He aha ka pilina ma waena o ka uwila PCB, ma o ka lua a me ka hiki ke lawe i kēia manawa?

Loaʻa ka pilina uila ma waena o nā ʻāpana ma ka PCBA ma o ka wili keleawe keleawe a me nā puka ma kēlā me kēia papa.

Loaʻa ka pilina uila ma waena o nā ʻāpana ma ka PCBA ma o ka wili keleawe keleawe a me nā puka ma kēlā me kēia papa. Ma muli o nā huahana like ʻole, nā modula like ʻole o ka nui o kēia manawa, i mea e hoʻokō ai i kēlā me kēia hana, pono nā mea hoʻolālā e ʻike inā hiki i ka wili i hoʻolālā ʻia a ma o ka lua ke lawe i ka manawa kūpono, i mea e hoʻokō ai i ka hana o ka huahana, pale i ka huahana. mai ke aʻa ʻana i ka wā e kahe nui ana.

Eia ka hoʻolauna ʻana i ka hoʻolālā a me ka hoʻāʻo ʻana o ka hiki ke lawe i kēia manawa o ka uwila a me nā puka puka ma ka pā keleawe keleawe FR4 a me nā hopena hōʻike. Hiki i nā hopena ho'āʻo ke hāʻawi i kekahi kuhikuhi no nā mea hoʻolālā i ka hoʻolālā e hiki mai ana, e hana ana i ka hoʻolālā PCB i kūpono a ʻoi aku i ka laina me nā koi o kēia manawa.

Loaʻa ka pilina uila ma waena o nā ʻāpana ma ka PCBA ma o ka wili keleawe keleawe a me nā puka ma kēlā me kēia papa.

I kēia manawa, ʻo ka mea nui o ka papa kaapuni paʻi (PCB) ʻo ia ka pā keleawe keleawe o FR4. Ke keleawe foil me ke keleawe maemae ole emi ma lalo o 99.8% ike i ka uila pili ma waena o kēlā me kēia māhele ma ka mokulele, a me ka ma o ka puka (VIA) ike i ka uila pili ma waena o ke keleawe foil me ka ia hoailona ma ka lewa.

Akā no ka pehea e hoʻolālā ai i ka laulā o ka pahu keleawe, pehea e wehewehe ai i ka aperture o VIA, hoʻolālā mau mākou e ka ʻike.

I mea e ʻoi aku ka kūpono o ka hoʻolālā hoʻolālā ʻana a hoʻokō i nā koi, ua hoʻāʻo ʻia ka hiki ke lawe i kēia manawa o ka foil keleawe me nā anawaena uea like ʻole, a ua hoʻohana ʻia nā hopena hōʻike e like me ke kuhikuhi no ka hoʻolālā.

Ka nānā 'ana i nā mea e pili ana i ka hiki ke halihali i kēia manawa

ʻOkoʻa ka nui o ka PCBA i kēia manawa me ka hana modula o ka huahana, no laila pono mākou e noʻonoʻo inā hiki i ka uea e hana ma ke alahaka ke hoʻopaʻa i ka hele ʻana o kēia manawa. ʻO nā kumu nui e hoʻoholo ai i ka hiki ke lawe i kēia manawa:

ʻO ka mānoanoa o ke keleawe, ka laula o ka uwea, ka piʻi ʻana o ka mahana, ka uhi ʻana ma ka puka puka. I ka hoʻolālā maoli, pono mākou e noʻonoʻo i ke kaiapuni huahana, ka ʻenehana hana PCB, ka maikaʻi o ka pā a pēlā aku.

1.Copper foil mānoanoa

I ka hoʻomaka ʻana o ka hoʻomohala ʻana o ka huahana, ua wehewehe ʻia ka mānoanoa keleawe o ka PCB e like me ke kumukūʻai huahana a me ke kūlana o kēia manawa ma ka huahana.

ʻO ka mea maʻamau, no nā huahana me ka ʻole o ka manawa kiʻekiʻe, hiki iā ʻoe ke koho i ka ʻili (i loko) o ka ʻāpana keleawe e pili ana i 17.5μm mānoanoa:

Inā loaʻa i ka huahana kahi ʻāpana o ke kiʻekiʻe o kēia manawa, ua lawa ka nui o ka pā, hiki iā ʻoe ke koho i ka ʻili (i loko) papa o kahi 35μm mānoanoa o ke keleawe foil;

Inā he kiʻekiʻe ka hapa nui o nā hōʻailona o ka huahana, pono e koho ʻia ka ʻāpana o loko o ka foil keleawe e pili ana i 70μm.

