I kēia mau lā, ʻo ke ʻano maʻalahi o nā huahana uila e koi i ka hoʻolālā ʻekolu-dimensional o nā papa kaapuni paʻi multilayer. Eia nō naʻe, hoʻāla ka hoʻopaʻa papa i nā pilikia hou e pili ana i kēia hiʻohiʻona hoʻolālā. ʻO kekahi o nā pilikia, ʻo ia ka loaʻa ʻana o kahi kūkulu papa kiʻekiʻe no ka papahana.

I ka nui a me ka paʻakikī paʻi kaapuni i haku ʻia me nā papa he nui, ua lilo ka hoʻopaʻa ʻana o nā PCB i mea nui loa.

He mea nui ka hoʻolālā hoʻopaʻa PCB maikaʻi e hōʻemi i ka radiation o nā puka puka PCB a me nā kaapuni pili. ʻO ka mea ʻē aʻe, hiki i ka hōʻiliʻili maikaʻi ke hoʻonui nui i ka radiation, he mea pōʻino mai kahi ʻike palekana.
He aha ka PCB stackup?
Ma mua o ka pau ʻana o ka hoʻolālā hoʻolālā hope, hoʻopili ka PCB stackup i ka insulator a me ke keleawe o ka PCB. He hana paʻakikī ka hoʻomohala ʻana i ka hoʻopaʻa ʻana kūpono. Hoʻopili ʻo PCB i ka mana a me nā hōʻailona ma waena o nā mea kino, a ʻo ka hoʻopili pololei ʻana o nā mea papa kaapuni e pili pono i kāna hana.

No ke aha mākou e pono ai e laminate PCB?
Pono ka hoʻomohala ʻana o ka PCB stackup no ka hoʻolālā ʻana i nā papa kaapuni kūpono. He nui nā pōmaikaʻi o ka PCB stackup, no ka mea, hiki i ka ʻōnaehana multilayer ke hoʻomaikaʻi i ka hāʻawi ʻana i ka ikehu, pale i ka hoʻopili electromagnetic, hoʻopaʻa i ke keʻa keʻa, a kākoʻo i ka hoʻouna ʻana i ka hōʻailona kiʻekiʻe.

ʻOiai ʻo ke kumu nui o ka hoʻopaʻa ʻana, ʻo ia ke kau ʻana i nā kaapuni uila he nui ma ka papa hoʻokahi ma o nā papa he nui, ʻo ka hoʻonohonoho ʻana o nā PCB e hāʻawi pū i nā pono nui ʻē aʻe. ʻO kēia mau ana ka hoʻemi ʻana i ka nāwaliwali o nā papa kaapuni i ka walaʻau o waho a me ka hōʻemi ʻana i nā pilikia crosstalk a me ka impedance i nā ʻōnaehana kiʻekiʻe.

Hiki i kahi hoʻopaʻa PCB maikaʻi ke kōkua i ka hōʻemi ʻana i nā kumukūʻai hana hope loa. Ma ka hoʻonui ʻana i ka pono a me ka hoʻomaikaʻi ʻana i ka hoʻohālikelike electromagnetic o ka papahana holoʻokoʻa, hiki i ka PCB stacking ke mālama pono i ka manawa a me ke kālā.

Nā mālama a me nā lula no ka hoʻolālā laminate PCB
● Ka helu o nā papa
Hiki i ka hoʻopaʻa ʻana maʻalahi ke komo i nā PCB ʻehā, ʻoiai nā papa paʻakikī e koi i ka lamination sequential ʻoihana. ʻOiai ʻoi aku ka paʻakikī, ʻo ka helu kiʻekiʻe o nā papa e hiki ai i nā mea hoʻolālā ke loaʻa ka nui o ka hoʻolālā ʻana me ka hoʻonui ʻole ʻana i ka pilikia o ka hālāwai ʻana i nā hopena hiki ʻole.

ʻO ka mea maʻamau, pono ʻewalu a ʻoi aku paha nā papa e loaʻa ai ka hoʻonohonoho papa maikaʻi loa a me ka spacing e hoʻonui i ka hana. ʻO ka hoʻohana ʻana i nā mokulele maikaʻi a me nā mokulele mana ma nā papa multilayer hiki ke hōʻemi i ka radiation.

● Hoʻonohonoho papa
ʻO ka hoʻonohonoho ʻana o ka papa keleawe a me ka papa insulating e hoʻokumu ana i ke kaapuni ka mea e hana ai i ka PCB overlap. No ka pale ʻana i ka PCB warping, pono ia e hana i ka ʻāpana keʻa o ka papa i ka symmetrical a kaulike i ka wā e waiho ana i nā papa. Eia kekahi laʻana, i loko o kahi papaʻewalu, pono e like ka mānoanoa o ka lua a me ka hiku o ka papa e loaʻa ai ke kaulike maikaʻi loa.

