopiʻi ana i ka hoʻoheheʻe ʻana a hoʻopilikia i ka waiho ʻana;

(5) Kāohi i nā pōlele tini i ka wā e hoʻoheheʻe ʻia ai ka nalu, e hoʻopōkole ana.

ʻO ka hoʻokō ʻana i ke kaʻina hana hoʻopili ʻana i nā lua

No nā papa mauna ili, ʻoi aku ka nui o ka hoʻokomo ʻana o BGA a me IC, pono e palahalaha, convex a concave a emi ʻole 1mil ka pākuʻi puka ma ka ʻaoʻao o ka lua;huna ka via puka i ka pōpō tin, i mea e hiki ai i ka mea kūʻai E like me nā koi, hiki ke wehewehe ʻia ke kaʻina hana hole plugging ma ke ʻano like ʻole, lōʻihi loa ke kahe o ke kaʻina, paʻakikī ke kaʻina hana, a hāʻule pinepine ka aila i ka wā. ka ho'ā'o kū'ē kū'ē i ka ea wela a me ka ho'ā'o kū'ē'ana i ka aila'ōma'oma'o;nā pilikia e like me ka pahū ʻaila ma hope o ka paʻa ʻana.I kēia manawa e like me nā kūlana maoli o ka hana ʻana, ua hōʻuluʻulu ʻia nā kaʻina hana plugging o PCB, a ua hana ʻia kekahi mau hoʻohālikelike a me nā wehewehe i ke kaʻina hana a me nā pono a me nā hemahema:

'Ōlelo Aʻo: ʻO ke kumu hana o ka pae ʻana o ka ea wela, ʻo ia ka hoʻohana ʻana i ka ea wela e wehe i ka solder keu mai ka ʻili a me nā lua o ka papa kaapuni i paʻi ʻia, a ʻo ke koena solder i uhi pono ʻia ma nā pads, nā laina solder non-resistive a me nā wahi hoʻopili ʻili. ʻo ia ke ʻano lapaʻau ʻili o ka papa kaapuni paʻi.

1. Hole plugging kaʻina ma hope o ka wela ea pae
ʻO ke kaʻina kaʻina hana: ʻo ka pale uhi papa → HAL → hole → hoʻōla.Hoʻohana ʻia ka hana non-plugging no ka hana ʻana.Ma hope o ka pae ʻana o ka ea wela, hoʻohana ʻia ka pale pepa alumini a i ʻole ka ʻīnika pani pani e hoʻopau i ka hole plugging i koi ʻia e ka mea kūʻai aku no nā pā kaua āpau.Hiki ke ʻīnika photosensitive a i ʻole ka inika thermosetting ka ʻīnika puka plug.I ka hihia o ka hōʻoia ʻana i ka waihoʻoluʻu like o ka kiʻiʻoniʻoni pulu, ʻoi aku ka maikaʻi o ka inika puka plug e hoʻohana i ka inika like me ka ʻili o ka papa.Hiki i kēia kaʻina hana ke hōʻoiaʻiʻo ʻaʻole e nalowale ka ʻaila ma hope o ka pae ʻana o ka ea wela, akā maʻalahi ka hoʻohaumia ʻana i ka ʻīnika plugging i ka ʻili o ka papa a me ka ʻole.Kūleʻa nā mea kūʻai aku i ka hoʻopunipuni wahaheʻe (ʻoi aku ma BGA) i ka wā e kau ana.ʻAʻole ʻae ka nui o nā mea kūʻai i kēia ʻano.

2. Hot ea leveling kaʻina o mua plug puka

2.1 E hoʻohana i ka pepa alumini no ka hoʻopili ʻana i ka lua, hoʻopaʻa a hoʻopololei i ka papa e hoʻololi i nā kiʻi

Ke hoʻohana nei kēia kaʻina hana ʻenehana i ka mīkini wili helu helu e wili i ka pepa alumini e pono e hoʻopili ʻia e hana i kahi pale, a hoʻopili i nā lua e hōʻoia i ka piha ʻana o ka hole plugging.Hiki ke hoʻohana ʻia ka ʻīnika hole plug me ka inika thermosetting.ʻO kona mau hiʻohiʻona pono ke kiʻekiʻe i ka paʻakikī., Heʻuʻuku ka emiʻana o ka resin, a maikaʻi ka ikaika hoʻopaʻa me ka paia puka.ʻO ke kaʻina hana: ka hoʻomaʻamaʻa mua ʻana → puka hoʻoheheʻe → ka pā wili → ka hoʻololi ʻana i ke ʻano → ke kālai ʻia → ka pale uhi solder papa.

Hiki i kēia ʻano hana ke hōʻoia i ka palahalaha o ka puka pani o ka puka ma, a ʻaʻohe pilikia maikaʻi e like me ka pahū ʻaila a me ka hāʻule ʻana o ka aila ma ka ʻaoʻao o ka lua i ka wā e pae ai me ka ea wela.Eia nō naʻe, pono kēia kaʻina hana i hoʻokahi manawa mānoanoa o ke keleawe e hana i ka mānoanoa keleawe o ka pā puka e kūpono i ke kūlana o ka mea kūʻai.No laila, he kiʻekiʻe loa nā koi no ka hoʻopili keleawe ma ka papa holoʻokoʻa, a he kiʻekiʻe loa ka hana ʻana o ka mīkini wili pā, e hōʻoia i ka pau ʻana o ka resin ma ka ʻili keleawe, a maʻemaʻe ka ʻili keleawe a ʻaʻole haumia. .He nui nā hale hana PCB ʻaʻole i hoʻokahi manawa mānoanoa keleawe kaʻina hana, a ʻaʻole i hoʻokō ka hana o nā lako i nā koi, ʻaʻole i hoʻohana nui ʻia kēia kaʻina hana i nā hale hana PCB.

