Mai ka honua PCB—-
01
Ke hoʻololi nei ke kuhikuhi o ka hiki ke hana
ʻO ke kuhikuhi o ka mana hana e hoʻonui i ka hana a hoʻonui i ka hiki, a me ka hoʻomaikaʻi ʻana i nā huahana, mai ka haʻahaʻa a hiki i ke kiʻekiʻe.I ka manawa like, ʻaʻole pono e noʻonoʻo nui nā mea kūʻai aku i lalo, a pono e hoʻololi ʻia nā pilikia.
02
Ke hoʻololi nei ke ʻano hana
I ka wā ma mua, hilinaʻi nui nā lako hana i ka hana manual, akā i kēia manawa, nui nā hui PCB e hoʻomaikaʻi ana i nā lako hana, nā kaʻina hana, a me nā ʻenehana holomua i ke kuhikuhi o ka naʻauao, automation, a me ka internationalization.Hoʻohui ʻia me ke kūlana o kēia manawa o ka nele o ka hana i ka ʻoihana hana, ke koi nei ia i nā ʻoihana e wikiwiki i ke kaʻina hana o ka automation.
03
Ke loli nei ka pae o ka ʻenehana
Pono nā hui PCB e hoʻohui i ka honua, e hoʻāʻo e loaʻa i nā kauoha kiʻekiʻe a ʻoi aku ka nui, a i ʻole e komo i ke kaulahao lako hana kūpono, ʻoi aku ka nui o ka pae ʻenehana o ka papa kaapuni.No ka laʻana, he nui nā koi no nā papa multi-layer i kēia manawa, a he mea nui nā mea hōʻailona e like me ka helu o nā papa, hoʻomaʻemaʻe, a me ka maʻalahi, e hilinaʻi ana i ka pae o ka ʻenehana kaʻina hana kaʻapuni.
I ka manawa like, hiki wale i nā ʻoihana me ka ʻenehana ikaika ke hoʻoikaika i ka nui o ka noho ʻana ma lalo o ke kumu o ka piʻi ʻana o nā mea, a hiki ke hoʻololi i ke kuhikuhi o ka hoʻololi ʻana i nā mea me ka ʻenehana e hana i nā huahana papa kaapuni kiʻekiʻe.
No ka hoʻomaikaʻi ʻana i ka ʻenehana a me ka hana hana, ma waho aʻe o ka hoʻokumu ʻana i kāu hui noiʻi ʻepekema ponoʻī a me ka hana maikaʻi ʻana i ke kūkulu ʻana i nā kālena, hiki iā ʻoe ke komo pū i ka hoʻopukapuka noiʻi ʻepekema o ke aupuni kūloko, kaʻana like ʻana i ka ʻenehana, hoʻonohonoho i ka hoʻomohala ʻana, ʻae i ka ʻenehana holomua a hana hana me ka noʻonoʻo o ka inclusiveness, a holomua i ka hana.Hoʻololi hou.
04
Hoʻonui a hoʻomaʻemaʻe ʻia nā ʻano papa kaapuni
Ma hope o nā makahiki he nui o ka hoʻomohala ʻana, ua hoʻomohala ʻia nā papa kaapuni mai ka haʻahaʻa a hiki i ke kiʻekiʻe.I kēia manawa, pili nui ka ʻoihana i ka hoʻomohala ʻana i nā ʻano papa kaapuni koʻikoʻi e like me ka HDI kiʻekiʻe, nā papa lawe IC, nā papa multilayer, FPC, nā papa lawe ʻano SLP, a me RF.Ke ulu nei nā papa kaapuni ma ke ʻano o ke kiʻekiʻe kiʻekiʻe, ka maʻalahi, a me ka hoʻohui kiʻekiʻe.
Pono nui ka kiʻekiʻe kiʻekiʻe no ka nui o ka puka PCB, ka laulā o ka uea, a me ka helu o nā papa.ʻO ka papa HDI ka ʻelele.Ke hoʻohālikelike ʻia me nā papa multi-layer maʻamau, ua lako pono nā papa HDI me nā puka makapō a me nā lua i kanu ʻia e hōʻemi i ka helu o nā puka, mālama i ka wahi uwila PCB, a hoʻonui nui i ka nui o nā mea.