No ka PCB me ka ʻoi aku o ʻelua mau ʻāpana, inā hoʻohana ka ʻili a me loko o ke keleawe keleawe i ka mānoanoa like a me ke anawaena uea like, ʻoi aku ka nui o ka hiki ke lawe i kēia manawa o ka papa honua ma mua o ka papa o loko.

E lawe i ka hoʻohana ʻana i ka 35μm keleawe foil no nā ʻāpana o loko a me waho o ka PCB ma ke ʻano he hoʻohālike: ua laminated ke kaapuni i loko ma hope o ka etching, no laila ʻo 35μm ka mānoanoa o ka pahu keleawe i loko.

Ma hope o ke kālai ʻia ʻana o ke kaapuni o waho, pono e wili i nā lua. No ka mea, ʻaʻohe hana pili uila i nā lua ma hope o ka wili ʻana, pono ia i ka electroless copper plating, ʻo ia ke kaʻina hana keleawe keleawe holoʻokoʻa, no laila e uhi ʻia ka ʻili keleawe me kahi mānoanoa o ke keleawe, ma waena o 25μm a me 35μm, no laila, ʻo ka mānoanoa maoli o ka pahu keleawe waho ma kahi o 52.5μm a 70μm.

ʻOkoʻa ka like o ka copper foil me ka hiki o nā mea hoʻolako pā keleawe, akā ʻaʻole nui ka ʻokoʻa, no laila hiki ke nānā ʻole ʻia ka mana o ka ukana o kēia manawa.

2.Laina uwea

Ma hope o ke koho ʻia ʻana o ka mānoanoa copper foil, e lilo ka laulā laina i mea hana hoʻoholo o ka hiki ke lawe i kēia manawa.

Aia kekahi ʻokoʻa ma waena o ka waiwai i hoʻolālā ʻia o ka laulā laina a me ka waiwai maoli ma hope o ka etching. ʻO ka maʻamau, ʻo ka ʻae ʻia ʻana he + 10μm/-60μm. Ma muli o ke kahakaha ʻana o ka uwila, e waiho ʻia ke koena wai ma ke kihi uea, no laila e lilo ke kihi uea i wahi nāwaliwali loa.

Ma kēia ʻano, i ka helu ʻana i ka waiwai ukana o kēia manawa o kahi laina me kahi kihi, pono e hoʻonui ʻia ka waiwai ukana o kēia manawa i ana ʻia ma kahi laina pololei me (W-0.06) /W (W ka laulā laina, ʻo ka ʻāpana he mm).

3. Piʻi ka mahana

Ke piʻi aʻe ka mahana ma mua o ka mahana TG o ka substrate, hiki ke hoʻololi i ke ʻano o ka substrate, e like me ka warping a me ka huʻihuʻi, i mea e hoʻopili ai i ka ikaika paʻa ma waena o ka pahu keleawe a me ka substrate. ʻO ka hoʻololi ʻana o ka substrate hiki ke alakaʻi i ka haki.

Ma hope o ka holo ʻana o ka wili PCB i ka manawa nui, ʻaʻole hiki i ka wahi nāwaliwali loa o ka wili keleawe keleawe ke wela i ke kaiapuni no ka manawa pōkole, e pili ana i ka ʻōnaehana adiabatic, piʻi nui ka mahana, hiki i ka helu heheʻe o ke keleawe, a puhi ʻia ka uea keleawe. .

4.Hoʻopili ʻia ma ka puka puka

Hiki i ka electroplating ma nā puka ke hoʻomaopopo i ka pilina uila ma waena o nā papa like ʻole ma ka electroplating keleawe ma ka paia o ka puka. No ka mea he keleawe ia no ka pā holoʻokoʻa, ua like ka mānoanoa keleawe o ka paia puka no ka uhi ʻia ma nā puka o kēlā me kēia puka. ʻO ka hiki ke lawe i kēia manawa o ka uhi ʻia i loko o nā lua me nā nui pore like ʻole e pili ana i ka perimeter o ka pā keleawe.