2.2 Ma hope o ka hoʻopili ʻana i ka lua me ka pepa alumini, e paʻi pololei i ka pale pale i ka papa

Ke hoʻohana nei kēia kaʻina hana i ka mīkini wili CNC e wili i ka pepa alumini e pono e hoʻopili ʻia e hana i kahi pale, e hoʻokomo iā ia ma ka mīkini paʻi pale e hoʻopili i ka lua, a paʻa iā ia no 30 mau minuke ma hope o ka pau ʻana o ka hoʻopili ʻana. a hoʻohana i ka pale 36T e nānā pono i ka ʻili o ka papa.ʻO ke kaʻina hana: pre-treatment-plug hole-silk screen-pre-baking-exposure-development-curing

Hiki i kēia kaʻina hana ke hōʻoia i ka uhi maikaʻi ʻia o ka puka via me ka ʻaila, palahalaha ka puka plug, a kūlike ke kala o ka kiʻiʻoniʻoni pulu.Ma hope o ka pae ʻana o ka ea wela, hiki iā ia ke hōʻoia ʻaʻole i hoʻopaʻa ʻia ka puka via a ʻaʻole huna ʻia ka pahu tin i loko o ka lua, akā maʻalahi ke hoʻokomo i ka ʻīnika i loko o ka lua ma hope o ka hoʻōla ʻana.ʻAʻole maikaʻi ʻole ka solderability i nā pads soldering;ma hope o ka pae ʻana o ka ea wela, ʻo nā ʻaoʻao o ka vias e pohu a nalowale ka ʻaila.He mea paʻakikī ka hoʻohanaʻana i kēia kaʻina hana no ka mālamaʻana i ka hanaʻana, a he mea pono i nā'enekini kaʻina hana e hoʻohana i nā kaʻina hana kūikawā a me nā palena e hōʻoia i ka maikaʻi o nā puka plug.

2.3 Hoʻopili ʻia ka pepa alumini i loko o nā lua, hoʻomohala ʻia, hoʻōla mua ʻia, a hoʻoliʻi ʻia, a laila hana ʻia ka solder mask ma ka ʻili.

E hoʻohana i ka mīkini wili CNC no ka wili ʻana i ka pepa alumini e pono ai ke hoʻopili ʻana i nā lua e hana i kahi pale, e hoʻokomo iā ia ma ka mīkini paʻi pale pale no ka hoʻopili ʻana i nā lua.Pono e piha nā puka hoʻopaʻa ʻana a kū i nā ʻaoʻao ʻelua, a laila hoʻopaʻa a wili i ka papa no ka mālama ʻana i ka ʻili.ʻO ke kaʻina hana: pre-treatment-plug hole-pre-baking-development-pre-curing-board surface solder mask

No ka mea, ke hoʻohana nei kēia kaʻina hana i ka hoʻoponopono ʻana i ka lua plug e hōʻoia ʻaʻole e nalowale ka ʻaila a pahū paha ka lua ma hope o ka HAL, akā ma hope o ka HAL, paʻakikī ke hoʻopau piha i ka pilikia o ka waiho ʻana i ka pahu pahu i loko o ka lua a me ka pahu ma ka lua, no laila. ʻaʻole ʻae ka nui o nā mea kūʻai aku.

2.4 Hoʻopau ʻia ka mask solder a me ka lua plug i ka manawa like.

Ke hoʻohana nei kēia ʻano i ka pale 36T (43T), i hoʻokomo ʻia ma ka mīkini paʻi pale, me ka hoʻohana ʻana i kahi pā a i ʻole kahi moe kui, a i ka wā e hoʻopau ai i ka ʻili o ka papa, hoʻopili ʻia nā puka a pau.ʻO ke kaʻina hana: pretreatment-screen printing- -Pre-baking-exposure-development-curing.

He pōkole ka manawa hana a he kiʻekiʻe ka nui o ka hoʻohana ʻana i nā mea hana.Hiki iā ia ke hōʻoia ʻaʻole e nalowale ka ʻaila ma hope o ka pae ʻana o ka ea wela, a ʻaʻole e hoʻopili ʻia nā puka via.Eia nō naʻe, ma muli o ka hoʻohana ʻana i ka pale siliki no ka hoʻopili ʻana i nā lua, aia ka nui o ka ea i loko o nā puka via., Hoʻonui ka ea a uhaʻi i ka mask solder, ka hopena i nā lua a me ka ʻole.E loaʻa kahi wahi liʻiliʻi o nā puka i hūnā ʻia i ka pae ʻana o ka ea wela.I kēia manawa, ma hope o ka nui o nā hoʻokolohua, ua koho kā mākou hui i nā ʻano like ʻole o ka inika a me ka viscosity, hoʻoponopono i ke kaomi o ka paʻi pale, a me nā mea ʻē aʻe, a hoʻoponopono maoli i nā voids a me ka ʻole o ka vias, a ua lawe i kēia kaʻina hana no ka lehulehu. hana ʻana.