ʻO ka hoʻololi ʻana e pili ana i ka hoʻomaikaʻi ʻana i ka nui o ka uwila PCB a me ka maʻalahi ma o ka static bending, dynamic bending, crimping, folding, etc. o ka substrate, a laila e hōʻemi ana i ka palena o nā wahi uea, i hōʻike ʻia e nā papa maʻalahi a me nā papa paʻa.ʻO ka hoʻohui kiʻekiʻe ka mea nui e hoʻohui i nā pahu hana he nui ma kahi PCB liʻiliʻi ma o ka hui ʻana, i hōʻike ʻia e nā papa lawe IC-like (mSAP) a me nā papa lawe IC.
Eia kekahi, ua piʻi aʻe ka noi no nā papa kaapuni, a ua hoʻonui ʻia ka noi no nā mea i luna, e like me nā laminates copper clad, copper foil, aniani lole, a me nā mea ʻē aʻe. kaulahao ʻoihana holoʻokoʻa.
05
Kākoʻo kulekele ʻoihana
ʻO ka "Industrial Structure Adjustment Guidance Catalog (2019 Edition, Draft for Comment)" i hoʻopuka ʻia e ka National Development and Reform Commission e manaʻo nei e hana i nā mea uila hou (nā papa kaapuni paʻi kiʻekiʻe a me nā papa kaapuni maʻalahi, etc.), a me nā mea uila hou. (ka paʻi microwave kiʻekiʻe).ʻO nā mea i hoʻohanaʻia i nā huahana uila e like me nā papa kaapuni i paʻiʻia, nā papa kaapuni kamaʻilio kiʻekiʻe, nā papa kaapuni maʻalahi, a me nā mea'ē aʻe) i loko o nā papahana paipai o kaʻoihanaʻike.
06
ʻO ka hoʻolaha mau ʻana o nā ʻoihana i lalo
Ma lalo o ke kumu o ka hoʻolaha ikaika ʻana o koʻu ʻāina i ka hoʻolālā hoʻomohala "Internet +", e ulu nui ana nā kahua e puka mai nei e like me ka cloud computing, big data, Internet of Everything, artificial intelligence, smart home, a me nā kūlanakauhale akamai.Ke hoʻomau nei nā ʻenehana hou a me nā huahana hou, e hoʻoikaika ikaika nei i ka ʻoihana PCB.hooulu ana o.ʻO ka hoʻolaha nui ʻana o nā huahana akamai hou e like me nā mea hiki ke hoʻohana ʻia, nā mea lapaʻau kelepona, a me nā uila uila e hoʻoulu nui i ka noi mākeke no nā papa kaapuni kiʻekiʻe e like me nā papa HDI, nā papa maʻalahi, a me nā substrates packaging.
07
ʻO ka hoʻonui nui ʻana o ka hana ʻōmaʻomaʻo
ʻAʻole wale ka palekana o ke kaiapuni no ka hoʻomohala lōʻihi o ka ʻoihana, akā hiki ke hoʻomaikaʻi i ka hana hou ʻana o nā kumuwaiwai i ke kaʻina hana papa kaapuni, a hoʻonui i ka helu hoʻohana a hoʻohana hou.He ala nui ia e hoʻomaikaʻi ai i ka maikaʻi o ka huahana.
ʻO "Carbon neutrality" ka manaʻo nui o Kina no ka hoʻomohala ʻana i kahi hui ʻoihana i ka wā e hiki mai ana, a pono e hoʻokō ka hana i ka wā e hiki mai ana i ke kuhikuhi o ka hana ʻana i ke kaiapuni.Hiki i nā ʻoihana liʻiliʻi a me nā ʻoihana liʻiliʻi ke loaʻa i nā paka ʻoihana e hui pū me ka pūʻulu ʻoihana ʻike uila, a hoʻoponopono i ka pilikia kiʻekiʻe o ka mālama ʻana i ke kaiapuni ma o nā kūlana i hāʻawi ʻia e ke kaulahao ʻoihana nui a me nā paka ʻoihana.I ka manawa like, hiki iā lākou ke hana i kā lākou mau hemahema ma ka hilinaʻi ʻana i nā pono o nā ʻoihana kikowaena.E ʻimi i ke ola a me ka hoʻomohala ʻana i ke kai.
I ka hui ʻoihana o kēia manawa, hiki i kēlā me kēia hui ke hoʻomau i ka hoʻomaikaʻi ʻana i kāna mau laina hana, hoʻonui i nā lako hana kiʻekiʻe, a hoʻomaikaʻi mau i ka pae o ka automation.Manaʻo ʻia e hoʻonui hou ʻia ka palena waiwai o ka hui, a he ʻoihana maikaʻi ʻo ia ka "ākea a hohonu"!