Pono e pili mau ka papa hōʻailona me ka mokulele, ʻoiai ua hui pū ʻia ka mokulele mana a me ka mokulele maikaʻi. ʻOi aku ka maikaʻi o ka hoʻohana ʻana i nā mokulele honua he nui, no ka mea maʻamau lākou e hōʻemi i ka radiation a haʻahaʻa i ka impedance ʻāina.

● ʻAno ʻano papa
ʻO nā mea wela, mechanical, a me ka uila o kēlā me kēia substrate a me ke ʻano o ka launa ʻana he mea koʻikoʻi ia i ke koho ʻana i nā mea laminate PCB.

ʻO ka papa kaapuni ka mea maʻamau i haku ʻia me ke aniani fiber substrate core, e hāʻawi ana i ka mānoanoa a me ka rigidity o ka PCB. Hiki ke hana ʻia kekahi mau PCB maʻalahi me nā plastics wela kiʻekiʻe.

ʻO ka ʻili o ka ʻili he pepa lahilahi i hana ʻia me ke keleawe keleawe i hoʻopili ʻia i ka papa. Aia ke keleawe ma nā ʻaoʻao ʻelua o kahi PCB ʻaoʻao ʻelua, a ʻokoʻa ka mānoanoa o ke keleawe e like me ka helu o nā papa o ka puʻu PCB.

E uhi i ka piko o ka pepa keleawe me ka pale pale e hoʻopili ai nā ʻili keleawe i nā metala ʻē aʻe. Pono kēia mea e kōkua i nā mea hoʻohana e pale i ke kūʻai ʻana i kahi kūpono o nā uea lele.

Hoʻopili ʻia kahi ʻāpana paʻi pale ma ka mask solder e hoʻohui i nā hōʻailona, ​​nā helu a me nā leka e maʻalahi i ka hui ʻana a hiki i ka poʻe ke hoʻomaopopo maikaʻi i ka papa kaapuni.

● E hoʻoholo i ka uwea a me nā puka
Pono nā mea hoʻolālā e ala i nā hōʻailona wikiwiki ma ka papa waena ma waena o nā papa. ʻO kēia ka mea e hiki ai i ka mokulele honua ke hāʻawi i ka pale i loaʻa ka radiation i hoʻokuʻu ʻia mai ke ala i nā wikiwiki kiʻekiʻe.

ʻO ke kau ʻana o ka pae hōʻailona kokoke i ka pae mokulele e hiki ai i ke au hoʻihoʻi ke kahe i ka mokulele e pili ana, a laila e hōʻemi i ka inductance ala hoʻi. ʻAʻole lawa ka capacitance ma waena o nā mana pili a me nā mokulele honua e hāʻawi i ka decoupling ma lalo o 500 MHz me ka hoʻohana ʻana i nā ʻenehana hana maʻamau.

● Kaawale ma waena o nā papa
Ma muli o ka hoʻemi ʻana o ka capacitance, he mea koʻikoʻi ka hoʻopili paʻa ʻana ma waena o ka hōʻailona a me ka mokulele hoʻi i kēia manawa. Pono e hui pū ʻia ka mana a me nā mokulele honua.

Pono e pili mau nā papa hōʻailona i kekahi i kekahi inā aia lākou ma nā mokulele pili. ʻO ka hoʻopili paʻa ʻana a me ka hoʻokaʻawale ʻana ma waena o nā papa he mea nui ia no nā hōʻailona pau ʻole a me ka hana holoʻokoʻa.

e hōʻuluʻulu
Nui nā ʻano hoʻolālā papa PCB multilayer i ka ʻenehana stacking PCB. Ke hoʻokomo ʻia nā papa he nui, pono e hui pū ʻia kahi ala ʻekolu-dimensional e noʻonoʻo ana i ka hoʻolālā kūloko a me ka hoʻolālā ʻili. Me ke kiʻekiʻe o ka hana o nā kaapuni o kēia wā, pono e hana ʻia ka hoʻolālā hoʻopaʻa ʻana o PCB e hoʻomaikaʻi i ka hiki ke hāʻawi a hoʻopaʻa i ka hoʻopilikia. Hiki i ka PCB hoʻolālā maikaʻi ʻole ke hōʻemi i ka hoʻouna ʻana i ka hōʻailona, ​​hana hana, hoʻoili mana, a me ka hilinaʻi lōʻihi.