Mai ka honua PCB

No nā lako uila, hana ʻia kekahi nui o ka wela i ka wā e hana ai, i piʻi wikiwiki ka mahana o loko o nā mea hana.Inā ʻaʻole i hoʻopau ʻia ka wela i ka manawa, e hoʻomau ka mea hana i ka wela, a hāʻule ka mea hana ma muli o ka wela.E emi ana ka hilina'i o ka lako uila.

No laila, he mea nui e hoʻokō i kahi lapaʻau wela maikaʻi ma ka papa kaapuni.He loulou koʻikoʻi ka hoʻopau ʻana i ka wela o ka papa kaapuni PCB, no laila he aha ke ʻano o ka hoʻoheheʻe wela o ka papa kaapuni PCB, e kūkākūkā pū kākou ma lalo.

01
Heat dissipation ma o ka PCB papa ponoʻī ʻO nā papa PCB i hoʻohana nui ʻia i kēia manawa he keleawe aahu / epoxy aniani lole substrates a i ʻole phenolic resin aniani lole substrates, a ua hoʻohana ʻia kahi helu liʻiliʻi o nā papa keleawe i hoʻopaʻa ʻia i ka pepa.

ʻOiai ua loaʻa i kēia mau substrates nā waiwai uila maikaʻi loa a me nā waiwai hoʻoili, ʻaʻole lākou i hoʻopau wela.Ma ke ʻano he ʻano hoʻoheheʻe wela no nā mea hoʻomehana kiʻekiʻe, ʻaneʻane hiki ʻole ke manaʻo e hoʻokele ʻia ka wela e ka resin o ka PCB ponoʻī, akā e hoʻopau i ka wela mai ka ʻili o ka mea i ka ea a puni.

Eia nō naʻe, ʻoiai ua komo nā huahana uila i ke au o ka miniaturization o nā ʻāpana, kiʻekiʻe-density kau ʻana, a me ka hui hoʻomehana kiʻekiʻe, ʻaʻole lawa ka hilinaʻi ʻana i ka ʻili o kahi ʻāpana me kahi ʻāpana liʻiliʻi loa e hoʻopau i ka wela.

I ka manawa like, ma muli o ka hoʻohana nui ʻana o nā ʻāpana mauna ʻili e like me QFP a me BGA, ua hoʻoili ʻia ka wela i hana ʻia e nā ʻāpana i ka papa PCB ma kahi nui.No laila, ʻo ke ala maikaʻi loa e hoʻoponopono ai i ka hoʻopau ʻana o ka wela, ʻo ia ka hoʻomaikaʻi ʻana i ka hiki ke hoʻoheheʻe wela o ka PCB ponoʻī e pili pono ana me ka mea hoʻomehana.Hana ʻia a hoʻomālamalama ʻia.

Hoʻolālā PCB
Hoʻokomo ʻia nā mea ʻike wela ma kahi makani anuanu.

Hoʻonoho ʻia ka mea ʻike wela ma ke kūlana wela loa.

Pono e hoʻonohonoho ʻia nā mea hana ma ka papa i paʻi ʻia e like me ko lākou waiwai calorific a me ke kiʻekiʻe o ka wela.Pono e hoʻokomo ʻia nā mea me ka waiwai calorific liʻiliʻi a i ʻole ka wela wela (e like me nā transistors hōʻailona liʻiliʻi, nā kaapuni liʻiliʻi liʻiliʻi, nā capacitor electrolytic, a me nā mea ʻē aʻe) i loko o ke kahe ea.ʻO ke kahe kiʻekiʻe loa (ma ka puka komo), ua kau ʻia nā mea hana me ka wela nui a i ʻole ka wela (e like me nā transistors mana, nā kaapuni hoʻohui nui, a me nā mea ʻē aʻe) i ka lalo loa o ka ea hoʻomaha.

Ma ke ala ākea, hoʻonoho ʻia nā mea mana kiʻekiʻe ma kahi kokoke i ka lihi o ka papa i paʻi ʻia e hoʻopōkole i ke ala hoʻoili wela;ma ke ala kupapaʻu, hoʻonoho ʻia nā mea mana kiʻekiʻe ma kahi kokoke i ka piko o ka papa i paʻi ʻia e hiki ai ke hōʻemi i ka hopena o kēia mau mea i ka wela o nā mea hana ʻē aʻe ke hana lākou.

ʻO ka hoʻokuʻu ʻana o ka wela o ka papa i paʻi ʻia i nā lako e hilinaʻi nui ʻia i ke kahe ʻana o ka ea, no laila e aʻo ʻia ke ala kahe o ka ea i ka wā o ka hoʻolālā ʻana, a pono e hoʻonohonoho pono ʻia ka mea hana a i ʻole ka papa kaapuni paʻi.

He mea paʻakikī loa ka hoʻokō ʻana i ka hāʻawi like ʻana i ka wā o ka hoʻolālā ʻana, akā pono e pale ʻia nā wahi me ka nui o ka mana kiʻekiʻe e pale aku ai i nā wahi wela i ka hana maʻamau o ke kaapuni holoʻokoʻa.

Inā hiki, pono e kālailai i ka pono wela o ke kaapuni i pai.No ka laʻana, hiki i ka thermal efficiency index analysis software module i hoʻohui ʻia i kekahi polokalamu hoʻolālā PCB ʻoihana hiki ke kōkua i nā mea hoʻolālā e hoʻolālā i ka hoʻolālā kaapuni.

02
ʻO nā mea hana wela kiʻekiʻe me nā radiators a me nā papa hoʻokele wela.Ke hoʻohua ʻia kahi helu liʻiliʻi o ka PCB i ka nui o ka wela (emi ma mua o 3), hiki ke hoʻohui ʻia kahi mea wela a i ʻole ka paipu wela i nā mea hana wela.Ke hiki ʻole ke hoʻohaʻahaʻa ʻia ka mahana, hiki ke hoʻohana ʻia ʻO kahi radiator me kahi peʻa e hoʻonui ai i ka hopena wela.

Ke nui ka helu o nā mea hoʻomehana (ʻoi aku ma mua o 3), hiki ke hoʻohana ʻia kahi uhi hoʻoheheʻe wela nui (papa), ʻo ia ka mea hoʻoheheʻe wela kūikawā i hana ʻia e like me ke kūlana a me ke kiʻekiʻe o ka mea hoʻomehana ma ka PCB a i ʻole kahi pālahalaha nui. ʻoki wela i nā kūlana kiʻekiʻe o nā mea like ʻole.Hoʻopili ʻia ka uhi hoʻoheheʻe wela ma ka ʻili o ka mea, a pili ia i kēlā me kēia ʻāpana e hoʻopau i ka wela.

Eia naʻe, ʻaʻole maikaʻi ka hopena wela ma muli o ka maikaʻi ʻole o ke kiʻekiʻe i ka wā o ka hui ʻana a me ka hoʻopili ʻana i nā ʻāpana.ʻO ka maʻamau, hoʻohui ʻia kahi pā wela wela ma ka ʻili o ka mea e hoʻomaikaʻi ai i ka hopena wela.

03
No nā mea hana e hoʻohana ana i ka hoʻoheheʻe ʻana i ka ea convection manuahi, ʻoi aku ka maikaʻi o ka hoʻonohonoho ʻana i nā kaapuni i hoʻohui ʻia (a i ʻole nā ​​​​mea hana ʻē aʻe) ma ke kūpaʻa a i ʻole ka pae.

04
E hoʻohana i kahi hoʻolālā uea kūpono e ʻike i ka hoʻopau ʻana i ka wela.No ka mea, ʻo ka resin i loko o ka pā i ka maikaʻi ʻole o ka thermal conductivity, a ʻo nā laina keleawe a me nā lua he mea hoʻokele wela maikaʻi, ʻo ka hoʻonui ʻana i ke koena o ka pahu keleawe a me ka hoʻonui ʻana i nā lua conduction wela ke kumu nui o ka hoʻokuʻu ʻana i ka wela.No ka loiloi ʻana i ka hiki ke hoʻoheheʻe wela o ka PCB, pono e helu i ka conductivity thermal like (ʻeiwa eq) o ka mea i haku ʻia o nā mea like ʻole me nā mea wela like ʻole-ka insulating substrate no ka PCB.

05
Pono e hoʻonohonoho ʻia nā mea hana ma ka papa i paʻi ʻia e like me ko lākou waiwai calorific a me ke kiʻekiʻe o ka wela.Pono e hoʻokomo ʻia nā mea me ka waiwai calorific haʻahaʻa a i ʻole ka wela wela (e like me nā transistors hōʻailona liʻiliʻi, nā kaapuni liʻiliʻi liʻiliʻi, nā capacitor electrolytic, a me nā mea ʻē aʻe) i loko o ke kahe ea.ʻO ke kahe kiʻekiʻe loa (ma ka puka komo), ua kau ʻia nā mea hana me ka wela nui a i ʻole ka wela (e like me nā transistors mana, nā kaapuni hoʻohui nui, a me nā mea ʻē aʻe) i ka lalo loa o ka ea hoʻomaha.

06
Ma ke ala ākea, ua hoʻonohonohoʻia nā mea mana kiʻekiʻe e like me ka kokoke i ka lihi o ka papa i paʻiʻia e hiki ai ke hoʻopōkole i ke ala hoʻoili wela;ma ke ala pololei, ua hoʻonohonoho ʻia nā mea mana kiʻekiʻe e like me ka hiki i ka piko o ka papa i paʻi ʻia e hōʻemi i ka mana o kēia mau mea i ka wela o nā mea ʻē aʻe..

07
ʻO ka hoʻokuʻu ʻana o ka wela o ka papa i paʻi ʻia i nā lako e hilinaʻi nui ʻia i ke kahe ʻana o ka ea, no laila e aʻo ʻia ke ala kahe o ka ea i ka wā o ka hoʻolālā ʻana, a pono e hoʻonohonoho pono ʻia ka mea hana a i ʻole ka papa kaapuni paʻi.

Ke kahe ka ea, e kahe mau ia ma na wahi me ke ku'e ha'aha'a, no laila, i ka ho'onohonoho 'ana i nā mea ma luna o ka papa kaapuni pa'i, e pale i ka waiho 'ana i kahi ea nui ma kekahi wahi.

ʻO ka hoʻonohonoho ʻana o nā papa kaapuni i paʻi ʻia i loko o ka mīkini holoʻokoʻa e nānā pono i ka pilikia like.

08
ʻOi aku ka maikaʻi o ka hoʻokomo ʻana i ka mea wela ma kahi haʻahaʻa haʻahaʻa (e like me ka lalo o ka hāmeʻa).Mai kau pono ma luna o ka mea hoʻomehana.ʻOi aku ka maikaʻi o ka hoʻopololei ʻana i nā hāmeʻa lehulehu ma ka mokulele ākea.

09
E kau i nā mea hana me ka mana kiʻekiʻe loa a me ka hana wela ma kahi kokoke i kahi kūlana maikaʻi loa no ka hoʻopau wela.Mai kau i nā mea hoʻomehana wela ma nā kihi a me nā ʻaoʻao ʻaoʻao o ka papa i paʻi ʻia, ke ʻole e hoʻonohonoho ʻia kahi mea wela ma kahi kokoke.I ka hoʻolālā ʻana i ka mana pale, e koho i kahi mea ʻoi aku ka nui e like me ka hiki, a e hoʻomāhuahua i ka nui o ka wela i ka wā e hoʻoponopono ai i ka hoʻolālā o ka papa i paʻi ʻia.

10
E hōʻalo i ka neʻe ʻana o nā wahi wela ma ka PCB, e puʻunaue like i ka mana ma ka papa PCB e like me ka mea hiki, a mālama i ka PCB surface temperature performance uniform and consistent.

He mea paʻakikī loa ka hoʻokō ʻana i ka hāʻawi like ʻana i ka wā o ka hoʻolālā ʻana, akā pono e pale ʻia nā wahi me ka nui o ka mana kiʻekiʻe e pale aku ai i nā wahi wela i ka hana maʻamau o ke kaapuni holoʻokoʻa.

Inā hiki, pono e kālailai i ka pono wela o ke kaapuni i pai.No ka laʻana, hiki i ka thermal efficiency index analysis software module i hoʻohui ʻia i kekahi polokalamu hoʻolālā PCB ʻoihana hiki ke kōkua i nā mea hoʻolālā e hoʻolālā i ka hoʻolālā kaapuni.